SFP基本参数
  • 品牌
  • Taitron
  • 型号
  • 不限
  • 结构类型
  • 板型
  • 原理类型
  • 对流散热
  • 材质
  • 铝,铜
  • 加工定制
  • 表面处理
  • 氧化
SFP企业商机

SFP光模块和SFP+光模块的区别:

  1、SFP光模块和SFP+光模块外观尺寸相同;

  2、SFP+光模块的速率是10G;

  3、SFP光模块协议规范:IEEE802.3、SFF-8472 ;

  4、SFP+光模块支持数字诊断。

  SFP光模块的应用

  SFP支持SONET、Gigabit Ethernet、光纤通道(Fiber Channel)以及一些其他通信标准。一般用于交换机、路由器、服务器、光纤通道设备、光纤收发器、摄像机、光端机等等。 SFP+光收发器是SFP的升级版,可以满足更高传输速率和效率。盐田通讯SFP定制

    SFP模块(体积比GBIC模块减少一半,可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口数量。由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致,也被有些交换机厂商称为小型化GBIC(Mini-GBIC)。SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面,而更加压缩了尺寸和功耗。用于电信和数据通信中光通信应用。SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。SFP是一些光纤器件提供商支持的工业规格.SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道(FiberChannel)以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+,能支持Gbit/s传输速率,包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本,与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比,SFP+模块将部分电路留在主板实现。 南山QSFP品牌25G SFP28 SR多模光模块的远传输距离为100米,100G SR4多模光模块的远传输距离也为100米。

就散热片材质来说,每种材料其导热性能是不同的,按导热性能从高到低排列,分别是银,铜,铝,钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵,故比较好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多,但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的50%左右)。

目前常用的散热片材质是铜和铝合金,二者各有其优缺点。铜的导热性好,但价格较贵,加工难度较高,重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制),热容量较小,而且容易氧化。而纯铝太软,不能直接使用,都是使用的铝合金才能提供足够的硬度,铝合金的优点是价格低廉,重量轻,但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长,在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。

对于普通用户而言,用铝材散热片已经足以达到散热需求了。

北方冬季取暖的暖气片也叫散热片。

散热片在散热器的构成中占有重要的角色,除风扇的主动散热以外,评定一个散热器的好坏,很大程度上取决于散热片本身的吸热能力和热传导能力。

在企业网络部署、数据中心建设都离不开光模块与交换机。光模块主要是用来将电信号与光信号进行转换,而交换机则是对光电信号起到转发作用。在众多光模块中,SFP+光模块是目前被应用的多的光模块之一,在与交换机搭配使用时采用不同的连接方式可实现不同的网络需求。那么SFP+光模块是什么

SFP+光模块是属于SFP光模块中的一种10G光纤模块,它于通信协议。一般与交换机、光纤路由器、光纤网卡等相连接,被应用在10G bps以太网以及8.5G bps光纤通道系统中,能满足数据中心更高的速率需求,实现数据中心的网络扩展与转换。

SFP+光模块线卡密度高、体积小,可与其他类型的10G模块互通,为数据中心提供更高的安装密度,节约成本。也因此而成为市场上主流的可插拔光模块。 所有交换机的光纤端口都是2个,即一发一收。

300pinMSA光模块


300pinMSA是完备的光接口模块,其特点是体积大,用散热器型金属外壳封装,以利于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上,10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz,符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G,符合SFI5规范。该类光模块支持SONET/SDH和10GXSBI。遵循了ITU-TG.691和G.693标准,传输距离从600m到80km。 采用LD或者光谱线较窄的LED作为光源。广州型材SFP

SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。盐田通讯SFP定制

散热片如何生产

散热片是一种给电器中的易发热电子元件散热的装置,多由铝合金,黄铜或青铜做成板状,片状,多片状等,如电脑中CPU**处理器要使用相当大的散热片,电视机中电源管,行管,功放器中的功放管都要使用散热片。一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂,使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上,再经散热片散发到周围空气中去。就散热片材质来说,每种材料其导热性能是不同的,按导热性能从高到低排列,分别是银,铜,铝,钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵,故比较好的方案为采用铜质。虽然铝便宜吸热片得多,但显然导热性就不如铜好(大约只有铜的50%左右)。目前常用的散热片材质是铜和铝合金,二者各有其优缺点。铜的导热性好,但价格较贵,加工难度较高,重量过大(很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制),热容量较小,而且容易氧化。而纯铝太软,不能直接使用,都是使用的铝合金才能提供足够的硬度,铝合金的优点是价格低廉,重量轻,但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长,在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。对于普通用户而言,用铝材散热片已经足以达到散热需求。



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