中国可穿戴设备市场规模近年快速增长。IDC数据显示,2018年我国可穿戴设备出货量为7321万台,同比增长28.5%;预计2023年,我国可穿戴设备市场出货量将达到2亿台的规模。我们假设,单台设备平均需要4颗晶振,预计2023年我国可穿戴市场晶振需求量约为8亿颗。在可穿戴设备中,TWS耳机异军突起。各大手机厂商均看好其市场前景,纷纷将TWS耳机纳入标配产品。根据Counterpoint数据,全球TWS耳机出货量由2018年4季度的1250万迅速增长至2019年3季度的3300万,增速为164%。国内TWS耳机在2019年也开启爆发式增长,上半年销量已达到1764万台,逼近2018年全年销量;零售额为57.9亿元,较2018年同期近乎翻倍增长。由于TWS耳机多采用半入耳式耳塞,佩戴方式相对松散,外部噪音容易进入。因此,采用晶振进行降噪成为TWS耳机的必选方案。在TWS耳机内,厂商一般选用体积小、高精密、低功耗的2520、2016贴片晶振。晶振市场格局:日本在先,中国追赶。福建晶振电路原理
传染病过后国内厂商陆续提价,无源晶振国产替代迎来契机。对比四家晶振厂商低频及高频晶体谐振器产品参数,日本、中国台湾、大陆厂商在无源晶振领域并无明显差异。目前,中国凭借劳动力成本、市场规模优势,已经发展成为无源晶振主要制造基地。2020年传染病导致全球晶振产能减少,供需状况发生转变。3月后,中国情势已经逐步好转产能释放在即,晶振行业迎来国产替代契机。根据公开资料显示,泰晶科技等国内晶振企业已于2月20日对产品亦进行新一轮提价,中国厂商在无源领域的优势将逐步凸显。江苏蓝牙晶振石英晶体振荡器是利用石英晶体的压电效应制成的一种谐振器件。
晶振两端第地接有两个电容,稳定电路,又些说是负载电容。这两个电容,在有些电路中是一样,有些电路中是不一样的,根据CPU振荡电路要求而定。根据经验,如果对时间要求不是很高的话,这个电容20PF左都可以。图右:仔细看比左图多了两个电阻,这个电阻自然有它的用途。1M的电阻是起负反馈作用,使振荡电路可靠工作。有的CPU内部集成有这个电阻,可以不用外接。51欧电阻呢?晶振能产生稳定的频率这是的优点,但是也是强的干扰的信号源,向外辐射电磁波,振动越强,辐射越强。合格的产品一定会经过EMC测试,辐射强度超过。EMC许可的范围怎么办呢?就要想法把信号强度降下来,这就要串入一个电阻降低信号强度,电阻大小依据电路而定,不能太大,太大信号强度低,有些晶体不易起振,CPU会工作不稳定,只要满足EMC就行了,有些CPU用驱动功率低的陶瓷振荡器也要加这个串联电阻。这个晶振怎么接有电源,没有外接电容?这种就是我们常提及的有电源振荡器,把晶振和反相器及相关的电路做在一起,组成一个元件,接上合适的电压就会有方波信号输出。有较高的温定度。当然价格也比单个晶体贵十几倍,对频率要求较高的电路才会使用到,常作信号源单独使用。
汽车电动化带来元器件需求扩张,每部汽车需配置数十颗晶振。根据NDK 年报披露数据,低端车型配置10-20颗晶振,经济型汽车需要晶振30-40颗,豪华型汽车需要70-110颗。依据《智能网联汽车技术路线图》,2020年智能汽车新车占比达到50%;2025年智能汽车新车装配率将达到80%。我们以每部经济型汽车使用晶振30颗,智能汽车使用80颗晶振颗测算,预计2020年全国车用晶振达到15亿颗,到2025年增长至28.7亿颗。2020年5G基站建设提速,对石英晶振的需求将会增加。石英晶振是5G技术中很重要的电子零部件,其作用是提供高标准基准时钟信号以及接收传输信号。5G技术在各方面都要做到非常精细,普通的石英晶体谐振器并不足够支持5G的运转,必须额外搭载精度、稳定性要求更高的TCXO(温补晶振)、VCXO(压控晶振)、OXCO(恒温晶振)等产品。我们预计2020年后,有源晶振订单量会随之增加晶振产品或将差异化涨价。
低成本的热敏晶体可在一定程度上替代温补晶振。热敏晶体和温补晶振都是在特殊环境下使用的频率元件,可以改善其频率温度补正。热敏晶体的原理是在普通贴片晶振基础上增加一颗热敏电阻以及一颗变容二极管,利用变容二极管的容变功能与热敏的传感功能相结合,形成带有温度传感功能的热敏石英晶振。热敏晶振在工作过程中受到了温度感应时可以使晶体产品在工作过程中保持一个精细的不变的温度,使晶振产品的精度给CPU提供信号的同时又能避免因为温度的问题给晶振造成频率较大的偏差。带有温度传感的热敏晶振是温补晶振的替代品,其成本低廉、生产快捷,但精度弱于温补晶振。例如,TCXO温补晶振的频率偏差在±0.5ppm 的范围,晶振给CPU控制中心提供的信号接收到的线路导航精细偏差在3-5米范围内;而热敏晶振频率偏差为±10PPM,导航偏差约为200米。智能制造设备+国产晶振产业链基地”项目将落户青岛莱西。湖南晶振12m
晶振与匹配电容的经验总结。福建晶振电路原理
TWS、IOT、5G手机设备等对于小型化和高频晶振产品的需求提升,晶振行业发展迎来新机遇。作为半导体重要基础原件,应用市场很广,主要应用领域在于消费电子、移动终端、车联网、通信设备等,任何与调频相关的设备都需要晶振,随着5G技术推进,设备对于蓝牙、wifi、定位、导航等功能的需求提升,小型化和高频晶振产品需求旺盛。目前,用于传染病防控的检测设备如红外测温仪、心电仪、血氧饱和仪、血糖仪、血压计、远程医疗设备等各类医疗器械,都需要用到晶振。传染病之下,晶振需求急速增加,迎来一波小高峰。福建晶振电路原理
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