SAW滤波器是由两个换能器组成的,输入端换能器将电能转换成声能发出声表面波,而输出端换能器则是将接收到的声表面波声能转换成电能输出。声表面波滤波器就是利用压电基片上的这两个换能器来产生声表面波和检出声表面波的,以完成滤波的作用。
SAW 滤波器的主要特点是:设计灵活性大、模拟/数字兼容、群延迟时间偏差和频率选择性优良(可选频率范围10MHz ~ 3GHz)、输入输出阻抗误差小、传输损耗小、抗电磁干扰(EMI)性能好、可靠性高、制作的器件体积小、重量轻(其体积、重量分别是陶瓷介质滤波器的1/40 和1/30 左右),且能实现多种复杂的功能。 声表谐振器也就是声表面滤波器。韶关本地声表面谐振器资费
相较于传统LC滤波器、多层陶瓷滤波器,声学滤波器能够提供低插入损耗,以及非常高的滤波Q值;而其基于晶圆的制备工艺使得它可以被大批量生产,进而成本得以降低;同时声学滤波器能够保持较小的体积(其体积重量分别是陶瓷介质滤波器的1/40和1/30),且其体积随着工艺的进步可以得到进一步降低,进而实现单片多频带滤波以及与其他前端模块器件的集成。
声学滤波器工艺根据其设计分为声表面波(Surface Acoustic Wave,SAW)以及声体波(Bulk Acoustic Waves,BAW)工艺。 BAW 工艺可以提供更好的高频性能、滤波特性(更高Q 值,以及边带损耗),以及更稳定的温度特性,当然其成本也相应更高。 珠海国产声表面谐振器值多少钱当前,声表面波技术已经被广泛应用在移动通信、航天航空、环境监控和医疗仪器等众多领域。
SAW filter主要封装形式是金属封装、陶瓷封装,倒装焊封装和圆片级三维封装。倒装焊技术的引入,摒弃了传统点焊技术,降低了封装体总厚度,同时也使得整个封装过程从表面贴装器件(Surface Mounted Devices,SMD)进入芯片尺寸级封装(Chip Scale Package,CSP),主要封装流程是:在划片前先对器件焊盘上进行铜金属层和焊球的制作,然后划片倒装焊接到PCB基板或陶瓷基板上,并将树脂膜以热压方式压合到基板上,此时器件表面已形成包裹封装,划片将器件分离形成终产品。凸块是定向生长于芯片表面,与芯片焊盘直接相连或间接相连的具有金属导电特性的凸起物,由金凸块(Gold Bump)、焊球凸块(Solder Bump)和铜柱凸块(Pillar Bump)组成。金凸块由底部金属层(Under Bump Metallization,UBM)以及电镀金组成,加工价格昂贵,用于液晶屏驱动芯片或玻璃基板的电互连;铜柱凸块由电镀铜柱和焊球组成,可完全替代焊球凸块在倒装封装中使用,且铜具有良好的电、热学性能,可弥补焊球凸块在电学和热学性能上的问题。
手机终端通信模块主要由天线、射频前端模块、射频收发模块、基带信号处理等组成。射频前端模块介于天线和射频收发模块之间,是智能移动互连领域的重要组成部分。射频前端器件主要包含:滤波器(Filter)、低噪声放大器(Low Noise Amplifier,LNA)、功率放大器(Power Amplifier,PA)、射频开关(RF Switch)、天线调谐开关(RF Antenna Switch)、双工器(Duplexer)等。射频滤波器由电容、电感、电阻等元件组成,并将特定频率外的信号滤除,保留特定频段内的信号。目前,手机常用滤波器产品主要包含:声表面波滤波器(Surface Acoustic Wave Filter,SAW Filter)、固贴式薄膜体声波滤波器(SMR Bulk Acoustic Wave Filter)、薄膜腔体谐振滤波器(FilmBulk Acoustic Resonator,FBAR)、滤波器模组,如DiFEM(分集接收模组,集成射频开关和滤波器)、LFEM(集成射频开关、滤波器及低噪声放大器)等。除了用作滤波器以外,SAW在其他方面也有十分重要的应用。
声表面波器件是在压电基片上制作两个声一电换能器——叉指换能器。所谓叉指换能器,就是在压电基片表面上形成形状像两只手的手指交叉状的金属图案,它的作用是实现声一电换能。声表面波器件的工作原理是,基片左端的换能器(输入换能器)通过逆压电效应将愉入的电信号转变成声信号,此声信号沿基片表面传播,终由基片右边的换能器(输出换能器)将声信号转变成电信号输出。整个声表面波器件的功能是通过对在压电基片上传播的声信号进行各种处理,并利用声一电换能器的待性来完成的。不同通信模式的工作频段不同,所以我们需要在收发链路中使用多个滤波器来避免信号之间的干扰。汕头qcc3a声表面谐振器
声表面谐振器特性:低系列阻值,石英稳定性,小尺寸。韶关本地声表面谐振器资费
在声表面波器件中,是信号经过电-声-电的两次转换,由于基片的压电效应,则叉指换能器具有选频特性。由此可见是两个叉指换能器的共同作用,使声表面波滤波器的选频特性较为理想。利用输入和输出换能器将电波的输入信号转换成机械能,经过处理后,再把机械能转换成电的信号,以达到过滤掉不必要的信号和杂讯,提升授勋品质的目标。声表面波器件特点:1.模拟数字兼容;2.设计灵活性大;3.输入输出阻抗误差小;4.群延迟时间偏差;5.频率选择性优良;6.抗电磁干扰性能好;7.可靠性高;8.传输损耗小;9.制作的器件体小量轻。表面声波有下列四个主要方面的应用:1.电子元件方面的应用;如:以声波传播为基础的滤波器、振荡器、变压器和传感器。表面声波滤波器在移动电话中得到重要的应用。2.无线电和电视方面的应用;例如;表面声波滤波器能使无线电接收的频率范围很窄和准确。3.地球物理利用表面声波和声波在地球表层传播的性质,监测和预报地震。4.利用表面声波的性质驱动微射流。声表面波器件频率只要应用于中高频,频率范围从70MHz~4GHz,及更高频率,比较常用的频点有70MHz,154M,315M,360M,418M,433.92M,868MHz等频率韶关本地声表面谐振器资费
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