PCB电路板设计的黄金法则（一）
1、选择正确的网格集，并始终使用与大多数组件匹配的网格间距。尽管多重网格的实用性似乎很重要，但如果工程师们能在PCB布局设计的早期阶段进行更多思考，他们就可以避免间隔设置的困难，并比较大限度地提高电路板的应用。由于许多设备使用多种封装尺寸，工程师应使用**有利于自己设计的产品。此外，多边形对于电路板上的镀铜非常重要。在多栅极电路板上进行多边形镀铜时，通常会出现多边形填充偏差。虽然它没有基于单个电网的标准，但它可以提供超过电路板所需使用寿命的服务。
2、保持路径**短和**直接。这听起来简单且常见，但在每个阶段都应牢记这一点，即使这意味着改变电路板布局以优化布线长度。这尤其适用于模拟和高速数字电路，其系统性能始终部分受到阻抗和寄生效应的限制。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证 欢迎来电了解PCB技术发展的新趋势。无锡12层PCB
实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点
4、扇出设计在扇出设计阶段，要使自动布线工具能对组件引脚进行连接，表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔，以便在需要更多的连接时，电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。为了使自动布线工具效率比较高，一定要尽可能使用比较大的过孔尺寸和印制线，间隔设置为50mil较为理想。要采用使布线路径数比较大的过孔类型。进行扇出设计时，要考虑到电路在线测试问题。测试夹具可能很昂贵，而且通常是在即将投入***生产时才会订购，如果这时候才考虑添加节点以实现100%可测试性就太晚了。
经过慎重考虑和预测，电路在线测试的设计可在设计初期进行，在生产过程后期实现，根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型，电源和接地也会影响到布线和扇出设计。为降低滤波电容器连接线产生的感抗，过孔应尽可能靠近表面贴装器件的引脚，必要时可采用手动布线，这可能会对原来设想的布线路径产生影响，甚至可能会导致你重新考虑使用哪种过孔，因此必须考虑过孔和引脚感抗间的关系并设定过孔规格的优先级。
赛孚电路科技有限公司成立于2011年，专注PCB多层板，HDI板，软硬结合板,FPC电路板生产 湖南定制PCBPCB电路板，多层PCB板设计诀窍经验分享——根据电路的功能单元，详情来电咨询。
PCB电路板在生活中发挥着重要作用。它是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言，PCB的质量非常关键。要检查PCB的质量，必须进行多项可靠性测试。以下段落是对测试的介绍。
1.离子污染测试目的：检查电路板表面的离子数量，以确定电路板的清洁度是否合格。方法：使用75％浓度的丙醇清洁样品表面。离子可以溶解到丙醇中，从而改变其导电性。记录电导率的变化以确定离子浓度。标准：小于或等于6.45ug.NaCl/
2.阻焊膜的耐化学性试验目的：检查阻焊膜的耐化学性方法：在样品表面上滴加qs（量子满意的）二氯甲烷。过一会儿，用白色棉擦拭二氯甲烷。检查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。标准：无染料或溶解。
3.阻焊层的硬度测试目的：检查阻焊膜的硬度方法：将电路板放在平坦的表面上。使用标准测试笔在船上刮擦一定范围的硬度，直到没有刮痕。记录铅笔的比较低硬度。标准：比较低硬度应高于6H。
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PCB设计诀窍经验分享（3）转发
3.PCB板的堆叠与分层
四层板有以下几种叠层顺序。
下面分别把各种不同的叠层优劣作说明：
第一种情况GND+S1 POWER+S2 POWER+GND
第二种情况SIG1+GND+POWER+SIG2
注：S1 信号布线一层，S2 信号布线二层;GND 地层 POWER 电源层
第一种情况，应当是四层板中比较好的一种情况。因为外层是地层，对EMI有屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得比较好郊果。但第一种情况不能用于当本板密度比较大的情况。因为这样一来，就不能保证***层地的完整性，这样第二层信号会变得更差。另外，此种结构也不能用于全板功耗比较大的情况。
第二种情况，是我们平时**常用的一种方式。从板的结构上，也不适用于高速数字电路设计。因为在这种结构中，不易保持低电源阻抗。以一个板2毫米为例：要求Z0=50ohm.以线宽为8mil.铜箔厚为35цm。这样信号一层与地层中间是0.14mm。而地层与电源层为1.58mm。这样就**的增加了电源的内阻。在此种结构中,由于辐射是向空间的，需加屏蔽板，才能减少EMI。
赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。 PCB多层板设计22、元器件的位置\摆放方向▪元器件的位置、摆放方向,应从电路原理方面考虑,迎合电路的走向。
PCB电路板焊盘为什么会不容易上锡？
***个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。
第二个原因是：是否存在操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成不易上锡。
第三个原因是：储藏不当的问题。
①喷锡表面处理工艺可以保存6个月左右
②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右
③沉金板可以保存6个月左右
第四个原因是：助焊剂的问题。
①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质
②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好
③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉，未能充分融合；
第五个原因是：焊盘上有油状物质未***，出厂前焊盘面氧化未经处理。
第六个原因是：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快,锡没有融化。
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对电路的全部元器件进行布局时，要的原则有哪些呢？无锡12层PCB
PCB电路板设计的黄金法则（四）
9、需要去耦电容器。不要试图通过避免电源线去耦和根据组件数据表中的限制来优化设计。电容器既便宜又耐用。你可以花尽可能多的时间组装电容器。同时，遵循规则6，使用标准值范围保持库存整洁。
10、生成PCB制造参数，并在提交生产前进行验证。虽然大多数电路板制造商很乐意直接为您下载和验证，但您比较好先输出Gerber文件，并使用**阅读器检查它们是否符合预期，以避免误解。通过个人验证，您甚至会发现一些粗心的错误，以避免因按照错误的参数完成生产而造成的损失。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。
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深圳市赛孚电路科技有限公司专注技术创新和产品研发，发展规模团队不断壮大。公司目前拥有专业的技术员工，为员工提供广阔的发展平台与成长空间，为客户提供高质的产品服务，深受员工与客户好评。公司以诚信为本，业务领域涵盖HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板，我们本着对客户负责，对员工负责，更是对公司发展负责的态度，争取做到让每位客户满意。公司力求给客户提供全数良好服务，我们相信诚实正直、开拓进取地为公司发展做正确的事情，将为公司和个人带来共同的利益和进步。经过几年的发展，已成为HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板行业出名企业。
