PCB电路板设计的黄金法则（三）
6、整合组件值。作为设计师，您将选择一些具有高或低组件值但效率相同的离散组件。通过在标准值的小范围内进行集成，可以简化材料清单，降低成本。如果您有一系列基于优先设备价值的PCB产品，则更利于您在长期内做出正确的库存管理决策。
7、执行尽可能多的设计规则检查（DRC）。虽然在PCB软件上运行DRC功能只需要很短的时间，但在更复杂的设计环境中，只要在设计过程中始终执行检查，就可以节省大量时间，这是一个值得保持的好习惯。每个路由决策都是至关重要的，执行DRC可以随时提示您选择**重要的路由。
8、灵活使用丝网印刷。丝网印刷可用于标记各种有用信息，供电路板制造商、服务或测试工程师、安装人员或设备调试人员将来使用。不仅要清楚地标记功能和测试点标签，还要尽可能地标记元件和连接器的方向，即使这些注释打印在电路板上使用的元件的下表面上（电路板组装后）。在电路板的上下表面充分应用丝网印刷技术，可以减少重复性工作，简化生产过程。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。 PCB设计诀窍经验分享焊盘焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。六层PCB电路板打样
PCB及电路抗干扰措施
3.退藕电容配置
PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。
退藕电容的一般配置原则是：
(1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好
。(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的但电容。
(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。
(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。
此外，还应注意以下两点：
(1)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时.操作它们时均会产生较大火花放电，必须采用附图所示的RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。
(2)CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板 电路板四层高频混压板工厂PCB电路板的可靠性测试介绍PCB电路板在生活中发挥着重要作用。
PCB设计诀窍经验分享（3）转发
3.PCB板的堆叠与分层
四层板有以下几种叠层顺序。
下面分别把各种不同的叠层优劣作说明：
第一种情况GND+S1 POWER+S2 POWER+GND
第二种情况SIG1+GND+POWER+SIG2
注：S1 信号布线一层，S2 信号布线二层;GND 地层 POWER 电源层
第一种情况，应当是四层板中比较好的一种情况。因为外层是地层，对EMI有屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得比较好郊果。但第一种情况不能用于当本板密度比较大的情况。因为这样一来，就不能保证***层地的完整性，这样第二层信号会变得更差。另外，此种结构也不能用于全板功耗比较大的情况。
第二种情况，是我们平时**常用的一种方式。从板的结构上，也不适用于高速数字电路设计。因为在这种结构中，不易保持低电源阻抗。以一个板2毫米为例：要求Z0=50ohm.以线宽为8mil.铜箔厚为35цm。这样信号一层与地层中间是0.14mm。而地层与电源层为1.58mm。这样就**的增加了电源的内阻。在此种结构中,由于辐射是向空间的，需加屏蔽板，才能减少EMI。
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PCB如何布局特殊元器件
PCB器件布局它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也会有不同的布局要求。
*压接器件的布局要求
1）弯/公、弯/母压接器件面的周围3mm不得有高于3mm的元器件，周围1.5mm不得有任何焊接器件；在压接器件的反面距离压接器件的插***中心2.5mm范围内不得有任何元器件。
2）直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何元器件；对直/公、直/母压接器件其背面需安装护套时，距离护套边缘1mm范围内不得布置任何元器件，不安装护套时距离压接孔2.5mm范围内不得布置任何元器件。
3）欧式连接器配合使用的接地连接器的带电插拔座，长针前端6.5mm禁布，短针2.0mm禁布。
4）2mmFB电源单PIN插针的长针，对应单板插座前端8mm禁布。
*热敏器件的布局要求
1）器件布局时，热敏器件（如电解电容、晶振等）尽量远离高热器件。
2）热敏器件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。
3）将本身发热而又耐热的器件放在靠近出风口的位置或顶部，但如果不能承受较高温度，也要放在进风口附近，注意尽量与其他发热器件和热敏器件在空气上升方向上错开位置。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，专业中**PCB多层板服务提供商 PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪？
PCB电路板的可靠性测试介绍（续）
4.剥线强度试验目的：检查可以剥去电路板上铜线的力设备：剥离强度测试仪方法：从基板的一侧剥去铜线至少10mm。将样品板放在测试仪上。使用垂直力剥去剩余的铜线。记录力量。标准：力应超过1.1N/mm。
5.可焊性测试目的：检查焊盘和板上通孔的可焊性。设备：焊锡机，烤箱和计时器。方法：在105℃的烘箱中将板烘烤1小时。浸焊剂。断然把板到焊料机在235℃，并取出在3秒后，检查的区域焊盘该浸锡。将板垂直放入235℃的焊锡机中，3秒后取出，检查通孔是否浸锡。标准：面积百分比应大于95.所有通孔应浸锡。
6.耐压测试目的：测试电路板的耐压能力。设备：耐压测试仪方法：清洁并干燥样品。将电路板连接到测试仪。以不高于100V/s的速度将电压增加到500VDC（直流电）。将其保持在500VDC30秒。标准：电路上不应有故障。
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我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板。 PCB多层板设计电源层、地层分区及花孔的要求▪对于多层印制板来说,起码有一个电源层和一个地层。6OZ厚铜PCB电路板制造公司
PCB如何布局特殊元器件PCB器件布局它有一定的规则需要大家遵守。六层PCB电路板打样
PCB如何布局特殊元器件--带有极性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求
*带有极性器件的布局要求
1）有极性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齐。
2）有极性的SMC在板上方向尽量一致；同类型的器件排列整齐美观。（带有极性器件包括：电解电容、钽电容、二极管等。）
*通孔回流焊器件的布局要求
1）对于非传送边尺寸大于300mm的PCB，较重的器件尽量不要布置在PCB的中间，以减轻由于插装器件的重量在焊接过程中对PCB变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。
2）为方便插装，器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。
3）尺寸较长的器件（如内存条插座等）长度方向推荐与传送方向一致。
4）通孔回流焊器件焊盘边缘与pitch≤0.65mm的QFP、SOP、连接器及所有的BGA的之间的距离大于20mm。与其他SMT器件间距离＞2mm。
5）通孔回流焊器件本体间距离＞10mm。
6）通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离≥10mm；与非传送边距离≥5mm。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。 六层PCB电路板打样
深圳市赛孚电路科技有限公司坐落在东莞市长安镇睦邻路7号，是一家专业的公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。公司。公司目前拥有专业的技术员工，为员工提供广阔的发展平台与成长空间，为客户提供高质的产品服务，深受员工与客户好评。诚实、守信是对企业的经营要求，也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板。一直以来公司坚持以客户为中心、HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。
