SFP基本参数
  • 品牌
  • Taitron
  • 型号
  • 不限
  • 结构类型
  • 板型
  • 原理类型
  • 对流散热
  • 材质
  • 铝,铜
  • 加工定制
  • 表面处理
  • 氧化
SFP企业商机

铜切削散热片

使用了这么长时间的铝挤型散热片,不管如何改变我们的加工工艺,都难以满足不断增长的CPU发热量,有的厂商不得不在成本上不惜血本,舍铝而求铜,由于铜的导热系数远远大于铝,热传导能力的成倍增加,对于我们的散热是大有裨益;然而由于铜的硬度远远大于铝,所以在加工过程中,对制程来说是一次严峻考验。所以传统的挤压成型工艺已经不能适用于铜了,而不得不变成这种切削的方式来进行加工。

嵌铜散热片

这种折衷的方案解决得很为完美的应属AVC**的嵌铜技术。这是将铜热传导速度快,密度大,吸热能力强的优势与传统铝挤型密度轻,价格便宜,方便量产的优势进行了和谐的统一。 光纤跳线也必须是2根,否则端口之间将无法进行通信。光明通讯SFP散热片

SFP接口是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活,在市场上占有较大的市场份额。SFP(SmallForm-factorPluggable)可以简单的理解为GBIC的升级版本。



SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面,而更加压缩了尺寸和功耗。用于电信和数据通信中光通信应用。SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。SFP是一些光纤器件提供商支持的工业规格。 光明通讯SFP散热片采用LD或者光谱线较窄的LED作为光源。

接合型散热片由于传统铝挤型散热片无法突破鳍片厚度和长度的比例限制,故而采用结合型散热片。这种散热片是先用铝或铜板做成鳍片,之后利用导热膏或焊锡将它结合在具有沟槽的散热底座上。结合型散热片的特点是鳍片突破原有的比例限制,散热效果好,而且还可以选用不同的材质做鳍片。当然了,缺点也显而易见,就是利用导热膏和焊锡接结合鳍片和底座会存在介面阻抗问题,从而影响散热,为了改善这些缺点,散热片领域又运用了2种新技术。首先是插齿技术,它是利用60吨以上的压力,把铝片结合在铜片的基座中,并且铝和铜之间没有使用任何介质,从微观上看铝和铜的原子在某种程度上相互连接,从而彻底避免了传统的铜铝结合产生介面热阻的弊端,提高了产品的热传到能力。第二种是回流焊接技术,传统的接合型散热片很大的问题是介面阻抗问题,而回流焊接技术就是对这一问题的改进。切削式散热片相对于铝挤型散热片,切削工艺解决了散热片的鳍片厚长之比的限制。切削工艺是利用特殊的刀具将整块材质削出一层层的鳍片,这种散热鳍片可薄至0.5mm,而且散热片的鳍片和底座是一体的,因而就不会出现界面阻抗的问题,故而切削工艺主要偏向于铜制散热片。

SFP28

SFP28是SFP+的加强版,和SFP+具有相同的尺寸,但其能支持单通道25Gb/s的速率。SFP28为10G-25G-100G网络升级提供了一种高效的解决方案,可满足下一代数据中心网络持续增长的需求需要。

 QSFP+

QSFP+封装能同时支持4通道传输,每条通道数据速率为10Gbit/s,通过4个通道实现40Gbps传输速率。与SFP+相比,QSFP+光模块的传输速率可达SFP+光模块的四倍,在部署40G网络时可直接使用QSFP+光模块,从而在有效节省成本的同时提高级口密度。 SFP模块其他功能基本和GBIC一致。

300pinMSA光模块


300pinMSA是完备的光接口模块,其特点是体积大,用散热器型金属外壳封装,以利于散热。该类型光模块支持10Gbps和40Gbps两种规格。这两种规格的光模块电接口都工作在16个并行信道上,10G规格模块的单信道电接口速率为622~669MHz,符合OFI的SFI4和IEEE的XSBI规范。40G规格模块的单信道电接口速率为2.5G~3.125G,符合SFI5规范。该类光模块支持SONET/SDH和10GXSBI。遵循了ITU-TG.691和G.693标准,传输距离从600m到80km。 ER指的是10G SFP+长距离光模块,传输距离通常为40KM。南山电子SFP加工

SFP光口能直接接光纤。SFP+是10G光模块,SFP是1000M光模块.光明通讯SFP散热片

    XENPAK光模块XENPAK是4信道SerDes结构,通过70pin的SFP连接器与电路板连接,其数据通道是XAUI接口;Xenpak支持所有,在线路端可以提供、*。XENPAK是面向10G以太网的diyi代光模块,采用4*。XENPAK是从16信道并行XSBI过渡到4信道的XAUI的。XENPAK选用XAUI是因为它的管脚少,不需要时钟,速率能达到,能立即用在标准CMOS电路中。而且通过XAUI的数据是自动排列的,也就是说SerDes器件自动平衡使用4个信道。XPAK/X2光模块XPAK是XENPAK的直接改进型,体积缩小一半,光接口、电接口与原来的保持一致。X2是安捷伦公司推出的一款跟XPAK很相似的产品,相比XPAK,它主要在导轨系统上做了改进。 光明通讯SFP散热片

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