四川品质蓝光激光器前景

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此外，半导体激光技术允许在毫秒内对激光功率进行精细分级调节，从而比较好地适应工艺要求。无论焊接前材料的表面质量如何，铜焊接过程中产生的焊缝都非常干净和光滑。它们具有极好的导电性，在相邻的材料区域只有少量的飞溅。材料效率也特别高，因为蓝光激光器一方面不需要在接缝区域进行任何重叠或材料加固。另外在蓝光激光器辐照下，液态铜具有很高的间隙桥接能力。控制热导焊接的可能性使得在焊接不同金属时，优先使用铜作为上部连接部件成为可能。即使是铜粉和薄铜箔也可以与钢和铝等其他材料连接。在焊接箔材时，对焊和边缘焊已经取得了相当大的效果！！蓝光器件成本的降低，蓝光激光器已具备向更高功率发展的基本条件。

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蓝光激光技术过去的发展历程来看，蓝光激光器加工的应用很可能也会以同样的速度迅速地发展。四川品质蓝光激光器前景

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