在设计高频电路时，采用的是层的形式来设计电源，在大多数情况下都比总线方式有很大的提高，使得电路中沿**小阻抗路径进行设计。另外，功率板必须提供一个信号回路，用于PCB上所有产生和接收的信号，以便使信号回路**小化，从而减少经常被低频电路设计者忽略的噪声。高频率PCB的设计要做到电源与地面的统一、稳定；布线和适当的端接能够消除反光；精心考虑的布线和适当的端接可以减少小容性和感性串扰；必须抑制噪声以满足EMC要求。
制造高频电路板时，介质损耗（Df）较小，主要影响信号传输质量。介质损耗越小，信号损耗越小；吸水率越低，吸水率越高，会影响介和介质损耗就会受到影响。介电常数（DK）必须小且稳定。通常，信号的传输速度越小，越好。信号的传输速度与材料介电常数的电常数容易导致信号传输延迟；尽可能与铜箔的热膨胀系数一致，因为不一致会导致铜箔在冷热变化中分离；其他耐热性、耐化学性、冲击强度、剥离强度等。通常，高频信号可以定义为1GHz以上。目前，氟介质基板被***使用，如聚四氟乙烯（聚四氟乙烯），通常为特氟龙。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。 高质量PCB设计应该注意事项盘点。PCB线路板快板订制
PCB电路板设计的黄金法则（三）
6、整合组件值。作为设计师，您将选择一些具有高或低组件值但效率相同的离散组件。通过在标准值的小范围内进行集成，可以简化材料清单，降低成本。如果您有一系列基于优先设备价值的PCB产品，则更利于您在长期内做出正确的库存管理决策。
7、执行尽可能多的设计规则检查（DRC）。虽然在PCB软件上运行DRC功能只需要很短的时间，但在更复杂的设计环境中，只要在设计过程中始终执行检查，就可以节省大量时间，这是一个值得保持的好习惯。每个路由决策都是至关重要的，执行DRC可以随时提示您选择**重要的路由。
8、灵活使用丝网印刷。丝网印刷可用于标记各种有用信息，供电路板制造商、服务或测试工程师、安装人员或设备调试人员将来使用。不仅要清楚地标记功能和测试点标签，还要尽可能地标记元件和连接器的方向，即使这些注释打印在电路板上使用的元件的下表面上（电路板组装后）。在电路板的上下表面充分应用丝网印刷技术，可以减少重复性工作，简化生产过程。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。 高精密PCB电路板供应PCB多层板设计钻孔大小与焊盘的要求▪多层板上的元器件钻孔大小与所选用的元器件引脚尺寸有关。
PCB设计诀窍经验分享（4）转发
5.电源线和地线布局注意事项电源线尽量短，走直线，而且比较好走树形、不要走环形
地线环路问题：对于数字电路来说，地线环路造成的地线环流也就是几十毫伏级别的，而TTL的抗干扰门限是1.2V，CMOS电路更可以达到1/2电源电压，也就是说地线环流根本就不会对电路的工作造成不良影响。相反，如果地线不闭合，问题会更大，因为数字电路在工作的时候产生的脉冲电源电流会造成各点的地电位不平衡，
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。
在我们PCB行业中常用到的有以下几种表面处理方式，高速先生都给大家简单的介绍下：
1►沉金：沉金是在裸铜上包裹一层电气性能良好的镍金合金，注意，沉金并不是直接上铜上覆盖金，而是需要覆盖镍和金的合金。因为镍才是可以起到更好的防氧化的效果。它的优点也非常鲜明，包括了不易氧化，可长时间存放，表面平整和可以过多次回流焊等。
2►沉银：沉银这个工艺就真的和大家想象的一样，直接在裸铜上覆盖银层，缺点也很明显，由于没有和镍的防氧化效果，因此在空气中容易氧化，而且硬度也稍有不足。
3►沉锡：沉锡是为有利于SMT与芯片封装而设计的在裸铜上以化学方式沉积锡金属镀层的一种绿色环保新工艺。
4►OSP：OSP的中文翻译是有机保焊膜，机理是在裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，在后续的焊接中，此种保护膜被助焊剂迅速去除，露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合，成为牢固的焊点。
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影响PCB线路板曝光成像质量的因素二
曝光时间(曝光量)的控制在曝光过程中，干膜的光聚合反应并非“一引而发”或“一曝即成”，而是大体经过三个阶段。干膜中由于存在氧或其它有害杂质的阻碍，因而需要经过一个诱导的过程，在该过程内引发剂分解产生的游离基被氧和杂质所消耗，单体的聚合甚微。但当诱导期一过，单体的光聚合反应很快进行，胶膜的粘度迅速增加，接近于突变的程度，这就是光敏单体急骤消耗的阶段，这个阶段在曝光过程中所占的时间比例是很小的。当光敏单体大部分消耗完时，就进入了单体耗尽区，此时光聚合反应已经完成。正确控制曝光时间是得到优良的干膜抗蚀图像非常重要的因素。当曝光不足时，由于单体聚合的不彻底，在显影过程中，胶膜溶涨变软，线条不清晰，色泽暗淡，甚至脱胶，在电镀前处理或电镀过程中，膜起翘、渗镀、甚至脱落。当曝光过头时，会造成难于显影，胶膜发脆、留下残胶等弊病。更为严重的是不正确的曝光将产生图像线宽的偏差，过量的曝光会使图形电镀的线条变细，使印制蚀刻的线条变粗，反之，曝光不足使图形电镀的线条变粗，使印制蚀刻的线条变细。
赛孚电路专业高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板厂商
PCB多层板设计22、元器件的位置\摆放方向▪元器件的位置、摆放方向,应从电路原理方面考虑,迎合电路的走向。耐高温PCB公司
PCB及电路抗干扰措施印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系。PCB线路板快板订制
PCB设计诀窍经验分享
2.布线布线的原则如下：
(1)输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。比较好加线间地线，以免发生反馈藕合。
(2)印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为0.05mm、宽度为1~15mm时.通过2A的电流，温度不会高于3℃，因此.导线宽度为1.5mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线.尤其是电源线和地线。导线的**小间距主要由**坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5~8mm。
(3)印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则.长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，比较好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。
深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板 PCB线路板快板订制
深圳市赛孚电路科技有限公司办公设施齐全，办公环境优越，为员工打造良好的办公环境。在深圳市赛孚电路科近多年发展历史，公司旗下现有品牌赛孚等。公司坚持以客户为中心、公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。深圳市赛孚电路科始终以质量为发展，把顾客的满意作为公司发展的动力，致力于为顾客带来***的HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板。
