企业商机
积水胶带基本参数
  • 品牌
  • 积水胶带
  • 型号
  • 积水5760胶带
  • 基材
  • PVC,BOPP,特氟龙,美纹纸,纤维,玻璃纤维布
  • 加工定制
  • 是否双面胶带
  • 特点
  • 低噪音,表面可书写
  • 撕断方式
  • 易撕,可截断,需借助刀具
  • 适用范围
  • 电子,机械,变压器,马达线束包裹
  • 长期耐温性
  • 260`C(500°F)
  • 短期耐温性
  • 149`C(300°F)
  • 胶系
  • 压感式丙烯酸导热胶
  • 延伸系数
  • 热固式环样树脂及丙烯酸
  • 膜厚
  • 0.1
  • 背材
  • 高性能丙烯酸胶
  • 产地
  • 东莞
  • 厂家
  • 东莞市新汇明精密电子有限公司
  • 颜色
  • 透明,黄色,白色,蓝色,红色,棕色,绿色
  • 纯肉厚
  • 1cm,1.2cm
  • 宽度
  • 10mm,20mm,25mm,30mm,40mm,50mm,55mm,60mm,65mm
积水胶带企业商机

可以通过在两侧应用薄膜胶带来防止阻焊剂的氧化。平面图断面图应用场景工序图(FC-BGA基板制造)1.基板2.感光树脂涂层3.胶带压合4.曝光5.显影,后处理产品Line up项目单元#3250A#3750厚度基材μm1212粘着剂μm28分隔器μm3030SP附着力N/25mm0.140.50分隔器剥离力N/25mm0.090.20全光线透过率%91.991.2Haze%4.23.7补充结合附着力和易剥离性,无残胶基板表面的ATR光谱分析比较未贴胶带的基板表面和有贴胶带的剥离后基板表面的光谱, 并无差异。基材表面抽出物的红外光谱分析比较未贴胶带的基板表面和有贴胶带的基材表面的溶剂提取物, 并无差异。薄膜遮蔽胶带主要用于FC-BGA基板,在多层基板制造工序中用作保护阻焊剂的胶带。防止阻焊剂的氧抑制。昭和电工阻焊剂/SR7300/SR7400A推荐产品不含矽,可防止油墨文字相互影响结合附着力和易剥离性,无残胶基材平坦性良好图片:产品配置图基板平坦度通过使用薄膜胶带,去除了阻焊剂的起伏进而形成平坦的基板表面。未贴薄膜遮蔽胶带的案例有贴薄膜遮蔽胶带的案例去除异物如下图所示.特价德莎61390 德莎51982 德莎51972 德莎61365 德莎61385 德莎61395 德莎51967。575#积水胶带厂家供应

积水胶带

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    1.产品特点可低温无加压组装无需底部填充与焊膏相比,允许在更小的区域内连接更多的端子多种电极(AU、Ag、Cu等)2.应用场景ScreenPrintMount&ReflowX-rayLEDConnecter推荐不允许翘曲的零件不能负重的部位电极一直线排列3.概要SAP(环氧树脂+焊料粒子+助焊剂+硬化)AssemblyBehaviorofSAPHome按设备种类搜索LCD・触屏OLED・mini/μLED电子零件基板・半导体相机模组外装零件LED功率器件电池按应用场景搜索手机・平板TV・PC汽车电子穿戴式AR/MR/VR一般家电无人机・产业机器人通信基础设施数码相机・录像机按产品类别搜索胶带膜粘合剂微粒子粉体・水溶液泡沫体凝胶片喷胶成型品印刷线路板按功能搜索接着・粘着防水防尘精密控制间隔保护热管理导电低介电常数和低传输损耗反射・遮光防震减震电磁波控制其他。 tesa 7475 和 7476是 专为测试硅涂层离型纸特性所设计的胶带。

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