蓝光激光器是波长约450nm,输出光谱位于蓝色波段的光源。工业用蓝光激光器主要是一种半导体蓝光激光器,目前已知较早做的是德国半导体蓝光激光器厂商DILAS公司,在2015年4月就推出一款波长为450nm的蓝光可视光半导体激光系统,最大输出功率25瓦,采用光纤芯,可以扩展至100瓦,可用于材料加工。同样是在2015年,日本岛津公司宣布成功研制光纤耦合型高亮度蓝光直接二极管激光器“BLUEIMPACT”,该激光器采用了蓝光氮化镓类半导体激光,是全球较早完成产品化的激光加工用光源。到2019年2月,岛津宣布与大阪大学合作开发出输出功率达到1KW的蓝光半导体激光器。以及很大程度地减少生产停机时间;焊接质量的一致性可提高生产良品率。北京本地蓝光激光器用途
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蓝光激光器虽然是激光领域发展的新秀,但在高反材料加工领域有着明显的优势,目前在新能源电池焊接、3C以及合金等领域已逐渐暂露头角。如在锂电子电池的焊接中,蓝光激光器完美适配应用场景。锂离子电池通过将多个薄铜片和铝片相邻地分层来实现高能量密度,其中多层电极片的连接和电池极耳的焊接,都可以使用蓝色激光器焊接,其比常规的超声波焊接和红外激光焊接速度更快,一致性也更好;焊接过程中无飞溅污染物,也有效避免了因此导致的电池短路、影响性能安全等问题。
随着科技发展,激光技术的创新要求变得越来越高,越来越多的轻量化装备对材料应用提出了新的需求,传统铁基材料已无法胜任,高反材料铜等渐渐登上舞台,而这对激光焊接技术也提出了新的要求。传统激光器在焊接高反材料时容易产生飞溅及气泡,而蓝光产品则能很好的避免这种情况。铜等高反材料对蓝光的吸收率比对9xx吸收率高将近20倍,蓝光激光器在铜的焊接上所需的能耗比红外激光器低84%,在金的焊接上甚至要低92%。这意味着,当红外激光器需要10kW的激光功率来焊接铜或金材时,使用蓝光激光器需要约1kW或0.5kW的功率。因此在高反金属材料加工领域,蓝光激光器凸显出了其优势。
由于蓝色单个激光半导体芯片具有几瓦的输出功率,而其将功率提高到更高的功率范围是非常耗时且昂贵的。为了开拓蓝光激光的巨大应用潜力而所需的高功率,将需要新的技术方法。迄今为止,半导体蓝光激光器的每个芯片的实际功率在单个波长下约5W[2],因此合束多个芯片输出的光束组合技术对于获得更高的功率输出是必不可少的。光束组合的方法分为相干方法和非相干方法。其中,非相干方法比较实用,无需在激光器之间进行精细的相位控制。非相干方法包括在空间上组合多个光束的空间组合方法,在偏振分束器中组合正交偏振光的偏振组合方法,以及在同轴上组合不同波长的波长组合方法。每种方法都有其优点和缺点,并且还可以组合使用每种方法。蓝光激光器为电子元件的焊接提供全新选择,也推动了电动汽车应用中的焊接工艺。北京本地蓝光激光器用途
随着半导体激光器技术和半导体激光泵浦技术的发展,全固化蓝光激光器必将成为发展方向。北京本地蓝光激光器用途
蓝色激光也适用于电子产品大批量制造上,例如手机、平板电脑和计算机的制造——任何以铜为主要元件的应用。蓝色激光在焊接铜、不锈钢和铝方面已经证明了其优势。事实上,蓝色激光也适用于薄金属之间的低/无缺陷快速连接。此外,在显示、存储、探测、医疗等领域,蓝光激光器也逐渐受到市场关注。当然,蓝光激光器仍存在其不足,那就是目前功率密度较低,这也是国际和国内蓝光激光器水平的实际状况。相信随着研究的深入,这一问题将会逐渐改善。北京本地蓝光激光器用途
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在过去的几十年中,高功率连续激光器已经成为现代制造业中的通用工具,涵盖了焊接、熔覆、表面处理、硬化、钎焊、切割、3D打印与增材制造等应用领域,为现代化工业发展作出了巨大贡献。但是越来越多的铜、金等高反材料加工需求,对激光焊接提出了新的需求,为了能有效应对加工高反射金属的市场需求,高功率半导体蓝光激光器研发逐渐成为国内外激光器技术竞争新焦点。这些年激光技术得到了快速发展,并被人们所熟悉,其应用领域主要包括工业制造、**、通信、医疗美容、消费娱乐等。对于不同领域、场景,激光器的波长、功率、光束、强度、脉冲宽度等性质都不一样的,现实中很少人会了解到激光器的性能参数!但采用半导体激光器件来实现微小型蓝...