铝挤式散热片铝材质由于本身柔软易加工的特点很早就应用在散热器市场，铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤散热片的成本低，技术门槛要求也不高，不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任如今益攀升的高频率CPU。可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。盐田QSFP光模块散热器
光模块的其他参数
1、损耗和色散：两者主要影响光模块的传输距离，一般情况下，1310nm光模块以0.35dBm/km计算链路损耗，1550nm光模块以0.20dBm/km计算链路损耗，色散值的计算非常复杂，一般只作参考；
2、损耗和色散：这两个参数主要用来界定产品的传输距离，不同波长、传输速率和传输距离的光模块光发射
功率和接收灵敏度都会不同；
3、激光器类别：目前常用的有FP和DFB两种激光器，两者的半导体材料和谐振腔结构有所不同，DFB激光器的价格贵，多用于传输距离大于40km的光模块；而FP激光器便宜，一般用于传输距离在40km以内的光模块。
4、光纤接口：SFP光模块都是LC接口的，GBIC光模块都是SC接口的，其他接口还有FC和ST等；
5、光模块的使用寿命：国际统一标准，7×24小时不间断工作5万小时（相当于5年）；
6、环境：工作温度：0~+70℃； 储藏温度：-45~+80℃；工作电压：3.3V； 工作电平：TTL。
那么根据以上对光模块参数的介绍，我们来了解一下SFP光模块、SFP+光模块究竟有哪些区别。 福田5G基站SFP供应商采用LD或光谱线较窄的LED作为光源。
2020年，5G网络开始在发达城市试点，25G SFP28光模块也随之应用于5G信号基站的建设中。25G SFP28光模块除了应用于5G网络，而且还广泛应用于25G数据中心。
25G SFP28光模块的比较好输入/输出（I/O）性能和光纤容量是10G以太网性能的2.5倍，并且具有更高的端口密度，还可以通过减少ToR交换机和线缆数量来节约运营成本。下面易天光通信（ETU-LINK）就给大家介绍一款SFP-25G-SR光模块。
SFP-25G-SR光模块简介
SFP-25G-SR光模块采用可热插拔的SFP28封装，工作波长为850nm，是全双工收发一体模块。它的比较大速率高达25.78Gbps，双LC光口，通过多模光纤传输距离比较高可达70m（OM3）或100m（OM4）。
SFPSX千兆多模光模块是SFP系列光模块中的一款产品，它的简称为SX，其接口类型为双工LC，比较大速率可达，可搭配OM2多模光纤跳线一起使用，远传输距离可达550米。易天光通信（ETU-LINK）SX的中心波长为850nm，搭载进口VCSEL激光器和PIN探测器，金手指采用纳米加厚镀金点，杜绝接触不良，支持反复热插拔，接触稳定。SFPSX光模块除了符合千兆以太网标准外，还同时兼容1G光纤通道和同步光网络，主要用于千兆以太网交换机、路由器、千兆FC光纤通道交换机等网络设备上。SX光模块的工作温度范围有商业级（0℃-70℃）和工业级（-40℃-85℃）可选，商业级SX光模块适用于室内恒温环境，而工业级SX光模块适用于四季温度变化无常的室外恶劣环境中。SX光模块自带DDM功能，可实时监测激光偏置电流、供电电压、发射光功率、模块工作温度、接收灵敏度五项参数，可快速定位故障点，确保工作的效率。 SFP-10G-LRM光模块是符合10GBase-LRM万兆以太网规范的光模块，具有低成本、低功率、小型化的特点。
XENPAK光模块XENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有，在线路端可以提供、*。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块，采用4*。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，不需要时钟，速率能达到，能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。XPAK/X2光模块XPAK是XENPAK的直接改进型，体积缩小一半，光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进。 LX指的是1.25G SFP中距离光模块，其传输距离为10KM。罗湖铜SFP供应商
SFP （Small Form-factor Pluggables）可以简单的理解为GBIC的升级版本。盐田QSFP光模块散热器
SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现标准化。SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度（主板边上每英寸的收发器数目），因此SFP也被称作“mini-GBIC”。与此相关的小封装收发器（SFFtransceiver）在尺寸上比SFP要小，但SFF是作为一种针脚（asapinthrough-holedevice）焊接到主机板上，而不是插到边卡插槽上。SFP是将千bai兆位电信号转换为光du信号的接口器件。 盐田QSFP光模块散热器
