PCB电路板设计的黄金法则（二）3、使用电源层尽可能多地管理电源线和地线的分布。对于大多数PCB设计软件来说，电源层上的铜涂层是一种更快、更简单的选择。通过共用大量导线，可确保提供效率比较高、阻抗或压降**小的电流，并提供足够的接地回路。如果可能，也可以在电路板的同一区域内操作多条电源线，以确认接地层是否覆盖PCB层的大部分层，这有利于相邻层上操作线之间的相互作用。4、将相关部件与所需的测试点组合在一起。例如，OPAMP运算放大器所需的分立元件被放置在靠近设备的位置，以便旁路电容和电阻能够与其配合，从而帮助优化规则2中提到的布线长度，并使测试和故障检测更容易。5、在另一个较大的电路板上复制所需的电路板数次，以进行PCB组装。选择**适合制造商所用设备的尺寸有助于降低原型设计和制造成本。首先，在面板上布置电路板，联系电路板制造商以获取每个面板的优先尺寸规格，然后修改设计规格，并尝试在这些面板尺寸内重复多次设计。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。PCB拼板要注意哪些事项?4层PCB线路板打样公司
PCB如何布局特殊元器件PCB器件布局它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也会有不同的布局要求。*压接器件的布局要求1）弯/公、弯/母压接器件面的周围3mm不得有高于3mm的元器件，周围1.5mm不得有任何焊接器件；在压接器件的反面距离压接器件的插***中心2.5mm范围内不得有任何元器件。2）直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何元器件；对直/公、直/母压接器件其背面需安装护套时，距离护套边缘1mm范围内不得布置任何元器件，不安装护套时距离压接孔2.5mm范围内不得布置任何元器件。3）欧式连接器配合使用的接地连接器的带电插拔座，长针前端6.5mm禁布，短针2.0mm禁布。4）2mmFB电源单PIN插针的长针，对应单板插座前端8mm禁布。*热敏器件的布局要求1）器件布局时，热敏器件（如电解电容、晶振等）尽量远离高热器件。2）热敏器件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。3）将本身发热而又耐热的器件放在靠近出风口的位置或顶部，但如果不能承受较高温度，也要放在进风口附近，注意尽量与其他发热器件和热敏器件在空气上升方向上错开位置。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，专业中**PCB多层板服务提供商六层PCB加工PCB电路板无铅喷锡与有铅喷锡的区别在哪？
PCB电路板的可靠性测试介绍（续）4.剥线强度试验目的：检查可以剥去电路板上铜线的力设备：剥离强度测试仪方法：从基板的一侧剥去铜线至少10mm。将样品板放在测试仪上。使用垂直力剥去剩余的铜线。记录力量。标准：力应超过1.1N/mm。5.可焊性测试目的：检查焊盘和板上通孔的可焊性。设备：焊锡机，烤箱和计时器。方法：在105℃的烘箱中将板烘烤1小时。浸焊剂。断然把板到焊料机在235℃，并取出在3秒后，检查的区域焊盘该浸锡。将板垂直放入235℃的焊锡机中，3秒后取出，检查通孔是否浸锡。标准：面积百分比应大于95.所有通孔应浸锡。6.耐压测试目的：测试电路板的耐压能力。设备：耐压测试仪方法：清洁并干燥样品。将电路板连接到测试仪。以不高于100V/s的速度将电压增加到500VDC（直流电）。将其保持在500VDC30秒。标准：电路上不应有故障。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板。
PCB设计诀窍经验分享焊盘焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于(d+1.2)mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘**小直径可取(d+1.0)mm。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。PCB电路板散热设计技巧是哪些呢？
为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡？分析以下几点可能的原因。一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式导致焊盘加热不充分。二个原因是：是否存在操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成不易上锡。三个原因是：储藏不当的问题。①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右③沉金板可长期保存。四个原因是：助焊剂的问题。①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉，未能充分融合；五个原因是：焊盘上有油状物质未去除，出厂前焊盘面氧化未经处理。六个原因是：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快,锡没有融化。以上是PCB板焊盘不容易上锡的原因分析，希望对您有所帮助。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一，我们的产品包括：高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板PCB如何布局特殊元器件PCB器件布局它有一定的规则需要大家遵守。6层PCB线路板公司
实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点？4层PCB线路板打样公司
PCB设计诀窍经验分享（5）转发6.印制电路板设计原则和抗干扰措施印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此，在进行PCB设计时.必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。4层PCB线路板打样公司
深圳市赛孚电路科技有限公司是一家有着雄厚实力背景、信誉可靠、励精图治、展望未来、有梦想有目标，有组织有体系的公司，坚持于带领员工在未来的道路上大放光明，携手共画蓝图，在广东省等地区的电子元器件行业中积累了大批忠诚的客户粉丝源，也收获了良好的用户口碑，为公司的发展奠定的良好的行业基础，也希望未来公司能成为*****，努力为行业领域的发展奉献出自己的一份力量，我们相信精益求精的工作态度和不断的完善创新理念以及自强不息，斗志昂扬的的企业精神将**深圳市赛孚电路科技供应和您一起携手步入辉煌，共创佳绩，一直以来，公司贯彻执行科学管理、创新发展、诚实守信的方针，员工精诚努力，协同奋取，以品质、服务来赢得市场，我们一直在路上！
