下游应用驱动,晶振市场回暖物联网经过多年的酝酿,随着5G技术商业化的临近,物联网产品的大规模应用也近在眼前。有市场便会有需求,随着物联网范围的不断扩大,伴随着物联网而生的NB-IoT技术自然受到众厂商的瞩目,更何况该技术还准备,预防可能出现的风险。1.全球石英晶振需求量逐年上升目前,我国电子信息产业的国际地位不断稳固和提高。《中国电子信息产业统计年鉴》数据显示,2018年我国电子信息行业销售收入为169027亿元,其中电子制造业收入规模达到105966亿元,出口金额为58931亿元,进口金额为41898亿元,市场规模(收入+进口-出口)为88933亿元。尽管2018年全球贸易局势错综复杂,消费电子市场疲软不振,但我国电子信息制造业通过结构调整和转型升级,走高质量发展之路,全国规模以上电子信息制造业主营业务收入仍逆势增长9.0%。可穿戴设备市场:2023 年晶振需求量预计为8亿颗,TWS 景气度高企。广东stm32 晶振
TWS、IOT、5G手机设备等对于小型化和高频晶振产品的需求提升,晶振行业发展迎来新机遇。作为半导体重要基础原件,应用市场很广,主要应用领域在于消费电子、移动终端、车联网、通信设备等,任何与调频相关的设备都需要晶振,随着5G技术推进,设备对于蓝牙、wifi、定位、导航等功能的需求提升,小型化和高频晶振产品需求旺盛。目前,用于传染病防控的检测设备如红外测温仪、心电仪、血氧饱和仪、血糖仪、血压计、远程医疗设备等各类医疗器械,都需要用到晶振。传染病之下,晶振需求急速增加,迎来一波小高峰。湖北圆柱体晶振行业观察|晶振部分产品价格翻番。
石英晶体硬度及理化性质稳定,频率基本不随温度变化,由此产生的内部振荡损失也很小,非常适合精密制造。同时,区别于传统的机械式加工生产方式,改良的制程更便于批量生产,可以在保证小型化的同时把偏差控制在很小限度内,从而使产品具备小型化、低耗电、高稳定、高频率的优势。应用MEMS技术的微型化产品与传统机械加工生产的晶振前端工艺区别为:1)微型化产品切割环节不是一次性切割成为单个音叉晶体单元,而是首先切割成可以分隔上千支晶片单元的大方片;2)音叉晶片及电极成型环节采用双面光刻工艺,在WAFER片上进行光刻、金属蒸镀、激光调频等集成处理,单个音叉单元尺寸极小。
晶振与匹配电容的经验总结,匹配电容-----负载电容是指晶振要正常震荡所需要的电容。一般外接电容,是为了使晶振两端的等效电容等于或接近负载电容。要求高的场合还要考虑ic输入端的对地电容。一般晶振两端所接电容是所要求的负载电容的两倍。这样并联起来就接近负载电容了。2、负载电容是指在电路中跨接晶体两端的总的外界有效电容。他是一个测试条件,也是一个使用条件。应用时一般在给出负载电容值附近调整可以得到精确频率。此电容的大小主要影响负载谐振频率和等效负载谐振电阻。3、一般情况下,增大负载电容会使振荡频率下降,而减小负载电容会使振荡频率升高。日本主要晶振厂商盈利能力下降,扩产意愿不强。
无源晶振,准确来说应叫Crystal(晶体),有源晶振则叫Oscillator(振荡器)。无源晶振是在石英晶片的两端镀上电极而成,其两管脚是无极性的。无源晶振自身无法震荡,在工作时需要搭配外围电路。在一定条件下,石英晶片会产生压电效应:晶片两端的电场与机械形变会互相转化。当外加交变电压的频率与晶片的固有频率相等时,晶体产生的振动和电场强度比较大,这称为压电谐振,类似与LC回路的谐振。由于晶体为无源器件,其对外围电路的参数较为敏感,尤其为负载电容。根据晶体的手册,我们得知测试电路中有推荐电容,此电容对晶体是否起振大有关联5G建设推动晶振高频化趋势。四川晶振匹配电容
高基频晶振价格较普通晶振大幅增长,有望迎来量价齐升。广东stm32 晶振
2019下半年有源晶振市场供需情况发生转变,2520及2016温补晶振订单增多。供给端:由于此前部分日本晶振原厂和材料供应商将生产线迁至东南亚等地,导致部分型号产品交货周期延长,有源晶振又回到供不应求的状态。需求端:移动通信市场5G基础设施建设加速,汽车领域配置ADAS等设备的前端车型渗透率提升,综合导致晶振市场回暖。5G基站、汽车电子及物联网等高科技领域对2520(2.5mm*2.0mm)、2016(2.0mm*1.6mm)两种尺寸的温补晶振和热敏晶体需求较高,该型号产品订单增长,逐步出现量价齐升的态势。广东stm32 晶振
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