PCB多层板 LAYOU设计规范之二：
8.当高速、中速和低速数字电路混用时，在印制板上要给它们分配不同的布局区域
9.对低电平模拟电路和数字逻辑电路要尽可能地分离
10.多层印制板设计时电源平面应靠近接地平面，并且安排在接地平面之下。
11.多层印制板设计时布线层应安排与整块金属平面相邻
12.多层印制板设计时把数字电路和模拟电路分开，有条件时将数字电路和模拟电路安排在不同层内。如果一定要安排在同层，可采用开沟、加接地线条、分隔等方法补救。模拟的和数字的地、电源都要分开，不能混用
13.时钟电路和高频电路是主要的干扰和辐射源，一定要单独安排、远离敏感电路
14.注意长线传输过程中的波形畸变
15.减小干扰源和敏感电路的环路面积，比较好的办法是使用双绞线和屏蔽线，让信号线与接地线（或载流回路）扭绞在一起，以便使信号与接地线（或载流回路）之间的距离**近
16.增大线间的距离，使得干扰源与受感应的线路之间的互感尽可能地小
17.如有可能，使得干扰源的线路与受感应的线路呈直角（或接近直角）布线，这样可**降低两线路间的耦合18.增大线路间的距离是减小电容耦合的比较好办法
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PCB多层板LAYOUT设计规范之十二：
89.参考点一般应设置在左边和底边的边框线的交点(或延长线的交点)上或印制板的插件上的***个焊盘。
90.布局推荐使用25mil网格
91.总的连线尽可能的短，关键信号线**短
92.同类型的元件应该在X或Y方向上一致。同一类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上一致，以便于生产和调试；
93.元件的放置要便于调试和维修，大元件边上不能放置小元件，需要调试的元件周围应有足够的空间。发热元件应有足够的空间以利于散热。热敏元件应远离发热元件。
94.双列直插元件相互的距离要>2mm。BGA与相临器件距离>5mm。阻容等贴片小元件相互距离>0.7mm。贴片元件焊盘外侧与相临插装元件焊盘外侧要>2mm。压接元件周围5mm内不可以放置插装元器件。焊接面周围5mm内不可以放置贴装元件。
95.集成电路的去耦电容应尽量靠近芯片的电源脚，高频**靠近为原则。使之与电源和地之间形成回路**短。
96.旁路电容应均匀分布在集成电路周围。
97.元件布局时，使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起，以便于将来的电源分割。 fpc软板定制PCB层说明:多层板和堆叠规则。
PCB多层板LAYOUT设计规范之十九：
159.退耦、滤波电容须按照高频等效电路图来分析其作用。
160.各功能单板电源引进处要采用合适的滤波电路，尽可能同时滤除差模噪声和共模噪声，噪声泄放地与工作地特别是信号地要分开，可考虑使用保护地；集成电路的电源输入端要布置去耦电容，以提高抗干扰能力
161.明确各单板比较高工作频率，对工作频率在160MHz（或200 MHz）以上的器件或部件采取必要的屏蔽措施，以降低其辐射干扰水平和提高抗辐射干扰的能力
162.如有可能在控制线（于印刷板上）的入口处加接R-C去耦，以便消除传输中可能出现的干扰因素。163.用R-S触发器做按钮与电子线路之间配合的缓冲164.在次级整流回路中使用快恢复二极管或在二极管上并联聚酯薄膜电容器165.对晶体管开关波形进行“修整”166.降低敏感线路的输入阻抗
167.如有可能在敏感电路采用平衡线路作输入，利用平衡线路固有的共模抑制能力克服干扰源对敏感线路的干扰168.将负载直接接地的方式是不合适
169电路设计注意在IC近端的电源和地之间加旁路去耦电容（一般为104）
PCB多层板LAYOUT设计规范之二十九-器件选型：
252.交流滤波器和支流滤波器在实际产品中不可替换使用，临时性样机中，可以用交流滤波器临时替代直流滤波器使用；但直流滤波器***不可用于交流场合，直流滤波器对地电容的滤波截止频率较低，交流电流会在其上产生较大损耗。
253.避免使用静电敏感器件，选用器件的静电敏感度一般不低于2000V，否则要仔细推敲、设计抗静电的方法。在结构方面，要实现良好的地气连接及采取必要的绝缘或屏蔽措施，提高整机的抗静电能力
254.带屏蔽的双绞线，信号电流在两根内导线上流动，噪声电流在屏蔽层里流动，因此消除了公共阻抗的耦合，而任何干扰将同时感应到两根导线上，使噪声相消
255.非屏蔽双绞线抵御静电耦合的能力差些。但对防止磁场感应仍有很好作用。非屏蔽双绞线的屏蔽效果与单位长度的导线扭绞次数成正比
256.同轴电缆有较均匀的特性阻抗和较低的损耗，使从直流到甚高频都有较好特性。
257.凡是能不用高速逻辑电路的地方就不要用高速逻辑电路
258.在选择逻辑器件时，尽量选上升时间比5ns长的器件，不要选比电路要求时序快的逻辑器件
公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。
2G以上高频PCB设计，走线，排版，应重点注意哪些方面？
2G以上高频PCB属于射频电路设计，不在高速数字电路设计讨论范围内。而射频电路的布局（layout)和布线（routing)应该和原理图一起考虑的，因为布局布线都会造成分布效应。
而且，射频电路设计一些无源器件是通过参数化定义，特殊形状铜箔实现，因此要求EDA工具能够提供参数化器件，能够编辑特殊形状铜箔。Mentor公司的boardstation中有专门的RF设计模块，能够满足这些要求。
而且，一般射频设计要求有专门射频电路分析工具，业界常用的是agilent的eesoft，和Mentor的工具有很好的接口。 PCBLAYOUT设计规范有哪些呢？广东fpc
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PCB多层板LAYOUT设计规范之十四：
114.将连接器外壳和金属开关外壳都连接到机箱地上。
115.在薄膜键盘周围放置宽的导电保护环，将环的**连接到金属机箱上，或至少在四个拐角处连接到金属机箱上。不要将该保护环与PCB地连接在一起。
116.使用多层PCB：相对于双面PCB而言，地平面和电源平面以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗(common impedance)和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
117.对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可使用内层线。大多数的信号线以及电源和地平面都在内层上，因而类似于具备屏蔽功能的法拉第盒。
118.尽可能将所有连接器都放在电路板一侧。
119.在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。
120.PCB装配时，不要在顶层或者底层的安装孔焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
121.在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm(0.025英寸)。 小批量pcb打样厂家
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