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良好活性。在空气环境中良好的焊接性。在氮气环境下焊接性能更好，缺陷率低。  即使在助焊剂无法达到焊接温度条件下，也能完成高可靠性装配。  残留物质非常安全，是修理/返工应用的理想选择。  残留物质无腐蚀性，不会因与铜/铜合金接触而造成“铜绿”。ALPHA 9230B 助焊剂是针对喷射和修理应用而设计。推荐的顶部预热温度为 80-100°C（180-212°F）。助焊剂固 相浓度可采用 ALPHA 助焊剂固相浓度控制工具箱 3 进行监控。如果需要稀释剂，建议使用 ALPHA 425 稀释剂。另外，印制板暴露在空气中较长的时间会吸收水分，并发生焊盘氧化，可焊性变差。杭州阿尔法代理商技术指导

ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度（±10%）模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S９０％325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。通用阿尔法代理商质量保证在进行焊接美国阿尔法锡丝的时候，需要添加适当的助焊剂。

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2、在预热阶段，伴随除去锡膏中易挥发溶剂的过程，Alpha锡膏内部会发生气化现象，有的被挤到Chip元件下面，回流时这部分无铅锡膏也会熔化，而后从片状阻容元件下挤出，形成锡珠。由其形成过程可见，预热温度越高，预热速度越快，就会加大气化现象中锡膏飞溅的可能，就越易形成锡珠。同时温度越高，焊锡的氧化会加速、焊锡粉表面的氧化膜会阻止焊锡粉之间很好地熔融为一体，会产生锡粒。这一现象采用适当的预热温度与预热速度可以避免。ALPHA 9230B 助焊剂是针对喷射和修理应用而设计。

再有来讲，你采用Alpha无铅锡膏的情况下，取过你用到的那一部分必须学及时性盖上外盖，就算你频繁去用每一次都要盖上外盖是1件很繁琐的事，也不可以**是因为懒惰就忘掉盖外盖。要了解Alpha无铅锡膏一段时间曝露在空气中中的情况下是很容易空气氧化和挥发的。 也有就是打开着外盖的情况下，空气中中的细微浮尘会非常多的累计Alpha无铅锡膏中得，而带来以后的很大一部分无铅锡膏都要作用不太好。上述的几点大部分是平时采用中需要使用员特别注意的现象，也另外是很大一部分人易给忽略的现象。 总体来说，如若想让Alpha无铅锡膏始终处于工作中作用比较好的状态上，是缺不得平时在整体细节举动的维护的。焊料合金的热导率、电阻率、表面张力等因素的大小会对电子产品的制造工艺、产品的可靠性能造成巨大的影响。杭州阿尔法代理商技术指导

Alpha锡膏的回流是温度与时间的函数，如果未到达足够的温度或时间，锡膏就不会回流。杭州阿尔法代理商技术指导

ALPHA®CVP-390ALPHACVP-390是一款无铅、完全不含卤素的免清洗焊膏，专为要求焊接残留物具有优异在线测试性能并且符合JIS标准铜腐蚀性测试的应用而设计。本产品还能实现稳定的细间距印刷能力，可以采用100µm厚网板进行180µm圆印刷。其优异的印刷焊膏量可重复性有助降低因印刷工艺波动而造成的缺点。此外，ALPHACVP-390能实现IPC7095标准的第三级空洞性能。。。ALPHA®OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏，适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力，尤其在超细间距(1方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计，而此改变并不影响电可靠性。杭州阿尔法代理商技术指导

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