重庆LED日光灯合理

LED日光灯工艺：

芯片检验

镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。

LED扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

LED手工刺片

将扩张后LED芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，LED支架放在夹具底下，在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。

led日光灯灯珠分类：

1。直插式小功率标准有：草帽/钢盔，圆头，内凹，椭圆，石碑型（2*3*4）子dan头，平头，（3/5/平头/面包型）食人鱼等。

2。SMD贴片通常分为（3020/3528/5050这些是正面发光）/1016/1024等这些是旁边面发光光源。

3。大功率LED不行归类到贴片系列，它们功率及电流运用皆不相同，且光电参数相差甚巨。单颗大功率LED光源如未加散热底座（通常为六角形铝质座），它的外观与通常贴片无太大距离，大功率LED光源呈圆形，封装方法根本与SMD贴片相同，但与SMD贴片在运用条件/环境/效果等都有着本质上的区别。 湖北LED日光灯哪个好朗而美日光灯坚固、耐用就是好，顶呱呱。

LED日光灯烧结

烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150℃，烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170℃，1小时。绝缘胶一般150℃，1小时。银胶烧结烘箱的必须按工艺要求隔2小时（或1小时）打开更换烧结的产品，中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，防止污染。

LED日光灯压焊

压焊的目的是将电极引到LED芯片上，完成产品内外引线的连接工作。LED的压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。铝丝压焊的过程为先在LED芯片电极上压上一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。

LED日光灯灯泡在特定的方向发光。所以重要的是找出LED灯泡传播的角度。光的传播被称为光束角。市场上LED灯泡的光束角度分别为15,30,45,60和100，而120和180的很少。光束角小于30的，可作为聚光灯，其亮度或流明每瓦是高的。它们中大多数的瓦特数小于5，特别适合于商店和需要突出特定区域的地方。

大于30°的光束角适用于筒灯等高功率LED灯。它们可以放在天花板上照亮房间，通常是超过5W的额定功率，多个这样的筒灯可以用来照亮房间。如果天花板很高(超过3米)，30-45度的光束角度就可以。如果天花板低于3米，那么使用60-100度的光束角度。通过放置反射器和扩散器可以增加光束角度，但问题是如果光束角度增加，流明(或亮度)会降低。 节能：白光LED的能耗为白炽灯的十分之一，节能灯的四分之一。

1、led灯的设计是采用二次光学的设计形式，我们将led灯的光照射到所需要照明的区域内，能够使光照的效率更高，因此，在很多地方都愿意选择使用led灯。led灯的发光二极管是一种低压器件，电压使用安全，特别将它使用在公共场所非常合适。

2、led灯的光衰非常小，使用寿命也非常长，led灯在使用10年以上仍然具有很高的使用价值，而且它能够使用5万小时以上，他们在不断的使用一年的过程中的光衰也不会超过3%。

3、led灯的光源是属于单向性，不会出现漫反射的情况能够保证光照的效率。 LED日光灯充分利用LED色彩丰富的优势制作各种发光颜色的灯。节约LED日光灯市场

LED日光灯，少发热现象。重庆LED日光灯合理

红外发光二极管红外发光二极管也称红外线发射二极管，它是可以将电能直接转换成红外光（不可见光）并能辐射出去的发光器件，主要应用于各种光控及遥控发射电路中。红外发光二极管的结构、原理与普通发光二极管相近，只是使用的半导体材料不同。红外发光二极管通常使用砷化镓（GaAs）、砷铝化镓（GaAlAs）等材料，采用全透明或浅蓝色、黑色的树脂封装。常用的红外发光二极管有SIR系列、SIM系列、PLT系列、GL系列、HIR系列和HG系列等。重庆LED日光灯合理

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