电子产品失效故障中,虚焊焊点失效占很大比重,据统计数字表明,在电子整机产品故障中,有将近一半是由于焊接不良引起的,几乎超过电子元器件失效的概率,它使电子产品可靠性降低,轻则噪声增加技术指标劣化,重则电路板无法完成设计功能,更为严重的是导致整个系统在未有任何前兆的情况下突然崩溃,造成重大的经济损失和信誉损失。在电子产品生产的测试环节以及售后维修环节,虚焊造成的故障让技术人员在时间、精力上造成极大的浪费,有时为找一个虚焊点,用上一整天的时间的情况并不鲜见。在电子产品生产过程及维修过程中,即使从各方面努力,也无法杜绝虚焊现象,因此,虚焊一直是困扰电子行业的焦点问题。笔者长期从事电子产品装联、电子电路测试、电子产品优化和电子产品系统维修,浅谈《电子产品生产中虚焊分析及预防》,旨在减少虚焊的危害,提高电子产品质量,也是抛砖引玉,以引起大家对虚焊的注。虚焊:在电子产品装联过程中所产生的不良焊点之一,焊点的焊接界面上未形成良好的金属间化合物(IMC),它使元器件与基板间形成不可靠连接。(这里定义的虚焊指PCBA上的焊点虚焊。)产生原因:基板可焊面和电子元件可焊面被氧化或污染。盟科有TO-252封装形式的场效应管。低功率场效应管什么价格
场效应管是电压控制元件。而三极管是电流控制元件。在只允许从信号源取较少电流的情况下,应选用场效应管。而在信号源电压较低,又允许从信号源取较多电流的条件下,应用三极管。场效应管靠多子导电,管中运动的只是一种极性的载流子;三极管既用多子,又利用少子。由于多子浓度不易受外因的影响,因此在环境变化较强烈的场合,采用场效应管比较合适。场效应管的输入电阻高,适用于高输入电阻的场合。场效应管的噪声系数小,适用于低噪声放大器的前置级。双P场效应管价格场效应管除了和晶体管一样可作为放大器件及可控开关外,还可作压控可变线性电阻使用。
普通三极管参与导电的,既有多数载流子,又有少数载流子,故称为双极型三极管;而在场效应管中只是多子参与导电,故又称为单极型三极管。因少子浓度受温度、辐射等因素影响较大,所以场效应管比三极管的温度稳定性好、抗辐射能力强、噪声系数很小。在环境条件(温度等)变化很大的情况下应选用场效应管。三极管是电流控制器件,通过控制基极电流到达控制输出电流的目的。因此,基极总有一定的电流,故三极管的输人电阻较低;场效应管是电压控制器件,其输出电流决定于栅源极之间的电压,栅极基本上不取电流,因此,它的输入电阻很高,可达109~1014Ω。高输入电阻是场效应管的突出优点。场效应管的漏极和源极可以互换(某些),耗尽型绝缘栅管的栅极电压可正可负,灵活性比三极管强。但要注意,分立的场效应管,有时已经将衬底和源极在管内短接,源极和漏极就不能互换使用了。
目视可检查出较为严重的氧化,对于氧化后的电子元器件,或弃之不用,或去氧化处理合格后再用。一般处理氧化层采用外力擦、刮;微酸清洗;涂抹助焊剂,然后搪锡使用。(表面贴装元器件因其封装体积小,氧化一般不易处理,通常退回厂家换货或报废处理)元器件是否氧化除目检以外,还有较为复杂详细的可焊性试验检测标准,条件不具备的,可用手工、波峰焊或回流焊方法,对元器件进行批次抽样试焊。电子元器件储存条件及储存期见下表:元器件可焊面的污染在电子产品生产中,元器件要经过来料接收清点、存储、发料、成型和插件(THT工艺)、SMC和SMD的上下料、贴装和手工补焊等工序或操作,难免会产生灰尘、油污及汗渍的污染,造成电子元器件焊面的可焊性下降。在电子装联生产场所,保持洁净的生产环境,穿戴防护用品,严格按操作规程操作,是防止元器件污染的有效措施。元器件引脚变形SMD器件,特别是其中细脚间间距的QFP、SOP封装器件,引脚极易损伤变形,引脚共面性变差,贴装后,部分引脚未紧贴焊盘,造成虚焊,见下图1:预防:对细间距贴装IC,用**工具取放,切记不能用手直接触碰引脚,操作过程中,防止IC跌落,QFP常用盘装,SOP一般为杆式包装。生产过程中切忌弯曲)。场效应管的源极s、栅极g、漏极d分别对应于三极管的发射极e、基极b、集电极c,它们的作用相似。
我司主营场效应管,二极管,三极管,稳压电路,晶闸管,可控硅等半导体元器件,超过8种封装如:SOT-23,SOT-23-3L,SOT-23-5L,SOT-23-6L,TO-252,TO-251,SOT-89,SOT-223等。产品广泛应用于移动通信,计算机,电源,节能灯,玩具,仪器仪表,家用电器,工业自动化设备等领域,且可承接OEM/ODM定制。我司获得多项国家实用新型专利和软件著作权,为响应世界环保机构的倡导,保护全球日益严重的生态环境,从瑞士,日本,俄罗斯,等地采购质量的原材料和先进的生产设备,严格控制原材料的来源、生产过程等各个环节,先后通过了欧盟REACH-SVHC211项环保检测和RoHS认证,也通过了ISO9001:2015质量管理体系认证,确保产品符合国际标准。功率mos管选择深圳盟科电子。中山氧化物半导体场效应管有哪些
在信号源额定电流极小的情况,应选用场效应管控制器件。低功率场效应管什么价格
通常拆封后烘烤方式来去除板内湿气,烘烤条件为110~120℃,1h。(**长时间不要超过h)。化金板真空包装前后之存放条件:温度<30℃,相对湿度<60%.真空包装后有效保存时间半年。储存时间超过六个月时,为了避免板材储藏湿气造成爆板,通常拆封后用烘烤方式来去除板内湿气,烘烤条件为120℃,1h。(**长时间不要超过2h)。喷锡板真空包装前后之存放条件:温度<25℃,相对湿度<60%.真空包装后有效保存时间一年。储存时间超过六个月时,为了避免板材储藏湿气造成爆板,通常拆封后用烘烤方式来去除板内湿气,烘烤条件为120℃,1h。(**长时间不要超过h)。PCB污染造成虚焊及预防:PCB板在生产过程中,PCB收货、存储,SMT印刷、贴片,THT插件、波峰焊等工序,操作人员都要与PCB接触,灰尘、油污及汗渍均会污染焊盘,从而使PCB可焊性下降,造成虚焊。保持洁净的生产环境,按生产工艺操作规程操作,是避免PCB污染的良好习惯。发现有污染的PCB,应清洗除污烘干后方可使用。PCB变形造成虚焊及预防:PCB变形后,元件贴装的共面性变差,部分元件脚与焊盘悬空(距离较小,可能不然会造成空焊),造成虚焊。特别是SMT工艺中的BGA、QFP封装元件。形成虚焊的可能性较大。低功率场效应管什么价格
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