SFP光模块的构成：
激光器（包括发射器TOSA跟ROSA）和线路板 IC 及外部配件构成，外部配件则有外壳、底座、PCBA、拉环、卡扣、解锁件、橡胶塞组成，为了辨认方便一般以拉环的颜色辨别模块的参数类型。
对于GE的SFP来说：
黑色：单模MM SX模块
蓝色：单模SM LX模块
浅黄色：单模SM LH or ZX模块
对于2.5G的SFP来说：
灰色：单模SM SR模块
绿色：单模SM LR模块
SFP光模块有很多种类型，如：BIDI-SFP、电口SFP、CWDM SFP、DWDM SFP、SFP+光模块等。另外，对于同类型的XFP、X2、XENPAK光模块而言，SFP光模块不仅能与其直连，还具有成本较其更低的特点。 无论是 SFP 光模块还是 SFP 电模块，接口定义是完全相同的，有统一的标准规范。南山型材SFP加工
铝挤式散热片铝材质由于本身柔软易加工的特点很早就应用在散热器市场，铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤散热片的成本低，技术门槛要求也不高，不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任现如今在日益攀升的高频率CPU。罗湖单模SFP生产商SFP是SMALL FORM PLUGGABLE（小型可插拔）的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。
功率大、性能稳定，散热器具有齿片密集、功率大、性能稳定、外形美观等特点，而且相互连接方便，安装也比较简单。密齿散热器的散热功率比普通型材高30%~60%，可根据用户要求非标定制，能够做成任意长度和宽度，满足用户各种不同的散热需求。
产品使用寿命长，产品已广泛应用于太阳能光伏逆变器、智能电网、电动汽车充电机、铁路机车、轻轨、地铁、频电源、逆变电源、高功率模块电源、开关电源、家电、医疗器械、焊接以及大功率通信、LED等一系列的电力电子及新能源领域。
SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现标准化。SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度（主板边上每英寸的收发器数目），因此SFP也被称作“mini-GBIC”。与此相关的小封装收发器（SFFtransceiver）在尺寸上比SFP要小，但SFF是作为一种针脚（asapinthrough-holedevice）焊接到主机板上，而不是插到边卡插槽上。SFP是将千bai兆位电信号转换为光du信号的接口器件。 SFP光模块是SFP封装的热插拔小封装模块，目前比较高速率可达10.3G，接口为LC。
铝挤式散热片铝材质由于本身柔软易加工的特点很早就应用在散热器市场，铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤散热片的成本低，技术门槛要求也不高，不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任如今益攀升的高频率CPU。由于SFP模块在功能上与GBIC基本一致，因此，也被有些交换机厂商称为小型化GBIC（Mini-GBIC）。宝安铝SFP价格
SFP的分类可分为速率分类、波长分类、模式分类。南山型材SFP加工
SFP+光模块
SFP+跟SFP的外形一样，也是20pin金手指电接口，只是支持的比较大速率比SFP高，达到与XFP同等的10Gbps。SFP+内部没有CDR(时钟数据恢复)模块，所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距离传输，暂时还没有支持ER(40km)和ZR(80km)的SFP+模块。
300pinMSA光模块
300pinMSA是完备的光接口模块，其特点是体积大，用散热器型金属外壳封装，以利于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上，10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G，符合SFI5规范。该类光模块支持SONET/SDH和10GXSBI。遵循ITU-TG.691和G.693标准，传输距离从600m到80km。 南山型材SFP加工
