企业商机
晶振基本参数
  • 品牌
  • XDL
  • 型号
  • OSC7050
  • 频率特性
  • 高频,低频
  • 封装材料
  • 金属,塑料,玻璃,陶瓷
  • 外形
  • 直插式,贴片式
晶振企业商机

晶振两端第地接有两个电容,稳定电路,又些说是负载电容。这两个电容,在有些电路中是一样,有些电路中是不一样的,根据CPU振荡电路要求而定。根据经验,如果对时间要求不是很高的话,这个电容20PF左都可以。图右:仔细看比左图多了两个电阻,这个电阻自然有它的用途。1M的电阻是起负反馈作用,使振荡电路可靠工作。有的CPU内部集成有这个电阻,可以不用外接。51欧电阻呢?晶振能产生稳定的频率这是的优点,但是也是强的干扰的信号源,向外辐射电磁波,振动越强,辐射越强。合格的产品一定会经过EMC测试,辐射强度超过。EMC许可的范围怎么办呢?就要想法把信号强度降下来,这就要串入一个电阻降低信号强度,电阻大小依据电路而定,不能太大,太大信号强度低,有些晶体不易起振,CPU会工作不稳定,只要满足EMC就行了,有些CPU用驱动功率低的陶瓷振荡器也要加这个串联电阻。这个晶振怎么接有电源,没有外接电容?这种就是我们常提及的有电源振荡器,把晶振和反相器及相关的电路做在一起,组成一个元件,接上合适的电压就会有方波信号输出。有较高的温定度。当然价格也比单个晶体贵十几倍,对频率要求较高的电路才会使用到,常作信号源单独使用。你知道晶振的主要参数以及工作原理吗?湖南换晶振

1、输出频率任何振荡器基本的属性都是它生成的频率。根据定义,振荡器是接受输入电压(通常为直流电压)并在某一频率下产生重复交流输出的器件。所需的频率由系统类型和如何使用该振荡器所决定。一些应用需要kHz范围内的低频晶体。一个常见的例子是32.768kHz手(钟)表晶体。但是大多数当前的应用需要更高频率的晶体,范围从小于10MHz到大于100MHz。2、频率稳定性和温度范围所需的频率稳定性由系统要求确定。振荡器的稳定性可简单地表述为:由于某些原因引起的频率变化除以中心频率。(即:稳定性=频率变化÷中心频率)内蒙古测试晶振振荡器直接应用于电路中,谐振器工作时一般需要提供3.3V电压来维持工作。

晶振市场格局:日本领航,中国追赶全球石英晶体元器件厂家主要在日本、美国、中国台湾地区及中国大陆。美国厂商主要针对美国国内及部分专项市场,供求渠道较为稳定,产品单位价值较高。日本是国际石英晶体谐振器传统制造强国。随着电子信息行业的飞速发展和智能应用领域的多元化,日本厂商进一步加大了技术及设备的升级速度,在中高应用领域实行了排他性的相对技术垄断,具备较强的规模效应和技术优势。2013年以后,日本厂商受到原材料和人力资源成本上升,以及全球范围内其他区域如中国台湾、中国大陆等厂商产能扩张等因素的影响,市场份额出现较大幅度下滑。日本厂商将中低端业务逐步转移至中国,市场份额占比已经由2011年的59.3%下降到50%以下。

时钟电路和晶体下铺地将提供一个映像平面,可以降低对相关晶体和时钟电路产生共模电流,从而降低射频辐射,地平面对差模射频电流同样有吸收作用,这个平面必须通过多点连接到完整的地平面上,并要求通过多个过孔,这样可以提供低的阻抗,为增强这个地平面的效果,时钟发生电路应该与这个地平面靠近。SMT封装的晶体将比金属外壳的晶体有更多的射频能量辐射:因为表贴晶体大多是塑料封装,晶体内部的射频电流会向空间辐射并耦合到其他器件。晶振的选型考量和失效分析。

设计考虑事项:1、使晶振、外部电容器(如果有)与IC之间的信号线尽可能保持短。当非常低的电流通过IC晶振振荡器时,如果线路太长,会使它对EMC、ESD与串扰产生非常敏感的影响。而且长线路还会给振荡器增加寄生电容。2、尽可能将其它时钟线路与频繁切换的信号线路布置在远离晶振连接的位置。3、当心晶振和地的走线4、将晶振外壳接地如果实际的负载电容配置不当,会引起线路参考频率的误差。另外如在发射接收电路上会使晶振的振荡幅度下降(不在峰点),影响混频信号的信号强度与信噪。当波形出现削峰,畸变时,可增加负载电阻调整(几十K到几百K).要稳定波形是并联一个1M左右的反馈电阻。是什么决定晶振的频率。青海晶振无源

下游推动需求释放,晶振市场空间广阔。湖南换晶振

替代逻辑三:突破光刻技术,推进小型化、高精度发展(1)MEMS技术可解决传统机械加工的局限高稳定性的晶体元器件晶体单元/晶体振荡器按照切型主要分为三种:1)kHz级的晶体单元采用音叉型结构振动子;2)MHz级的晶体单元采用AT型结构振动子;3)百MHz超高频晶体单元采用SAW型振动子,温度特性曲线和音叉型振动子类似。随着下游产品对晶振抗振性、相位噪声等、尺寸小型化等参数要求越来越高,传统机械加工的局限性逐渐显露。音叉型晶振缺陷:单元尺寸压缩后将难于取得良好的振荡特性。当石英振动子的尺寸从1.2×1.0mm减小到1.0×0.8mm时,串联电阻值(CI值)会升高30%左右,也就是说音叉型晶体单元尺寸压缩后将难于取得良好的振荡特性。湖南换晶振

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