文中品牌*供参考）经典实用的电子元器件选型规范1目录2总则目的适用范围电子元器件选型基本原则其他具体选型原则：3各类电子元器件选型原则电阻选型电容选型铝电解电容钽电解电容片状多层陶瓷电容电感选型二极管选型发光二极管：快恢复二极管：整流二极管：肖特基二极管：稳压二极管：瞬态二极管：三极管选型晶体和晶振选型继电器选型电源选型AC/DC电源选型规则隔离DC/DC电源选型规则运放选型A/D和D/A芯片选型处理器选型FLASH选型SRAM选型EEPROM选型开关选型接插件选型选型时考虑的电气参数：选型时考虑的机械参数：欧式连接器选型规则白色端子选型规则其它矩形连接器选型规则电子线缆选型4附则2总则目的为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。适用范围适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。电子元器件选型基本原则1)普遍性原则：所选的元器件要是被使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停产的器件。电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，有想法可以来我司咨询！常州电子元器件回收平台
SMT制程元器件选用工艺要求建议参照表3执行。表3SMT制程元器件选用工艺要求②手工焊接工艺对元器件尺寸的要求：手工焊接相比设备焊接，操作的一致性较差，对人的依赖较高，不同技术能力的操作者对元器件选用的可接受性差异也较大，应根据大多数人的平均能力情况进行考虑。手工焊接元器件选用工艺要求如表4所示，该表给出了手工焊接中存在一些组装问题，以及为解决这些问题而对元器件选型提出的特殊要求。表4手工焊接元器件选用工艺要求可焊性镀层要求1．镀层选型的目的焊接，就是用加热的方式使两件金属物体结合起来。如果在焊接的过程中需要熔入第三种物质，则称为“钎焊”，所熔入的第三种物质称为“焊料”。电子产品组装中的“焊接”通常采用“软钎焊”，即用锡、铅等低熔点合金作为钎焊的焊料，因此俗称“锡焊”。从物理学的角度来看，焊接是一个“扩散”的过程，是一个在高温下两个或两个以上物体表面分子相互渗透的过程。锡焊，就是让熔化的焊料渗透到两个被焊物体（如元器件引脚与印制电路板焊盘）的表面分子中，然后冷凝而使之结合。从焊接机理可以看出，要获得良好的焊接效果，需要具备以下五个基本条件。①被焊金属材料必须具有可焊性；②被焊金属表面应洁净。杭州批量电子元器件回收服务电子元器件回收，就选上海海谷电子有限公司，用户的信赖之选，有需求可以来电咨询！
只说如何去应用▲热释电红外传感器放大电路的设计▲深度学习开关电源▲电压比较器的常用电路▲第十二届飞思卡尔|回忆▲C语言|联合体、结构体▲一种热释探测电路的设计▲关于开关电源布局的一些想法▲STM32驱动16位ADC▲华为手机电源拆解#工艺▲电源芯片的选型▲电流走向分析#MOS电路▲LDO的启动与自动关闭▲大电流分析从电容电感公式说起▲单片机驱动MOS管电路应用▲三极管和MMOS管在电路设计中区别▲如何使7805输出电压达到10V▲实现晶振关闭功能的开关电路▲如何理解LDO中的输入输出电容▲开关电源中的这两个电容电阻▲开关电源中的全部缓冲吸收电路▲电容10uf和▲PCB工程师常遇到的问题总结▲无源滤波电路总结▲仪表放大器仿真及其详解▲这个电路被称为硬件工程师的“除草机”▲I2C为什么需要开漏输出及上拉电阻▲放大器和比较器的比较。
