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胶带基本参数
  • 品牌
  • 3M
  • 基材
  • 泡棉
  • 加工定制
  • 型号
  • 3M CIP66胶带
  • 厚度
  • 1
胶带企业商机

3M胶带的保养注意事项 

1、3M胶带应成卷放置,不折叠,存放时间过久时应每季翻动一次。

2、使用中发现3M胶带有早期损坏现象时,应及时查找原因,修理,避免不良后果的出现。

3、装卸输送带时比较好用吊车,并用并有横梁的索具平稳吊起,避免损坏带边,切勿蛮横装卸,引起松卷甩套。

4、输送机装有挡板和装洁装置时,应避免对3M胶带的磨损。

5、清洁度是3M胶带良好运行的基本条件,外来物质会影响带子偏心,张力差异,甚至断裂。

6、3M胶带的类型,规格要根据使用需要和具体条件,合理选取。 单面胶与双面胶统称为胶带,其表面均涂有一层胶粘剂。浙江不留痕胶带批发

半导电胶带

13 半导电胶带是从形性好,半导电的乙丙橡胶绝缘胶带,性能稳定,使用温度宽并保持稳定的导电率,均匀电场减少电应力,提供电缆屏蔽的延续性。

防火抗电弧胶带

77#是不带胶的防火抗电弧胶带,其特别的构成材料与结构可遇火迅速膨胀, 在火焰与电缆之间形成一层厚的碳聚积物,起到隔热和防火作用。不带胶设计不助燃且更易于移除;除黑色之外还有白色可选,更加显眼,便于巡检。

矿用耐磨胶带

31 增强型耐磨胶带为双层结构胶带:外层为耐磨的橡胶混合物,内层自修复的胶泥层提供防潮功能。胶带具有良好的柔韧性,可作为矿业电缆的护套修复,胶带上印有MSHA(美国矿业安全与卫生局)标志。

防腐耐磨胶带

50/51防腐胶带以质量胶黏剂和强韧的PVC为基材组成,防止严苛环境对电缆外护套的腐蚀,也适应更广范的气候条件和热度环境,同时还具有良好的防潮功能,并提供牢固的机械保护。配合 Scotchrap管道底漆使用达到理想的效果。提供0.25mm和0.5mm两种厚度。 浙江聚氨酯胶带批发主要用于什么地方呢?

什么是双面胶带

双面胶带是以纸、布、塑料薄膜为基材,再把弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶均匀涂布在上述基材制成的卷装胶粘带,由基材、胶粘剂、离型纸(膜)或者硅油纸三部分组成。

胶带的种类有哪些

双面胶带种类也很多:网格双面胶带、补强双面胶带、高温双面胶带、无纺布双面胶带、无残胶双面胶带、棉纸双面胶带、双面玻璃布胶带、PET双面胶带、泡棉双面胶带、热熔胶带、导电胶带、美纹胶带、电工胶带、耐高温胶带、无基材胶带、醋酸布胶带、PVC胶带等应用于各行各业的生产过程中

3m胶带模切加工过程中难免会出现残留、不整齐、有气泡、不平滑等不良现状,出现这些问题,该如何避免呢?

第一步、第三步将3M胶带离型纸撕除,然后将需贴合材料贴上,同样施加一些压力,让3m胶带更有效贴合。如果在过程中产生了气泡,需要去除气泡的话,应该增加压力,以物品能承受的压力为上限。

第二步、3M胶带粘贴时理想的温度为15-38℃之间为比较好,小编在此提醒不要在低于10℃的情况下使用3m胶带、粘接效果不能够满意。

第三步、在3m胶带粘接时,应以一端先贴合后,再缓压至另一端,以减少气泡产生的机率。

3M胶带储存的适宜环境要求:温度为18-27℃,湿度为40-60%。 胶带按他的功效分可以分为很多种.

3M胶带的选购

3M双面胶广泛应用于电脑、手机、通讯、家用电器、视听设备、汽车等产品中,可根据应用的产品及环境需要选择,参考以下:

无纺布基材双面胶粘性及加工性好,一般长期耐温70-80℃,短期耐温100-120℃,厚度一般为0.08-0.15MM,适合于铭板,塑胶之贴合,汽车,手机,电器,海棉,橡胶,标牌,纸品,玩具等行业,家电和电子仪器零件组装,显示屏镜片。

无基材双面胶具有优良的粘合效果能防预防脱落与优异的防水性能,加工性好、耐温性好,短期可耐温204-230℃,一般长期耐温120-145℃,厚度一般为0.05-0.13MM,适合于铭板、面板、装饰件的粘接。 

双面胶黏带常用的塑料薄膜有聚酯膜、硬质及增塑型PVC膜以及聚丙烯膜等。江苏pvc电工胶带

包装胶黏带有哪些种类?浙江不留痕胶带批发

3M VHB胶带(其他)

Y-4905J、Y-4910J、Y4634、Y4725-02、Y4913、Y4914-015、Y4932

3M薄膜VHB胶带

F-9460pc,F-9469PC,F-9473PC用于黏结软性线路板和散热器等

3M双面胶带︱3MVHB胶带︱3M双面泡绵胶带

双面胶带(两面不同粘剂)

3M 9731厚度:0.140;基材:半透明PET 特点与应用:丙烯酸/有机硅双面胶带,适合一面粘接硅树脂,一面塑料材料的粘接。

3M 4377-50厚度:0.050 基材:透明PET 特点与应用:耐高温性能优良。两面不同的粘性,一面高粘性,适合长久固定;另一面中粘性,适合重新定位的需求。厚度是同类产品中长玖薄的一种,特别符合薄型设计的要求。主要用于元器件的粘接等。

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