SFP与SFP+光模块相关参数和区别在哪里？
首先我们要了解光模块的各种参数，其中主要的有3种（中心波长、传输距离、传输速率），光模块之间的主要区别也体现在这几点上。
一、中心波长
中心波长的单位是纳米（nm），目前主要有3种：
1）850nm（MM，多模，成本低但传输距离短，一般只能传输500m）；
2）1310nm（SM，单模，传输过程中损耗大但色散小，一般用于40km以内的传输）；
3）1550nm（SM，单模，传输过程中损耗小但色散大，一般用于40km以上的长距离传输，远可以无中继直接传输120km）。
二、传输距离
传输距离是指光信号无需中继放大可以直接传输的距离，单位千米（也称公里，km）,光模块一般有以下几种规格：多模550m，单模15km、40km、80km和120km等等。
三、传输速率
传输速率指每秒钟传输数据的比特数（bit），单位bps。传输速率低至百兆，高达100Gbps，常用的有155Mbps、1.25Gbps、2.5Gbps和10Gbps四种速率。传输速率一般向下 ，此外，在光纤存储系统（SAN）中光模块还有2Gbps、4Gbps和8Gbps这3种速率。
SFP工法是由日本横山工业株式会社自行研发的针对汽车厚板精密冲压件的一种颠覆性工艺.福田QSFP散热片
SFP接口是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场份额。SFP（SmallForm-factorPluggable）可以简单的理解为GBIC的升级版本。
SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺寸和功耗。用于电信和数据通信中光通信应用。SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。SFP是一些光纤器件提供商支持的工业规格。 宝安多模SFP供应商SFP-10G-LRM光模块是符合10GBase-LRM万兆以太网规范的光模块，具有低成本、低功率、小型化的特点。
SFP光模块的构成：
激光器（包括发射器TOSA跟ROSA）和线路板 IC 及外部配件构成，外部配件则有外壳、底座、PCBA、拉环、卡扣、解锁件、橡胶塞组成，为了辨认方便一般以拉环的颜色辨别模块的参数类型。
对于GE的SFP来说：
黑色：单模MM SX模块
蓝色：单模SM LX模块
浅黄色：单模SM LH or ZX模块
对于2.5G的SFP来说：
灰色：单模SM SR模块
绿色：单模SM LR模块
SFP光模块有很多种类型，如：BIDI-SFP、电口SFP、CWDM SFP、DWDM SFP、SFP+光模块等。另外，对于同类型的XFP、X2、XENPAK光模块而言，SFP光模块不仅能与其直连，还具有成本较其更低的特点。
SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持10.0Gbit/s传输速率，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现标准化。
SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度（主板边上每英寸的收发器数目），因此SFP也被称作“mini-GBIC”。
光猫是传输带宽的信号，SFP光模块是光电信号转换。
铝挤式散热片铝材质由于本身柔软易加工的特点很早就应用在散热器市场，铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤散热片的成本低，技术门槛要求也不高，不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任如今益攀升的高频率CPU。SFP分类可分为速率分类、波长分类、模式分类。福田QSFP散热片
可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。福田QSFP散热片
XENPAK光模块XENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有，在线路端可以提供、*。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块，采用4*。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，不需要时钟，速率能达到，能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。XPAK/X2光模块XPAK是XENPAK的直接改进型，体积缩小一半，光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进。 福田QSFP散热片
