RF PCB的十条标准之五
在高频环境下工作的有源器件，往往有一个以 上的电源引脚，这个时候一定要注意在每个电源的引脚附近（1mm左右）设置单独的去偶电容，容值在100nF左右。在电路板空间允许的情况下，建议每个引 脚使用两个去偶电容，容值分别为1nF和100nF。一般使用材质为X5R或者X7R的陶瓷电容。对于同一个RF有源器件，不同的电源引脚可能为这个器件 （芯片）中不同的官能部分供电，而芯片中的各个官能部分可能工作在不同的频率上。比如ADF4360有三个电源引脚，分别为片内的VCO、PFD以及数字 部分供电。这三个部分实现了完全不同的功能，工作频率也不一样。一旦数字部分低频率的噪音通过电源走线传到了VCO部分，那么VCO输出频率则可能被这个 噪音调制，出现难以消除的杂散。为了防止这样的情况出现，在有源RF器件的每个官能部分的供电引脚除了使用单独的去偶电容外，还必须经过一个电感磁珠 （10uH左右）再连到一起。这种设计对于那些包含了LO缓冲放大和RF缓冲放大的有源混频器LO-RF、LO-IF的隔离性能的提升是非常有利的。 PCB技术发展的新趋势？欢迎来电咨询。pcb打样 bga
高频高速PCB设计中如何尽可能的达到EMC要求，又不致造成太大的成本压力？
PCB板上会因EMC而增加的成本通常是因增加地层数目以增强屏蔽效应及增加了ferritebead、choke等抑制高频谐波器件的缘故。
除此之外，通常还是需搭配其它机构上的屏蔽结构才能使整个系统通过EMC的要求。
以下就PCB板的设计技巧提供几个降低电路产生的电磁辐射效应。
尽可能选用信号斜率(slewrate)较慢的器件，以降低信号所产生的高频成分。
注意高频器件摆放的位置，不要太靠近对外的连接器。
注意高速信号的阻抗匹配，走线层及其回流电流路径(returncurrentpath)，以减少高频的反射与辐射。
在各器件的电源管脚放置足够与适当的去耦合电容以缓和电源层和地层上的噪声。特别注意电容的频率响应与温度的特性是否符合设计所需。
对外的连接器附近的地可与地层做适当分割，并将连接器的地就近接到chassisground。
可适当运用groundguard/shunttraces在一些特别高速的信号旁。但要注意guard/shunttraces对走线特性阻抗的影响。
电源层比地层内缩20H，H为电源层与地层之间的距离。 hdi高阶PCBLAYOUT设计规范有哪些呢？
PCB多层板LAYOUT设计规范之三：
19.在正式布线之前，首要的一点是将线路分类。主要的分类方法是按功率电平来进行，以每30dB功率电平分成若干组
20.不同分类的导线应分别捆扎，分开敷设。对相邻类的导线，在采取屏蔽或扭绞等措施后也可归在一起。分类敷设的线束间的**小距离是50~75mm
21.电阻布局时，放大器、上下拉和稳压整流电路的增益控制电阻、偏置电阻（上下拉）要尽可能靠近放大器、有源器件及其电源和地以减轻其去耦效应（改善瞬态响应时间）。
22.旁路电容靠近电源输入处放置
23.去耦电容置于电源输入处。尽可能靠近每个IC
24.PCB基本特性阻抗：由铜和横切面面积的质量决定。具体为：1盎司0.49毫欧/单位面积电容：C=EoErA/h，Eo：自由空间介电常数，Er：PCB基体介电常数，A：电流到达的范围，h：走线间距电感：平均分布在布线中，约为1nH/m盎司铜线来讲，在0.25mm(10mil)厚的FR4碾压下，位于地线层上方的）0.5mm宽，20mm长的线能产生9.8毫欧的阻抗，20nH的电感及与地之间1.66pF的耦合电容。
