SFP支持SONET、GigabitEthernet、光纤通道（FiberChannel）以及一些其他通信标准。此标准扩展到了SFP+，能支持，包括8gigabit光纤通道和10GbE。引入了光纤和铜芯版本的SFP+模块版本，与模块的Xenpak、X2或XFP版本相比，SFP+模块将部分电路留在主板实现，而非模块内实现标准化。SFP标准化SFP收发器由一个竞争厂商之间的多边协议（MSA）进行规范。SFP根据GBIC接口进行设计，允许比GBIC更大的端口密度（主板边上每英寸的收发器数目），因此SFP也被称作“mini-GBIC”。与此相关的小封装收发器（SFFtransceiver）在尺寸上比SFP要小，但SFF是作为一种针脚（asapinthrough-holedevice）焊接到主机板上，而不是插到边卡插槽上。SFP是将千bai兆位电信号转换为光du信号的接口器件。 SFP光模块是SFP封装的热插拔小封装模块，目前比较高速率可达10.3G，接口为LC。福田多模SFP批发
铝散热器的优点：
1、铝合金材料具有重量轻的特点，便于安装和搬运。在散热量相同时，其重量只有铸铁散热器的十一分之一、钢质散热器的六分之一、铜质散热器的三分之一。
2、安装简单、维修方便。由于铝合金密度小，而且可以加工成各种形状与规格的零部件，所以该种铝型材散热器的截面大而规整，产品组装、表面处理可一步到位，施工现场可直接安装，节省大量安装费用。维修也方便，费用低廉。
3、节能降耗、使用成本低。当散热器进出口中心距和热传导温度相同时，铝型材散热器比铸铁散热器的散热量高出2.5倍，又因外形美观，可不加暖气罩，可减少热损失30%以上，成本降低10%以上，铝型材热器的散热效果虽然稍逊于铜质散热器，但重量可减轻。由于铝价只有铜价的1/3，所以，可降低成本。
惠州型材SFP批发所有交换机的光纤端口都是2个，即一发一收。
SFP+光模块
SFP+跟SFP的外形一样，也是20pin金手指电接口，只是支持的比较大速率比SFP高，达到与XFP同等的10Gbps。SFP+内部没有CDR(时钟数据恢复)模块，所以SFP+的体积和功耗都比XFP小。SFP+一般只支持中短距离传输，暂时还没有支持ER(40km)和ZR(80km)的SFP+模块。
300pinMSA光模块
300pinMSA是完备的光接口模块，其特点是体积大，用散热器型金属外壳封装，以利于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上，10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz，符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G，符合SFI5规范。该类光模块支持SONET/SDH和10GXSBI。遵循ITU-TG.691和G.693标准，传输距离从600m到80km。
铝挤式散热片铝材质由于本身柔软易加工的特点很早就应用在散热器市场，铝挤技术简单的说就是将铝锭高温加热后，在高压下让铝液流经具有沟槽的挤型模具，作出散热片初胚，然再对散热片初胚进行裁剪、剖沟等处理后就做成了我们常见到的散热片。铝挤散热片的成本低，技术门槛要求也不高，不过由于受到本身材质的限制散热鳍片的厚度和长度之比不能超过1：18，所以在有限的空间内很难提高散热面积，故铝挤散热片散热效果比较差，很难胜任如今益攀升的高频率CPU。SFP-10G-LR光模块符合10GBase-LR规范，在波长为1310nm的单模光纤上的比较大传输距离为10km。
SFP光模块的特殊类型：
BIDI-SFP：单纤双向SFP，利用WDM技术，发送和接收两个方向的不同的中心波长，从而实现一根光纤双向传输光信号。
BIDI光模块只有1个端口，通过光模块中的滤波器进行滤波，同时完成1310光信号的发射和1550nm光信号的接收，或者相反。因此，BIDI光模块必须成对使用。
Copper SFP：电口SFP光模块，采用SFP的封装形式，电口模块，可支持比较大传输距离100m（RJ45，5类双绞线为传输介质）。
CWDM SFP：采用了CWDM技术，可以通过外接波分复用器，将不同波长的光信号复合在一起，通过一根光纤进行传输，从而节约光纤资源。同时，接收端需要使用波分复用器对复光信号进行分解。CWDM SFP光模块分为18个波段，从1270nm~1610nm，每两个波段之间间隔20nm，一般会用颜色来区分不同波段的光模块。
DWDM SFP：属于密集波分复用技术，可以将不同波长的光耦合到单芯光纤中去，一起传输，DWDM SFP的通道间隔根据需要有0.4nm，0.8nm，1.6nm等不同的间隔，间隔较小、需要额外的波长控制器件。DWDM SFP的一个关键优点是它的协议和传输速度是不相关的。 SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。茂名QSFP散热片
采用LD或光谱线较窄的LED作为光源。福田多模SFP批发
XENPAK光模块
XENPAK是4信道SerDes结构，通过70pin的SFP连接器与电路板连接，其数据通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE802.3ae定义的光接口，在线路端可以提供10.3Gbps、9.95Gbps或4*3.125Gbps的速率。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块，采用4*3.125G接口。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少，不需要时钟，速率能达到3.125G，能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的，也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。
XPAK/X2光模块
XPAK是XENPAK的直接改进型，体积缩小一半，光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品，相比XPAK，它主要在导轨系统上做了改进。 福田多模SFP批发
