PCB电路板设计的黄金法则(四)
9、需要去耦电容器。不要试图通过避免电源线去耦和根据组件数据表中的限制来优化设计。电容器既便宜又耐用。你可以花尽可能多的时间组装电容器。同时,遵循规则6,使用标准值范围保持库存整洁。
10、生成PCB制造参数,并在提交生产前进行验证。虽然大多数电路板制造商很乐意直接为您下载和验证,但您比较好先输出Gerber文件,并使用**阅读器检查它们是否符合预期,以避免误解。通过个人验证,您甚至会发现一些粗心的错误,以避免因按照错误的参数完成生产而造成的损失。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米。
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实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点
5、手动布线以及关键信号的处理尽管本文主要论述自动布线问题,但手动布线在现在和将来都是印刷电路板设计的一个重要过程。采用手动布线有助于自动布线工具完成布线工作。如图2a和图2b所示,通过对挑选出的网络(net)进行手动布线并加以固定,可以形成自动布线时可依据的路径。
无论关键信号的数量有多少,首先对这些信号进行布线,手动布线或结合自动布线工具均可。关键信号通常必须通过精心的电路设计才能达到期望的性能。布线完成后,再由有关的工程人员来对这些信号布线进行检查,这个过程相对容易得多。检查通过后,将这些线固定,然后开始对其余信号进行自动布线。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人,厂房面积9000平米,月出货品种6000种以上,年生产能力为150000平方米。 TG280 PCB电路板电路板供应点CRCBONDUV胶水让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。
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3.PCB板的堆叠与分层
四层板有以下几种叠层顺序。
下面分别把各种不同的叠层优劣作说明:
第一种情况GND+S1 POWER+S2 POWER+GND
第二种情况SIG1+GND+POWER+SIG2
注:S1 信号布线一层,S2 信号布线二层;GND 地层 POWER 电源层
第一种情况,应当是四层板中比较好的一种情况。因为外层是地层,对EMI有屏蔽作用,同时电源层同地层也可靠得很近,使得电源内阻较小,取得比较好郊果。但第一种情况不能用于当本板密度比较大的情况。因为这样一来,就不能保证***层地的完整性,这样第二层信号会变得更差。另外,此种结构也不能用于全板功耗比较大的情况。
第二种情况,是我们平时**常用的一种方式。从板的结构上,也不适用于高速数字电路设计。因为在这种结构中,不易保持低电源阻抗。以一个板2毫米为例:要求Z0=50ohm.以线宽为8mil.铜箔厚为35цm。这样信号一层与地层中间是0.14mm。而地层与电源层为1.58mm。这样就**的增加了电源的内阻。在此种结构中,由于辐射是向空间的,需加屏蔽板,才能减少EMI。
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PCB设计诀窍经验分享(2)转发
1.布线宽度和电流
一般宽度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上,间距和线宽一般0.3mm(12mil)。当铜箔的厚度在50um左右时,导线宽度1~1.5mm(60mil)=2A公共地一般80mil,对于有微处理器的应用更要注意。
2.到底多高的频率才算高速板?
当信号的上升/下降沿时间<3~6倍信号传输时间时,即认为是高速信号.对于数字电路,关键是看信号的边沿陡峭程度,即信号的上升、下降时间,按照一本非常经典的书《HighSpeedDigtalDesign>的理论,信号从10%上升到90%的时间小于6倍导线延时,就是高速信号!------即!即使8KHz的方波信号,只要边沿足够陡峭,一样是高速信号,在布线时需要使用传输线路论
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PCB电路板散热设计技巧
3.2保证散热通道畅通
(1)充分利用元器件排布、铜皮、开窗及散热孔等技术建立合理有效的低热阻通道,保证热量顺利导出PCB。
(2)散热通孔的设置设计一些散热通孔和盲孔,可以有效地提高散热面积和减少热阻,提高电路板的功率密度。如在LCCC器件的焊盘上设立导通孔。在电路生产过程中焊锡将其填充,使导热能力提高,电路工作时产生的热量能通过通孔或盲孔迅速地传至金属散热层或背面设置的铜泊散发掉。在一些特定情况下,专门设计和采用了有散热层的电路板,散热材料一般为铜/钼等材料,如一些模块电源上采用的印制板。
(3)导热材料的使用为了减少热传导过程的热阻,在高功耗器件与基材的接触面上使用导热材料,提高热传导效率。
(4)工艺方法对一些双面装有器件的区域容易引起局部高温,为了改善散热条件,可以在焊膏中掺入少量的细小铜料,再流焊后在器件下方焊点就有一定的高度。使器件与印制板间的间隙增加,增加了对流散热。
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PCB电路板的可靠性测试介绍PCB电路板在生活中发挥着重要作用。双层PCB电路板公司
PCB设计是不是该去除孤铜?
一、我们不要孤铜(孤岛),因为这个孤岛在这里形成一个天线的效应,如果周围的走线辐射强度大,会增强周围的辐射强度;并且会形成天线的接受效应,会对周围走线引入电磁干扰。
二、我们可以删除一些小面积的孤岛。如果我们希望保留覆铜,应该将孤岛通过地孔与GND良好连接,形成屏蔽。
三、高频情况下,印刷电路板上的布线的分布电容会起作用,当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时,就会产生天线效应,噪声就会通过布线向外发射,如果在PCB 中存在不良接地的覆铜话,覆铜就成了传播噪音的工具,因此,在高频电路中,千万不要认为,把地线的某个地方接了地,这就是“地线”,一定要以小于λ/20 的间距,在布线上打过孔,与多层板的地平面“良好接地”。如果把覆铜处理恰当了,覆铜不仅具有加大电流,还起了屏蔽干扰的双重作用。
四、通过打地孔,保留孤岛的覆铜,不但能够起到屏蔽干扰的作用,确实也可以防止PCB变形。以上就是PCB设计去除死铜解析,希望能给大家帮助。
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深圳市赛孚电路科技有限公司一直专注于公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括:高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。我们的客户分布全球各地,目前外销订单占比70%以上。,是一家电子元器件的企业,拥有自己**的技术体系。公司目前拥有较多的高技术人才,以不断增强企业重点竞争力,加快企业技术创新,实现稳健生产经营。深圳市赛孚电路科技有限公司主营业务涵盖HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板,坚持“质量保证、良好服务、顾客满意”的质量方针,赢得广大客户的支持和信赖。公司力求给客户提供全数良好服务,我们相信诚实正直、开拓进取地为公司发展做正确的事情,将为公司和个人带来共同的利益和进步。经过几年的发展,已成为HDI板,PCB电路板,PCB线路板,软硬结合板行业出名企业。