但是在焊盘上出现了一个“+”字标识，表示该焊盘已经和内电层连接。将当前工作层切换到Power层，可以看到该焊盘在内电层的连接状态。由于内电层通常是整片铜膜，所以图11-22（b）中焊盘周围所示部分将在制作过程中被腐蚀掉，可见GND和该内电层是绝缘的。在内电层添加了12V区域后，还可以根据实际需要添加别的网络，就是说将整个Power内电层分割为几个不同的相互隔离的区域，每个区域连接不同的电源网络。**后完成效果如图11-23所示。在完成内电层的分割之后，可以在如图11-20所示的对话框中编辑和删除已放置的内电层网络。单击Edit按钮可以弹出如图11-15所示的内电层属性对话框，在该对话框中可以修改边界线宽、内电层层面和连接的网络，但不能修改边界的形状。如果对边界的走向和形状不满意，则只能单击Delete按钮，重新绘制边界；或者选择【Edit】/【Move】/【SplitPlaneVertices】命令来修改内电层边界线，此时可以通过移动边界上的控点来改变边界的形状，如图11-24所示。完成后在弹出的确认对话框中单击Yes按钮即可完成重绘。在内电层添加了12V区域后，还可以根据实际需要添加别的网络，就是说将整个Power内电层分割为几个不同的相互隔离的区域。pcb线路板人才招聘哪里好？高科技pcb板定制价格
尽量不要让边界线通过所要连接到的区域的焊盘。（14）在顶层和底层铺设敷铜，建议设置线宽值大于网格宽度，完全覆盖空余空间，且不留有死铜，同时与其他线路保持30mil（）以上间距（可以在敷铜前设置安全间距，敷铜完毕后改回原有安全间距值）。（15）在布线完毕后对焊盘作泪滴处理。（16）金属壳器件和模块外部接地。（17）放置安装用和焊接用焊盘。（18）DRC检查无误。4．PCB分层的要求（1）电源平面应该靠近地平面，与地平面有紧密耦合，并且安排在地平面之下。（2）信号层应该与内电层相邻，不应直接与其他信号层相邻。（3）将数字电路和模拟电路隔离。如果条件允许，将模拟信号线和数字信号线分层布置，并采用屏蔽措施；如果需要在同一信号层布置，则需要采用隔离带、地线条的方式减小干扰；模拟电路和数字电路的电源和地应该相互隔离，不能混用。（4）高频电路对外干扰较大，**好单独安排，使用上下都有内电层直接相邻的中间信号层来传输，以便利用内电层的铜膜减少对外干扰。本章小结本章主要介绍了多层电路板的设计步骤，包括多层板层数的选择、层叠结构的选择；多层板布局布线与普通双层板布局布线的相同和不同；多层板特有的中间层的创建和设置，以及内电层设计。水性pcb板技术多层pcb线路板厂家技术规范标准。
那么系统将默认使用当前PCB编辑器中的单位。Layer选项用于设置指定分割的内电层，此处可以选择Power和GND内电层。本例中有多种电压等级存在，所以需要分割Power内电层来为元器件提供不同等级的电压。ConnecttoNet选项用于指定被划分的区域所连接的网络。通常内电层用于电源和地网络的布置，但是在ConnecttoNet下拉列表中可以看到，可以将内层的整片网络连接到信号网络，用于信号传输，只是一般设计者不这样处理。信号所要求的信号电压和电流弱，对导线要求小，而电源电流大，需要更小的等效内阻。所以一般信号在信号层走线，内电层**于电源和地网络连线。（3）单击图11-15内电层分割设置对话框中的OK按钮，进入网络区域边框绘制状态。在绘制内电层边框时，用户一般将其他层面的信息隐藏起来，只显示当前所编辑的内电层，方便进行边框的绘制。选择【Tools】/【Preferences…】命令，弹出如图11-16所示的对话框。选择Display选项，再选择SingleLayerMode复选框，如图11-16所示。这样，除了当前工作层Power之外，其余层都被隐藏起来了，显示效果如图11-17所示。在分割内电层时，因为分割的区域将所有该网络的引脚和焊盘都包含在内。
7）元器件的编号应该紧靠元器件的边框布置，大小统一，方向整齐，不与元器件、过孔和焊盘重叠。元器件或接插件的第1引脚表示方向；正负极的标志应该在PCB上明显标出，不允许被覆盖；电源变换元器件（如DC/DC变换器，线性变换电源和开关电源）旁应该有足够的散热空间和安装空间，**留有足够的焊接空间等。元器件布线的一般原则设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下。（1）元器件印制走线的间距的设置原则。不同网络之间的间距约束是由电气绝缘、制作工艺和元件大小等因素决定的。例如一个芯片元件的引脚间距是8mil，则该芯片的【ClearanceConstraint】就不能设置为10mil，设计人员需要给该芯片单独设置一个6mil的设计规则。同时，间距的设置还要考虑到生产厂家的生产能力。另外，影响元器件的一个重要因素是电气绝缘，如果两个元器件或网络的电位差较大，就需要考虑电气绝缘问题。一般环境中的间隙安全电压为200V/mm，也就是。所以当同一块电路板上既有高压电路又有低压电路时，就需要特别注意足够的安全间距。（2）线路拐角走线形式的选择。为了让电路板便于制造和美观，在设计时需要设置线路的拐角模式，可以选择45°、90°和圆弧。一般不采用尖锐的拐角。双面pcb线路板经验丰富诚信推荐。
电路中的高速信号传输层应该是信号中间层，并且夹在两个内电层之间）就必须得到满足。表1-1给出了多层板层叠结构的参考方案，供读者参考。元器件布局的一般原则设计人员在电路板布局过程中需要遵循的一般原则如下。（1）元器件**好单面放置。如果需要双面放置元器件，在底层（BottomLayer）放置插针式元器件，就有可能造成电路板不易安放，也不利于焊接，所以在底层（BottomLayer）**好只放置贴片元器件，类似常见的计算机显卡PCB板上的元器件布置方法。单面放置时只需在电路板的一个面上做丝印层，便于降低成本。（2）合理安排接口元器件的位置和方向。一般来说，作为电路板和外界（电源、信号线）连接的连接器元器件，通常布置在电路板的边缘，如串口和并口。如果放置在电路板的**，显然不利于接线，也有可能因为其他元器件的阻碍而无法连接。另外在放置接口时要注意接口的方向，使得连接线可以顺利地引出，远离电路板。接口放置完毕后，应当利用接口元器件的String（字符串）清晰地标明接口的种类；对于电源类接口，应当标明电压等级，防止因接线错误导致电路板烧毁。（3）高压元器件和低压元器件之间**好要有较宽的电气隔离带。pcb线路板设计常见问题技术指导；南山区好的pcb板
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展开全部PCB板就是印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。PCB板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。目前的电路板，主要由以下组成：线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。孔（Throughhole/via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。扩展资料：采用印制板的主要优点是：1、由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错。高科技pcb板定制价格
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