浅析印刷线路板构造FPC与PCB不一样的运用：有关PCB，就是说说白了印刷电路板（印刷线路板），一般都是被称作硬板。是电子元件之中的支撑体，是很关键的电子器件构件。PCB一般用FR4玻纤板做板材，也叫硬板，是不可以弯曲、挠曲的。PCB一般运用在一些不用弯曲请要有较为硬抗压强度的地区，如笔记本主板、手机主板等。而FPC，实际上归属于PCB的一种，可是与传统式的印刷电路板又有挺大的进出。将其称作柔性线路板，全称之为挠曲性电路板。FPC一般用PI做板材，是软性原材料，能够随意开展弯曲、挠曲。FPC过保质期后的产品只会影响焊接（如金面氧化、FPC吸潮），在其他方面无影响。汕头多功能FPC质量服务
FPC的基本结构：1、铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种.厚度上常见的为1oz1/2oz和1/3oz。2、基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种。3、胶(接着剂):厚度依客户要求而决定。4、覆盖膜保护胶片:表面绝缘用.常见的厚度有1mil与1/2mil。5、离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业。6、补强板:补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil。7、离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物。8、EMI:电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。四川FPC行业FPC的特性:厚度比PCB薄。
随着软性PCB产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广，现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的FPC。通常，用软性绝缘基材制成的FPC称为软性FPC或挠性FPC，刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要，还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。在国外，软性PCB在六十年代初已普遍使用。我国，则在六十年代中才开始生产应用。近年来，随着全球经济一体化与开放市尝引进技术的促进其使用量不断地在增长，有些中小型刚性FPC厂瞄准这一机会采用软性硬做工艺，利用现有设备对工装工具及工艺进行改良，转型生产软性PCB与适应软性PCB用量不断增长的需要。为进一步认识PCB，这里对软性PCB工艺作一探讨性介绍。
FPC覆盖层的丝网潺印:漏印覆盖层比层压覆盖膜机械特性差，但材料费、加工费要低。使用较多的是不需要进行反复弯曲的民用产品和汽车上的柔性印制板。其工艺和使用的设备与刚性印制板阻焊膜的印刷基本相同，但所使用的油墨材料是完全不同的。要选用适合柔性印制板的油墨，市售的油墨中有UV固化型和热固化型，前者固化时间短、方便，但一般机械特性和耐性化学药品性能差。如果用于弯曲或苛刻的化学条件下有时会不妥，特别要避免用于化学镀金，因为镀液会从窗口的端部渗入到覆盖层下，严重的会造成覆盖层剥离。热固型油墨由于固化需要20～30min，所以连续固化的烘道也比较长，一般都使用间歇式烘箱。FPC柔性线路板是比硬板线路板要方便很多的。
FPC的焊接要领：1、焊丝的供给方法：焊丝的供给应掌握3个要领，既供给时间，位置和数量。供给时间：原则上是被焊件升温达到焊料的熔化温度是立即送上焊锡丝。供给位置：应是在烙铁与被焊件之间并尽量靠近焊盘。供给数量：应看被焊件与焊盘的大小，焊锡盖住焊盘后焊锡高于焊盘直径的1/3既可。2、焊接时间及温度设置：A、温度由实际使用决定，以焊接一个锡点4秒较为合适，较大不超过8秒，平时观察烙铁头，当其发紫时候，温度设置过高。B、一般直插电子料，将烙铁头的实际温度设置为（350~370度）；表面贴装物料（SMC）物料，将烙铁头的实际温度设置为（330~350度）C、特殊物料，需要特别设置烙铁温度。FPC，LCD连接器等要用含银锡线，温度一般在290度到310度之间。D、焊接大的元件脚，温度不要超过380度，但可以增大烙铁功率。FPC的特性:重量比PCB(硬板)轻，可以减少较终产品的重量。江苏FPC定制价格
多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻。汕头多功能FPC质量服务
多层FPC柔性线路板有什么特点：多层FPC柔性线路板（多层柔性复合板）是由多层单面FPC或双面FPC组合而成的FPC，通过采用多层电路来实现更佳功能、更小、更轻。其特点是具有多种多样的构造，设计自由度较高。其中较常见的是基板与电缆结合为一体的“全聚酰亚胺”结构多层FPC。特点：1、每一层的基材都是聚酰亚胺，因此材料不存在温度特性差异，具有很高的通孔连接可靠性。2、基板与电缆一体化，因此不需要接头，适用于狭窄空间或轻型、小型设备。汕头多功能FPC质量服务
