铝挤式散热片铝材质由于本身柔软易加工的特点很早就应用在散热器市场，铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤散热片的成本低，技术门槛要求也不高，不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现如今在日益攀升的高频率CPU。拉环或者体外颜色为蓝色、黄色、紫色。福田通讯SFP
LX指的是1.25G SFP中距离光模块，其传输距离为10KM。LR指的是10G SFP+中距离光模块，其传输距离为10KM。如果速率为40G、100G，传输距离为10KM的光模块，简称为LR4，指的是4*10G LR/4*25G LR。
EX指的是1.25G SFP长距离光模块，其传输距离为40KM。ER指的是10G SFP+长距离光模块，传输距离通常为40KM。如果速率为40G、100G，传输距离为40KM的光模块，简称为ER4，指的是4*10G ER/4*25G ER。
ZX指的是1.25G SFP超长距离光模块，ZR指的10G SFP+超长距离光模块，两者的传输距离为80km以上。 光明多模SFPSFP+光收发器是SFP的升级版,可以满足更高传输速率和效率。
铝压铸-改进型：在铝压铸工艺基础之上进行改进而来的接合型工艺。铝压铸-改进型工艺得制造过程为：先将冲压成形的鳍片插入模具内线切割而成的间隙中，再将铝液快速充填进去，令压铸成形的吸热底与插入的鳍片结合。优势：介面阻抗较其它接合型工艺低；鳍片可采用具有更高热传导率的材料，且预先加工的鳍片可具有更大的瘦长比。劣势：模具形状复杂，鳍片插入不易，影响其量产性；需要在模具中预先开槽，无法采用很高的鳍片密度。与铝压铸型相同，通常桌面散热器市场中非常少见，普遍用于笔记本散热解决方案中。
冲压与剪切：冲压与剪切都是大家较为熟悉的工艺，我们的许多日常用品与机箱等电脑配件均出于此。冲压所用设备为冲床，利于安装。
SFP接口是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场份额。SFP（SmallForm-factorPluggable）可以简单的理解为GBIC的升级版本。
SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面，而更加压缩了尺寸和功耗。用于电信和数据通信中光通信应用。SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。SFP是一些光纤器件提供商支持的工业规格。 SFP光口能直接接光纤。SFP+是10G光模块，SFP是1000M光模块.
SFP+光模块的种类
常规情况下，SFP+光模块是按照实际应用来进行分类的，常见的有10G SFP+、BIDI SFP+、CWDM SFP+、DWDM SFP+这几种类型。
10G SFP+光模块
该种类型的光模块即为普通SFP+光模块，也可视作10G SFP光模块的升级版，是目前市场上的主流设计。
BIDI SFP+光模块
该种类型的光模块采用波分复用技术，速率可达到11.1G bps，功耗低。拥有两个光纤插孔，一般成对使用，在数据中心进行网络建设时，可减少光纤的使用量，降低建设成本。
CWDM SFP+光模块
该种光模块采用粗波分复用技术，常与单模光纤搭配使用，可节省光纤资源，在组网中更加灵活、可靠，且功耗小。
DWDM SFP+光模块
该种光模块采用密波分复用技术，多用于长距离的数据传输中，传输距离比较大可达80km，具有高速率、大容量、扩展性强等特点。
SFP模块其他功能基本和GBIC一致。铝SFP定制
SFP是光纤模块的一种封装类型，其他还有GBIC、XENPAK、X2、SFP+、XFP、QSFP几种。福田通讯SFP
在光纤通信系统中，由于应用场景的不同，因此诞生了很多型号的光模块，这些型号多以字母表示一些行业术语，那么面对这些行业术语，我们应该怎么看懂这些字母分别的意思呢？下面易天光通信（ETU-LINK）就给大家介绍下光模块型号字母分别的含义。
我们在选购光模块时，常会碰到SFP/SFP+/XFP/SFP28/QSFP+/QSFP28等英语单词，其的是光模块的封装类型，SFP的是10G以下光模块的封装类型，SFP+/XFP的是10G光模块的封装类型，SFP28的是25G/32G光模块的封装类型，QSFP+的是40G/56G光模块的封装类型，QSFP28的是100G光模块的封装类型。 福田通讯SFP
