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常用光源：如今使用对色灯箱时，哪些光源是较为常用的呢？我们一起来看下；D65光源：大部分客户均用它对色在D系列标准照明体中，CIE推荐D65为优先照明体。D65表示相关色温为6500K的平均昼光，是在一年中不分季节，中不分时段，对阴天时的北半球北窗昼光进行测量的一个平均结果。在ISO105—A01《纺织品色牢度试验通则》和ASTMD1729《不透明材料目视评价的标准方法》等众多标准中，D65都是必不可少的标准光源。但是由于D65的光谱功率分布特别，目前还没有任何一种人工光源能够发出与D65光谱功率分布完全相同的光，只能近似模拟。带遮光板,遮光装置检测灯箱.上海led高亮背光模组直销

蓝光在我们的生活中无处不在，除了LED灯，手机、平板电脑等数码产品的液晶显示屏都存在蓝光。如果长期、大量接触蓝光，例如整天手机、平板电脑不离手，这种不健康的用眼习惯持续下去，出现白内障、黄斑变性所致失明的几率也会增加。手机和平板电脑中的高能蓝光其损害作用是一个连锁反应，先引起光敏感细胞死亡，再引起视网膜黄斑变性，继而导致视力逐渐下降甚至完全丧失，而这种伤害往往不可逆转。另外，高能蓝光**有可能造成的危害主要体现在：加重视网膜黄斑部疾病、导致白内障术后的眼底损伤、引发视觉模糊、导致视觉疲劳、引发眩光。除此之外，蓝光还会抑制褪黑素的分泌、打扰睡眠，提高自身重大疾病的发生率。吉林曲面高亮背光台手持式玻璃液晶面板表面异物划痕检查检测灯。

MURA是什么意思？在同一光源且相同底色之画面一红绿灯视觉感受到不同程度的颜色差异称之为MURA为什么会有MURA产生?LCDMonitor主要的显示原理:由一薄膜电晶体(TFT)来控制液晶(LC)旋转的角度,再经由光源(B/L)透过不同角度排列的液晶所穿透的光源透过彩色滤光片(CF),显示出不同的颜色组合.MURA的产生原理主要是因为视觉上对于感受到的光源有不同的频率响应而感受到颜色的差异.造成MURA的原因:1、CF制程；2、TFT制程；3、LCD制程；4、LCM制程。

简单来说mura是指液晶屏幕亮度和色度不均匀,造成各种痕迹的现象。为什么会有Mura产生？主要有以下因素：CF制程因为膜厚的Coating不均，会导致产生色不均之现象。Coating在涂布时如果喷嘴有阻塞的情况，即会造成VerticalMura。TFT制程OverLapTFT的主要构成为层与层之间的相互交叠，若某一层在制作过程中发生偏移就会产生异常，可能影响TFT的特性而造成Mura。LCD制程CellGapCellGap不均，会造成偏高或偏低阶的Mura现象。Spacer散布的均匀性及spacer本身原材料的均匀性都有可能影响Mura的产生。Roller因机台Roller的压力过大或是轮子上沾附异物，造成面板经过滚轮后而产生丸状或条状Mura。Stage因机台Stage吸力过大而造成吸附后形成StageMura，或Stage的平整度不佳当经过制程机台后，亦有可能产生相关性的Mura。LCM制程Roller因机台Roller的压力过大或是滚轮上沾附异物，造成面板经过滚轮后而产生丸状或条状Mura。Vacuum因Stage吸力过大而造成吸附后形成StageMura。Black-Light：B/L本身膜材不良或其他来料造成异常亦会形成Mura现象。偏光片偏光片本身来料不良，造成偏贴后形成Mura。人为因素因拿取Panel方式不当，手指按压到面板的力量过大，易造成丸状Mura。检测灯箱寿命有多久？

Demura灯箱厚度要做多厚，这是广大AOI从业技术人员关心的一个问题，其实灯箱厚度只是一个表象，如何获得高均匀性的数据和画面才是衡量Demura灯箱好坏的标准。影响灯箱均匀性的因素有很多，下面简单介绍几种影响比较大的因素。首先是不同灯板/区块亮度的一致性，如果不同灯板驱动电流不同，灯板的亮度就不同，灯箱的发光区域就会形成边界明显的区块。第二个是同一张灯板中或区块中，LED颗粒亮度差异过大，也会形成斑点状mura。第三个是灯箱边缘比中心区域亮度要低，特别是4个角落，主要是靠近边缘区域LED贡献的光线比中间区域少，可以通过加大检测灯箱的尺寸，实际检测时只使用中间区域来改善。增加灯箱厚度，可以使LED混光高度增加，减弱Mura程度，但是还是很难避免Mura的产生。苏州啸百光电技术有限公司，结合多年的背光和光源设计经验，无需增加灯箱发光区尺寸，可以实现全发光区域高均匀的效果。曲面,弧面检测灯箱哪家好？江苏工业高亮背光价格优惠

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在LCM的生产过程中，从液晶显示面板的进料开始，接着会进行外引线焊接（OuterLeadBounding，OLB）的预备作业，及驱动IC组件的进料以及焊接作业，其中驱动IC可以使用TCP（TapeCarrierPackage）、COF（ChipOnFilm）、或COG（ChipOnGrass）的形式，并透过异方性导电胶膜（AnisotropicConductiveFilm，ACF）压合焊接到LCD上。接着再进行印刷电路板（PrintedWiringBoard，PWB）的进料，以及同样透过ACF使其与驱动IC间，完成TCP、COF、或FPC（FlexiblePrintedCircuit）的焊接作业，到此即完成PCBI的制程。此阶段，一些自动化设备必须传输LCD，必须进行一些材料的涂布以及加热压合的动作，因此这些接触及压合都会产生大量瞬间的ESD现象出现，这种放电则多属LCD与设备接触时，在其内部的自由电荷（FreeCharge）形成重新再分布行为。当之后的作业中有再接触行为出现时，因为前述的电荷储存造成电位的不平衡必然会造成ESD，这时形成的放电回路大都会通过IC，或从IC内部释放出，对IC而言，就如CDM的ESD；对整体模块或系统而言，即为模块储存电荷模式（BoardLevelChargedDeviceModel，BLCDM）的ESD三种型式。上海led高亮背光模组直销

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