在制造企业四大主要工艺中，冲压生产的工艺水平对成品质量有决定性影响。连接器生产环节上，冲压可分为五个基本工序。冲裁：使铜带分离的冲压工序，包括冲孔、落料、修边、剖切等。弯曲：将材料沿弯曲线弯成一定的角度和形状的冲压工序。拉深：将平面板料变成各种开口空心零件，或把空心件的形状、尺寸作进一步改变的冲压工序。精冲：冲制对于尺寸、表面光量带精度要求较高的产品，一般通过精冲模具达到图纸要求的工序。局部成形：用各种不同性质的局部变形来改变毛坯或冲压件形状的冲压工序，包括翻边、胀形、校平和整形工序等。连接器的壳体具有一定电磁屏蔽作用。东莞连接器批发
连接器的引脚数、引脚间距是连接器选型的基本依据。选择多少引脚数的连接器取决于需要连接的信号数量。对于一些贴片式连接器，引脚数不宜过多。因为在贴片机焊接过程中，由于高温作用，连接器塑料会受热变形，中部隆起，造成引脚虚焊，导致大范围的产品不良。连接器的电气性能主要包括：极限电流、接触电阻、绝缘电阻和抗电强度等。连接大功率电源时，需留意连接器的极限电流。连接器环境性能主要包括：耐温、耐湿、耐盐雾、振动、冲击等。根据具体的应用环境选择。如应用环境较为潮湿时，对于连接器的耐湿、耐盐雾要求就高，避免连接器的金属触点被锈蚀。在工控领域，对连接器抗振动冲击性能要求就高，以免连接器在振动过程中脱落。DB头连接器定制化服务插针插孔是电连接器关键元件，直接影响着电连接器的可靠性。
连接器采购者往往并不是之后使用的工程师，对连接器的专业知识了解有限。而连接器产品型号多样、命名不统一，参数性能复杂。在采购过程中就很容易对搜索采购造成困扰。连接器行业中，下游客户往往只能提出大体的产品种类、性能要求及应用环境，而无法精确到需要用何种型号的连接器。在客户自行搜索连接器产品时，面对复杂的性能参数，只能通过咨询客服来获得帮助，无论是资料获取还是时间安排上都十分被动，信息获得成本高昂。从优化连接器搜索方式入手，将主动权还给客户，降低客户的信息获得成本，缩短固有沟通协调时间，高效响应客户需求。
汽车连接器主要由接触体、绝缘体、外壳和附件组成。由于目前的新能源乘用车主要采用电能驱动，因此其安全性要求主要包括高电流大电压下的防触电要求、高功率设备下的防电磁干扰需求、防异常温升要求以及材料稳定性要求。要满足一系列的安全性需求，必须要对新能源汽车连接器进行特殊设计与开发。随着汽车娱乐系统的不断发展，新能源汽车连接器的高速数据传输功能的重要性日益突出。比如在有些车型为了使驾驶员拥有更广阔的视野，会在倒车反光镜上安装摄影头，这就对连接器的数据传输能力提出了更高的要求。普通连接器的插拔寿命比较短，在达到一定次数之后就会失去功效，因而寿命一般在3-5年左右，而一辆新能源汽车可以使用10年-20年，因此大部分的汽车连接器寿命必须要和汽车寿命等同，在十余年的使用中保持性能的稳定可靠。连接器是可活动的、重复使用的。
连接器接插件的插针或插孔镀金工序完成后，往往会出现镀件外表面厚度已达到或超过规定厚度值，但其焊线孔或插孔的内孔镀层依旧过薄甚至无金层。为了保证接插件的插孔在插孔插拔使用时具有一定弹性，在产品设计时大多数种类的插孔都有是在口部设计一道劈槽。在电镀过程中镀件不断翻动，部份插孔就在开口处互相插在一起，使得对插部位电力线互相遮挡造成插孔内电镀困难。如果接插件其插针在设计时其针杆的外径尺寸略小于焊线孔的孔径尺寸，在电镀过程中部份插针就会形成首尾相接造成焊线孔内镀不进金。接插件设计时，其结构的盲孔孔径若低于1毫米甚至低于0.5毫米时，镀液很难流进孔内，而流进孔内的镀液又很难流出，这就导致了孔内的镀金质量很难保证。镀金液老化。连接器应用环境杂乱恶劣适应性强、愈加坚韧、简化了电子产品的组装进程。DB头连接器定制化服务
连接器是否用能应用于这样的电性中，这些关于电性要求的问题是需要我们考虑的。东莞连接器批发
连接器插件有必要都做盐雾测试吗？盐雾试验是一种利用盐雾实验设备所创造的，模拟盐雾环境条件来考核产品或金属材料耐腐蚀性能的环境试验。一般会在5%盐溶液的盐雾试验箱中进行测试，其暴露时间为48-96小时。盐雾对许多材料都有很强的腐蚀性，并且已被证实会导致许多连接器的镀层系统失效，包括贵金属和非贵金属镀层。因此无论是连接器插件还是线束，都无法绕过盐雾试验。考虑到当汽车或卡车行走时，底盘的连接器可能会接触到轮胎上飞溅的污水，尤其是在北方冬天下雪后，盐会被用来加速道路上的雪融化。使得污水的腐蚀力增加。就使得盐雾抗性的需求一下子增大了起来。这些连接器必须要通过盐雾试验来验证其安全性。东莞连接器批发
深圳市锦凌电子有限公司是以提供连接器，接插座，接线端子，链接线缆组合为主的私营合伙企业，公司始建于2004-07-21，在全国各个地区建立了良好的商贸渠道和技术协作关系。公司承担并建设完成电子元器件多项重点项目，取得了明显的社会和经济效益。将凭借高精尖的系列产品与解决方案，加速推进全国电子元器件产品竞争力的发展。
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