SFP基本参数
  • 品牌
  • Taitron
  • 型号
  • 不限
  • 结构类型
  • 板型
  • 原理类型
  • 对流散热
  • 材质
  • 铝,铜
  • 加工定制
  • 表面处理
  • 氧化
SFP企业商机

就散热片材质来说,每种材料其导热性能是不同的,按导热性能从高到低排列,分别是银,铜,铝,钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵,故比较好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多,但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的50%左右)。

目前常用的散热片材质是铜和铝合金,二者各有其优缺点。铜的导热性好,但价格较贵,加工难度较高,重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制),热容量较小,而且容易氧化。而纯铝太软,不能直接使用,都是使用的铝合金才能提供足够的硬度,铝合金的优点是价格低廉,重量轻,但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长,在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。

对于普通用户而言,用铝材散热片已经足以达到散热需求了。

北方冬季取暖的暖气片也叫散热片。

散热片在散热器的构成中占有重要的角色,除风扇主动散热以外,评定一个散热器的好坏,很大程度上取决于散热片本身的吸热能力和热传导能力。



SFP-10G-LRM光模块在波长为1310nm的多模光纤中比较大传输距离可达220m。南山5G基站SFP品牌

铝挤式散热片铝材质由于本身柔软易加工的特点很早应用在散热器市场,铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后,在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具,作出散热片初胚,然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤散热片的成本低,技术门槛要求也不高,不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1:18,所以在有限的空间内很难提高散热面积,故铝挤散热片散热效果比较差,很难胜任现如今益攀升的高频率CPU。茂名5G基站SFP散热器采用LD或者光谱线较窄的LED作为光源。

SFP28

SFP28是SFP+的加强版,和SFP+具有相同的尺寸,但其能支持单通道25Gb/s的速率。SFP28为10G-25G-100G网络升级提供了一种高效的解决方案,可满足下一代数据中心网络持续增长的需求需要。

 QSFP+

QSFP+封装能同时支持4通道传输,每条通道数据速率为10Gbit/s,通过4个通道实现40Gbps传输速率。与SFP+相比,QSFP+光模块的传输速率可达SFP+光模块的四倍,在部署40G网络时可直接使用QSFP+光模块,从而在有效节省成本的同时提高级口密度。

公司位于:广东省深圳市宝安区松岗街道田洋一路17号圳之星科技园,公司成立于2014年。公司设备有:二十多台CNC,三台剖割机,等多台设备。

公司主要经营范围:研发,加工,精密五金模具设计与制造,金属冲压加工,钣金加工,CNC加工,丝印及成品组装,产品服务领域主要涉及:散热器,PC电源机箱,显示背板,网络通迅机箱,UPS电源机箱,伺服器机箱,工业机柜及新能源汽车充电桩等。

机加工:CNC、数控车、铁加工

钣金数控冲压、五金件冲压

LED系列散热器、5G基站通讯散热器、车载系列散热器

UPS、通讯、电脑散热器

各类电源钣金型材外壳

五金模具。冶具、夹具设计制作 SR指的是10G SFP+短距离光模块,其传输距离为300米。

铝压铸-改进型:在铝压铸工艺基础之上进行改进而来的接合型工艺。铝压铸-改进型工艺得制造过程为:先将冲压成形的鳍片插入模具内线切割而成的间隙中,再将铝液快速充填进去,令压铸成形的吸热底与插入的鳍片结合。优势:介面阻抗较其它接合型工艺低;鳍片可采用具有更高热传导率的材料,且预先加工的鳍片可具有更大的瘦长比。劣势:模具形状复杂,鳍片插入不易,影响其量产性;需要在模具中预先开槽,无法采用很高的鳍片密度。与铝压铸型相同,通常桌面散热器市场中非常少见,普遍用于笔记本散热解决方案中。

冲压与剪切:冲压与剪切都是大家较为熟悉的工艺,我们的许多日常用品与机箱等电脑配件均出于此。冲压所用设备为冲床,利于安装。 LR指的是10G SFP+中距离光模块,其传输距离为10KM。如果速率为40G、100G,传输距离为10KM的光模块。龙岗5G基站SFP厂家

在光纤通信系统中,由于应用场景的不同,因此诞生了很多型号的光模块。南山5G基站SFP品牌

接合型散热片由于传统铝挤型散热片无法突破鳍片厚度和长度的比例限制,故而采用结合型散热片。这种散热片是先用铝或铜板做成鳍片,之后利用导热膏或焊锡将它结合在具有沟槽的散热底座上。结合型散热片的特点是鳍片突破原有的比例限制,散热效果好,而且还可以选用不同的材质做鳍片。当然了,缺点也显而易见,就是利用导热膏和焊锡接结合鳍片和底座会存在介面阻抗问题,从而影响散热,为了改善这些缺点,散热片领域又运用了2种新技术。首先是插齿技术,它是利用60吨以上的压力,把铝片结合在铜片的基座中,并且铝和铜之间没有使用任何介质,从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接,从而彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端,提高了产品的热传到能力。第二种是回流焊接技术,传统的接合型散热片很大的问题是介面阻抗问题,而回流焊接技术就是对这一问题的改进。切削式散热片相对于铝挤型散热片,切削工艺解决了散热片的鳍片厚长之比的限制。切削工艺是利用特殊的刀具将整块材质削出一层层的鳍片,这种散热鳍片可薄至0.5mm,而且散热片的鳍片和底座是一体的,因而就不会出现界面阻抗的问题,故而切削工艺主要偏向于铜制散热片。南山5G基站SFP品牌

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