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LED日光灯固化与后固化：LED日光灯固化是指封装环氧的固化，一般环氧固化条件在135℃，1小时。模压封装一般在150℃，4分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（PCB）的粘接强度非常重要。一般条件为120℃，4小时。LED日光灯切筋和划片：由于LED日光灯在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。。并包括支撑、固定和保护光源必需的部件（但不包括光源本身）；黑龙江防水灯管采购

LED日光灯工艺：芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。LED扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。LED手工刺片将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。黑龙江防水灯管采购LED灯静电防护及消除措施；

红外发光二极管红外发光二极管也称红外线发射二极管，它是可以将电能直接转换成红外光（不可见光）并能辐射出去的发光器件，主要应用于各种光控及遥控发射电路中。红外发光二极管的结构、原理与普通发光二极管相近，只是使用的半导体材料不同。红外发光二极管通常使用砷化镓（GaAs）、砷铝化镓（GaAlAs）等材料，采用全透明或浅蓝色、黑色的树脂封装。常用的红外发光二极管有SIR系列、SIM系列、PLT系列、GL系列、HIR系列和HG系列等。

LED日光灯电源恒流精度多少才*合适？恒流误差一般要求在±3%。市场上有的电源的恒流精度太差，象市面上流行的PT4107/HV9910/BP2808/SMD802方案等恒流的方案，误差达到±8%或±10%，恒流误差太大。按3%的误差，6路并联，每路的误差约±0.5%，如果是12路并联，每路的误差约±0.25%，该精度足够了。精度太高，成本会dada增加。而且对LED灯珠来讲，17毫安和17.5毫安的区别不算太大。隔离/非隔离一般隔离电源如做成15W，放在LED灯管内，其变压器体积很大，很难放进去。尤其对T6/T8灯管，几乎不可能的，所以隔离的一般只能做到15W,超过15W的很少，并且价格很贵。所以，隔离的性价比不高，一般是非隔离的占主流较多，体积可以做得更小，*小可以做到高8毫米，实际上，非隔离的安全措施做好了，是不存在问题的。led吸顶灯使用不当，损坏了怎么办呢？

日光灯优缺点LED日光灯成为*早进入室内的LED灯具之一，因为它相对于荧光灯来说具有很多优点。一.优点相对于荧光灯来说，LED日光灯具有shi大优点：1.发光效率高：荧光灯的发光效率大约是55-80lm/W，而LED的发光效率在100lm/W以上。而以后有可能达到3倍以上。2.灯具效率高：灯具的效率主要是指有效光效。因为荧光灯是360度发光的，所以荧光灯通常采用一个白色的灯罩，可以把相当一部分的反向光反射回来，一般来说，荧光灯的灯具效率大约只有70%。而LED日光灯则是120度发光的。而且这个发光角度也是可以根据需要来加以调整的。3.电源效率高：因为所有灯具除白炽灯以外都是需要有专门的电源供电的，电源的效率也就影响了整个灯具的效率。下面以Philips公司的36WT8荧光灯为例。它的额定输出功率为36W，但是由于接入了电感镇流器，实测输入功率为42.4W，也就是铁芯电感损耗了6.4W,效率降低为85%，大多数国产的铁芯电感功耗在10W以上，功率因素低于0.512。而LED的电源效率通常高达90%，一个18W的LED日光灯只要20W的输入功率。功率因素也可以达到0.9以上。而荧光灯相比大约可以节省一半以上的电，也就是说采用一个18瓦的LED日光灯可以取代一个36瓦的荧光灯。在晚上的时候，led吸顶灯的光亮度高，但是不会刺伤眼睛，光线柔和，可变换多种色彩，使用性能非常的不错。广东防水灯管采购供应商

LED橱柜灯节能：白光LED的能耗jin为白炽灯的1/10，节能灯的1/4。黑龙江防水灯管采购

LED日光灯烧结烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。LED日光灯压焊压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。黑龙江防水灯管采购