PCB多层板LAYOUT设计规范之二十三-机壳：
197.电子设备与下列各项之间的路径长度超过20mm，包括接缝、通风口和安装孔在内任何用户操作者能够接触到的点，可以接触到的未接地金属，如紧固件、开关、操纵杆和指示器。
198.在机箱内用聚脂薄膜带来覆盖接缝以及安装孔，这样延伸了接缝/过孔的边缘，增加了路径长度。
199.用金属帽或者屏蔽塑料防尘盖罩住未使用或者很少使用的连接器。
200.使用带塑料轴的开关和操纵杆，或将塑料手柄/套子放在上面来增加路径长度。避免使用带金属固定螺丝的手柄。
201.将LED和其它指示器装在设备内孔里，并用带子或者盖子将它们盖起来，从而延伸孔的边沿或者使用导管来增加路径长度。
202.将散热器靠近机箱接缝，通风口或者安装孔的金属部件上的边和拐角要做成圆弧形状。
203.塑料机箱中，靠近电子设备或者不接地的金属紧固件不能突出在机箱中。
204.高支撑脚使设备远离桌面或地面可以解决桌面/地面或者水平耦合面的间接ESD耦合问题。
205机壳在薄膜键盘电路层周围涂上粘合剂或密封剂。 PCB四层板的叠层？欢迎来电咨询。
PCB多层板LAYOUT设计规范之二十六-器件选型：
232.电容器尽量选择贴片电容，引线电感小。
233.稳定电源的供电旁路电容，选择电解电容
234.交流耦合及电荷存储用电容器选择聚四氟乙烯电容器或其它聚脂型(聚丙烯、聚苯乙烯等)电容器。
235.高频电路退耦用单片陶瓷电容器
236.电容选择的标准是：尽可能低的ESR电容；尽可能高的电容的谐振频率值；
237.铝电解电容器应当避免在下述情况下使用：a、高温(温度超过最高使用温度)b、过流(电流超过额定纹波电流),施加纹波电流超过额定值後，会导致电容器体过热，容量下降，寿命缩短。c、过压(电压超过额定电压),当电容器上所施加电压高於额定工作电压时，电容器的漏电流将上升，其电氧物性将在短期内劣化直至损坏。d、施加反向电压或交流电压，当值流铝电解电容器按反极性接入电路时，电容器会导致电子线路短路，由此产生的电流会引致电容器损坏。若电路中有可能在负引线施加正极电压，请选无极性产品。e、使用於反复多次急剧充放电的电路中，当常规电容器被用作快速充电用途。其使用寿命可能会因为容量下降，温度急剧上升等而缩减。
238.只有在屏蔽机箱上才有必要使用滤波连接器 PCB八层板的叠层详细解析。pcb打样厂商排名
PCB多层板选择的原则是什么?如何进行叠层设计?pcb打样 bga
PCB板翘控制方法之三：
6、热风整平后板子的冷却：印制板热风整平时经焊锡槽（约250摄氏度）的高温冲击，取出后应放到平整的大理石或钢板上自然冷却，在送至后处理机作清洗。这样对板子防翘曲很有好处。有的工厂为增强铅锡表面的亮度，板子热风整平后马上投入冷水中，几秒钟后取出在进行后处理，这种一热一冷的冲击，对某些型号的板子很可能产生翘曲，分层或起泡。另外设备上可加装气浮床来进行冷却。
7、翘曲板子的处理：管理有序的工厂，印制板在**终检验时会作100％的平整度检查。凡不合格的板子都将挑出来，放到烘箱内，在150摄氏度及重压下烘3～6小时，并在重压下自然冷却。然后卸压把板子取出，在作平整度检查，这样可挽救部分板子，有的板子需作二到三次的烘压才能整平。上海华堡代理的气压式板翘反直机经上海贝尔的使用在补救线路板翘曲方面有十分好的效果。若以上涉及的防翘曲的工艺措施不落实，部分板子烘压也没用，只能报废。 pcb打样 bga
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