PCB多层板LAYOUT设计规范之十四：
114.将连接器外壳和金属开关外壳都连接到机箱地上。
115.在薄膜键盘周围放置宽的导电保护环，将环的**连接到金属机箱上，或至少在四个拐角处连接到金属机箱上。不要将该保护环与PCB地连接在一起。
116.使用多层PCB：相对于双面PCB而言，地平面和电源平面以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗(common impedance)和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
117.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可使用内层线。大多数的信号线以及电源和地平面都在内层上，因而类似于具备屏蔽功能的法拉第盒。
118.尽可能将所有连接器都放在电路板一侧。
119.在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。
120.PCB装配时，不要在顶层或者底层的安装孔焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
121.在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm(0.025英寸)。 PCB技术发展的新趋势？欢迎来电咨询。深圳pcb打样公司
PCB多层板LAYOUT设计规范之十九：
159.退耦、滤波电容须按照高频等效电路图来分析其作用。
160.各功能单板电源引进处要采用合适的滤波电路，尽可能同时滤除差模噪声和共模噪声，噪声泄放地与工作地特别是信号地要分开，可考虑使用保护地；集成电路的电源输入端要布置去耦电容，以提高抗干扰能力
161.明确各单板比较高工作频率，对工作频率在160MHz（或200 MHz）以上的器件或部件采取必要的屏蔽措施，以降低其辐射干扰水平和提高抗辐射干扰的能力
162.如有可能在控制线（于印刷板上）的入口处加接R-C去耦，以便消除传输中可能出现的干扰因素。163.用R-S触发器做按钮与电子线路之间配合的缓冲164.在次级整流回路中使用快恢复二极管或在二极管上并联聚酯薄膜电容器165.对晶体管开关波形进行“修整”166.降低敏感线路的输入阻抗
167.如有可能在敏感电路采用平衡线路作输入，利用平衡线路固有的共模抑制能力克服干扰源对敏感线路的干扰168.将负载直接接地的方式是不合适
169电路设计注意在IC近端的电源和地之间加旁路去耦电容（一般为104） fpc软板定制IC封装基板/IC封装基板/称IC载板,主要是作为IC载体，并提供芯片与PCB之间的讯号互联，散热通道，芯片保护。
PCB多层板LAYOUT设计规范之四：
25.PCB布线基本方针：增大走线间距以减少电容耦合的串扰；平行布设电源线和地线以使PCB电容达到比较好；将敏感高频线路布设在远离高噪声电源线的位置；加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗；
26.分割：采用物理上的分割来减少不同类型信号线之间的耦合，尤其是电源与地线
27.局部去耦：对于局部电源和IC进行去耦，在电源输入口与PCB之间用大容量旁路电容进行低频脉动滤波并满足突发功率要求，在每个IC的电源与地之间采用去耦电容，这些去耦电容要尽可能接近引脚。
28.布线分离：将PCB同一层内相邻线路之间的串扰和噪声耦合**小化。采用3W规范处理关键信号通路。
29.保护与分流线路：对关键信号采用两面地线保护的措施，并保证保护线路两端都要接地
30.单层PCB：地线至少保持1.5mm宽，跳线和地线宽度的改变应保持比较低
31.双层PCB：优先使用地格栅/点阵布线，宽度保持1.5mm以上。或者把地放在一边，信号电源放在另一边
32.保护环：用地线围成一个环形，将保护逻辑围起来进行隔离
PCB多层板LAYOUT设计规范之十五：
122.电路周围设置一个环形地防范ESD干扰：1在电路板整个四周放上环形地通路；2所有层的环形地宽度>2.5mm (0.1英寸)；3每隔13mm(0.5英寸)用过孔将环形地连接起来；4将环形地与多层电路的公共地连接到一起；5对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来；6不屏蔽的双面电路则将环形地连接到机箱地，环形地上不涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ESD的放***，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽(0.020英寸)的间隙，避免形成大的地环路；7如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放***。
123.在能被ESD直接击中的区域，每一个信号线附近都要布一条地线。
124.易受ESD影响的电路，放在PCB中间的区域，减少被触摸的可能性
125.安装孔的连接准则：可以与电路公共地连接，或者与之隔离。1金属支架必须和金属屏蔽装置或者机箱一起使用时，要采用一个0Ω电阻实现连接。2.确定安装孔大小来实现金属或者塑料支架的可靠安装，在安装孔顶层和底层上要采用大焊盘，底层焊盘上不能采用阻焊剂，并确保底层焊盘不采用波峰焊工艺焊接 PCB多层板硬技术,夯实高质量产品。
PCB多层板LAYOUT设计规范之二十七-器件选型：
239.选用滤波器连接器时，除了要选用普通连接器时要考虑的因素外，还应考虑滤波器的截止频率。当连接器中各芯线上传输的信号频率不同时，要以频率比较高的信号为基准来确定截止频率
240.封装尽可能选择表贴
241.电阻选择优先碳膜，其次金属膜，因功率原因需选线绕时，一定要考虑其电感效应242.电容选择应注意铝电解电容、钽电解电容适用于低频终端；陶制电容适合于中频范围（从KHz到MHz）；陶制和云母电容适合于甚高频和微波电路；尽量选用低ESR（等效串联电阻）电容
243.旁路电容选择电解电容，容值选10-470PF，主要取决于PCB板上的瞬态电流需求
244.去耦电容应选择陶瓷电容，容值选旁路电容的1/100或1/1000。取决于**快信号的上升时间和下降时间。比如100MHz取10nF，33MHz取4.7-100nF，选择ESR值小于1欧姆选择NPO（锶钛酸盐电介质）用作50MHz以上去耦，选择Z5U（钡钛酸盐）用作低频去耦，比较好是选择相差两个数量级的电容并联去耦
245.电感选用时，选择闭环优于开环，开环时选择绕轴式优于棒式或螺线管式。选择铁磁芯应用于低频场合，选择铁氧体磁心应用于高频场合
246.铁氧体磁珠高频衰减10dB
防止PCB板翘的方法有哪些呢？小批量pcb打样厂家
浅谈PCB多层板设计时的EMI的规避技巧。深圳pcb打样公司
PCB八层板的叠层
1、由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的叠层方式。它的结构如下：
1.Signal1元件面、微带走线层
2.Signal2内部微带走线层，较好的走线层（X方向）
3.Ground
4.Signal3带状线走线层，较好的走线层（Y方向）
5.Signal4带状线走线层
6.Power
7.Signal5内部微带走线层
8.Signal6微带走线层
2、是第三种叠层方式的变种，由于增加了参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制。1.Signal1元件面、微带走线层，好的走线层
2.Ground地层，较好的电磁波吸收能力
3.Signal2带状线走线层，好的走线层
4.Power电源层，与下面的地层构成***的电磁吸收
5.Ground地层
6.Signal3带状线走线层，好的走线层
7.Power地层，具有较大的电源阻抗
8.Signal4微带走线层，好的走线层
3、比较好叠层方式，由于多层地参考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。
1.Signal1元件面、微带走线层，好的走线层
2.Ground地层，较好的电磁波吸收能力
3.Signal2带状线走线层，好的走线层
4.Power电源层，与下面的地层构成***的电磁吸收
5.Ground地层
6.Signal3带状线走线层，好的走线层
7.Ground地层，较好的电磁波吸收能力
8.Signal4微带走线层，好的走线层 深圳pcb打样公司
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