电容识别:1、电容在电路中一般用“C”加数字表示(如C13表示编号为13的电容)。电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关。容抗XC=1/2πfc(f表示交流信号的频率,C表示电容容量)电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。它的特点是容量大,适用于电源滤波或低频电路。广东专业瓷片电容厂家报价
独石(Monolithic)电容由于多层陶瓷需要烧结瓷化,形成一体化结构,所以引线(Lead)封装的多层陶瓷电容。多层陶瓷电容,也就是MLCC,片状(Chip)的多层陶瓷电容是目前世界上使用量比较大的电容类型,其标准化封装,尺寸小,适用于自动化高密度贴片生产。独石电容是多层陶瓷电容器的别称,英文名称monolithicceramiccapacitor或multi-layerceramiccapacitor,简称MLCC,根据所使用的材料,可分为三类。一类为温度补偿类NPO电介质这种电容器电气性能稳定,基本上不随温度、电压、时间的改变,属超稳定型、低损耗电容材料类型,适用在对稳定性、可靠性要求较高的高频、特高频、甚高频电路中。广东**瓷片电容诚信企业推荐瓷片电容容量小,只有0.1uF;
旁路是把输入信号中的干扰作为滤除对象,而去耦是把输出信号的干扰作为滤除对象,防止干扰信号返回电源。这应该是他们的本质区别。一方面是集成电路的蓄能电容,另一方面旁路掉该器件的高频噪声。数字电路中典型的去耦电容值是0.1μF。这个电容的分布电感的典型值是5nH。0.1μF的去耦电容有5nH的分布电感,它的并行共振频率大约在7MHz左右,也就是说,对于10MHz以下的噪声有较好的去耦效果,对40MHz以上的噪声几乎不起作用。1μF、10μF的电容,并行共振频率在20MHz以上,去除高频噪声的效果要好一些。每10片左右集成电路要加一片充放电电容,或1个蓄能电容,可选择10μF左右。比较好不用电解电容,电解电容是两层薄膜卷起来的,这种卷起来的结构在高频时表现为电感。要使用钽电容或聚碳酸酯电容。去耦电容的选用并不严格,可按C=1/F,即10MHz取0.1μF,100MHz取0.01μF。
储能储能型电容器通过整流器收集电荷,并将存储的能量通过变换器引线传送至电源的输出端。电压额定值为40~450VDC、电容值在220~150000μF之间的铝电解电容器(如EPCOS公司的B43504或B43505)是较为常用的。根据不同的电源要求,器件有时会采用串联、并联或其组合的形式,对于功率级超过10KW的电源,通常采用体积较大的罐形螺旋端子电容器。4、储能储能型电容器通过整流器收集电荷,并将存储的能量通过变换器引线传送至电源的输出端。电压额定值为40~450VDC、电容值在220~150000μF之间的铝电解电容器(如EPCOS公司的B43504或B43505)是较为常用的。根据不同的电源要求,器件有时会采用串联、并联或其组合的形式,对于功率级超过10KW的电源,通常采用体积较大的罐形螺旋端子电容器。金属化纸介电容器结构与纸介电容器基本相同。
瓷片电容的特点:耐磨直流高压运用:高压旁路和耦合电路使用范围:LED驱动电源,小家电控制板,新能源充电器,开关电源,电视接收机,扫描等电路。产品通过:CQC/KC/UL/VED/ENEC等认证。测试条件:频率与电压:1kHz1.0v测试温度:25℃±2℃静电容量:1000PF静电容量误差:±20%温度特性:Y5V工作电流:《5mA工作温度:-40℃±85℃频率与电压:1kHz1.0v测试温度:25℃±2℃静电容量:1000PF静电容量误差:±20%温度特性:Y5V工作电流:《5mA工作温度:-40℃±85℃低压陶瓷电容,一般指100V以下的。广东口碑好瓷片电容质量商家
优点:稳定,绝缘性好,耐高压。广东专业瓷片电容厂家报价
独石电容和瓷片电容都属于陶瓷电容,整体构造上看独石电容和瓷片电容的区别是:独石电容是多层陶瓷电容的别称,独石电容是由多层介质和多对电极构成的,而瓷片电容一般是由一层介质和一对电极构成的,瓷片电容分为高频瓷介和低频瓷介两种。外观上看独石电容和瓷片电容的区别是:独石电容其实是陶瓷贴片电容焊引线后烧结而成,一般是方形,而瓷片电容是片状,大多是圆片形状;容量和耐压上看独石电容和瓷片电容的区别是:同体积下,独石电容的电容量远远大于瓷片电容的电容量,而瓷片电容的耐压高于独石电容的耐压性的。广东专业瓷片电容厂家报价
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必须先依据电源电路的经营规模、线路板的规格和电磁兼容测试(EMC)的规定来明确所选用的线路板构造,也就是决策选用4层,6层,還是更双层数的线路板。接下去,大家来掌握下双层PCB板的设计方案流程及常见问题。双层PCB设计的流程双层PCB线路板的设计流程与一般的PCB板的设计方案流程基本一致,不同点是必须开展正中间数据信号层的布线与内电层的切分,综合性看来,双层PCB线路板的设计方案基础分成下列两步:1、线路板的整体规划,主要是要整体规划PCB板的物理学规格,元器件的封装类型,元器件安裝方法,板层构造,即单面板、两层板和实木多层板。2、工作中基本参数,关键就是指办公环境基本参数和工作中层基本参数。...