B）用测电阻法判别场效应管的好坏测电阻法是用万用表测量场效应管的源极与漏极、栅极与源极、栅极与漏极、栅极Ｇ1与栅极Ｇ2之间的电阻值同场效应管手册标明的电阻值是否相符去判别管的好坏。具体方法：首先将万用表置于Ｒ×１０或Ｒ×100档，测量源极Ｓ与漏极Ｄ之间的电阻，通常在几十欧到几千欧范围（在手册中可知，各种不同型号的管，其电阻值是各不相同的），如果测得阻值大于正常值，可能是由于内部接触不良；如果测得阻值是无穷大，可能是内部断极。然后把万用表置于Ｒ×１０ｋ档，再测栅极Ｇ1与Ｇ2之间、栅极与源极、栅极与漏极之间的电阻值，当测得其各项电阻值均为无穷大，则说明管是正常的；若测得上述各阻值太小或为通路，则说明管是坏的。要注意，若两个栅极在管内断极，可用元件代换法进行检测。C）用感应信号输人法估测场效应管的放大能力具体方法：用万用表电阻的R×100档，红表笔接源极Ｓ，黑表笔接漏极Ｄ，给场效应管加上Ｖ的电源电压，此时表针指示出的漏源极间的电阻值。然后用手捏住结型场效应管的栅极Ｇ，将人体的感应电压信号加到栅极上。这样，由于管的放大作用，漏源电压VDS和漏极电流Iｂ都要发生变化，也就是漏源极间电阻发生了变化上海海谷电子有限公司致力于提供电子元器件回收，有想法的不要错过哦！
②无铅焊接的高温环境则会使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级。③此外，实际生产过程中，生产线的频繁切换会使许多已经装到贴片机上的元器件不得不拆下来。这就意味着，大量没有用完的托盘元器件和卷带器件暂时需要储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感元器件，很可能在重返生产线并进行后的焊接以前，超过了其大湿度容量。防静电性能要求1．静电对电子元器件的危害静电的基本物理特性为：吸引或排斥，与大地有电位差，会产生放电电流。这三种特性会对电子元器件产生四种影响：①静电吸附灰尘、改变线路间的阻抗，影响产品的功能与寿命。②静电放电（ElectroStaticDischarge，ESD）破坏，造成电子元器件损伤（或完全破坏；或仍能工作，寿命受损）。③静电放电产生的电磁场幅度很大（达到几百V/m）、频谱极宽（从几兆Hz到几千兆Hz），对电子产品造成干扰甚至损坏（电磁干扰）。④静电放电时所产生的电场或电流发出的热量也会使元器件受伤（潜在损伤）。其中，ESD是指带电体周围的场强超过周围介质的绝缘击穿场强时，因介质产生电离而使带电体上的静电荷部分或全部消失的现象。静电放电是高电位、强电场、瞬时大电流的过程，与此同时。上海海谷电子有限公司为您提供电子元器件回收，有需求可以来电咨询！天津库存电子元器件回收量大从优
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1)其它矩形连接器推荐品牌如下：AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。2)连接器插针的镀金层要求厚度不能低于3uin。3)推荐通用的连接器，禁止定制连接器电子线选型应从以下角度考虑：1)标准：单芯绝缘电子线优先选择UL1007标准，需要细线径的场合选用UL1061标准的电子线。2)排线推荐UL2651标准，排线间距优先选择。3)额定电流：电子线的实际工作电流不要超过它的安全载流量（额定电流）。4)额定电压：电子线的工作电压不允许超过额定电压。5)额定温度：电子线的工作环境温度和工作时的温升必须在选型时仔细考虑，高温场合，比如卤素灯光源、加热带附近的连接线，必须采用镀银耐高温的导线。4附则1)本制度由研发部拟定，经研发部经理审核，报总经理审批，修正亦同。2)本制度颁布时间为****年**月**日。医械检测、技术培训、仪器计量咨询电话：推荐阅读：医疗器械研发人员必备武器，总结得真好！医械研发必备工具：故障树FTA分析法精讲医械研发必备工具：FMEA分析法精讲PPT医械研发不*是研发部的事儿，各部门要各司其职医疗器械研发创新5个步骤医疗器械研发应具备4种意识和能力盘点丨2018飞检通报的那些医械研发问题做了两年医械研发，说说我的看法不会这些知识。常州电子元器件回收平台
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