就散热片材质来说，每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故比较好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多，但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的50%左右)。
目前常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制)，热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长，在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。
对于普通用户而言，用铝材散热片已经足以达到散热需求了。
北方冬季取暖的暖气片也叫散热片。
散热片在散热器的构成中占有重要的角色，除风扇的主动散热以外，评定一个散热器的好坏，很大程度上取决于散热片本身的吸热能力和热传导能力。 SFP模块其他功能基本和GBIC一致。龙华QSFP散热片
功率大、性能稳定，散热器具有齿片密集、功率大、性能稳定、外形美观等特点，而且相互连接方便，安装也比较简单。密齿散热器的散热功率比普通型材高30%~60%，可根据用户要求非标定制，能够做成任意长度和宽度，满足用户各种不同的散热需求。
产品使用寿命长，产品已广泛应用于太阳能光伏逆变器、智能电网、电动汽车充电机、铁路机车、轻轨、地铁、频电源、逆变电源、高功率模块电源、开关电源、家电、医疗器械、焊接以及大功率通信、LED等一系列的电力电子及新能源领域。
坪山5G基站SFP供应商无论是 SFP 光模块还是 SFP 电模块，接口定义是完全相同的，有统一的标准规范。
LX指的是1.25G SFP中距离光模块，其传输距离为10KM。LR指的是10G SFP+中距离光模块，其传输距离为10KM。如果速率为40G、100G，传输距离为10KM的光模块，简称为LR4，指的是4*10G LR/4*25G LR。
EX指的是1.25G SFP长距离光模块，其传输距离为40KM。ER指的是10G SFP+长距离光模块，传输距离通常为40KM。如果速率为40G、100G，传输距离为40KM的光模块，简称为ER4，指的是4*10G ER/4*25G ER。
ZX指的是1.25G SFP超长距离光模块，ZR指的10G SFP+超长距离光模块，两者的传输距离为80km以上。
铜切削散热片
使用了这么长时间的铝挤型散热片，不管如何改变我们的加工工艺，都难以满足不断增长的CPU发热量，有的厂商不得不在成本上不惜血本，舍铝而求铜，由于铜的导热系数远远大于铝，热传导能力的成倍增加，对于我们的散热是大有裨益；然而由于铜的硬度远远大于铝，所以在加工过程中，对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了，而不得不变成这种切削的方式来进行加工。
嵌铜散热片
这种折衷的方案解决得很为完美的应属AVC首创的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快，密度大，吸热能力强优势与传统铝挤型密度轻，价格便宜，方便量产的优势进行了和谐的统一。 SFP-10G-LRM光模块在波长为1310nm的多模光纤中比较大传输距离可达220m。
SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现标准化。SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度（主板边上每英寸的收发器数目），因此SFP也被称作“mini-GBIC”。与此相关的小封装收发器（SFFtransceiver）在尺寸上比SFP要小，但SFF是作为一种针脚（asapinthrough-holedevice）焊接到主机板上，而不是插到边卡插槽上。SFP是将千bai兆位电信号转换为光du信号的接口器件。 光纤跳线也必须是2根，否则端口之间将无法进行通信。东莞SFP批发
SFP-10G-LRM光模块是符合10GBase-LRM万兆以太网规范的光模块，具有低成本、低功率、小型化的特点。龙华QSFP散热片
SFP光模块是市面上常用的一种光模块，是SMALL FORM PLUGGABLE（小型可插拔）的缩写。SFP封装为热插拔小封装模块，传输速率从百兆到10G，目前比较高速率可达10.3G，可以简单的理解为GBIC的升级版本。
SFP光模块尺寸：
SFP光模块尺寸比GBIC模块减少一半，只有大拇指大小。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC（MINI-GBIC）。
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