PCB在电子设备中具有如下功能。(1)提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支承,实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘,提供所要求的电气特性。(2)为自动焊接提供阻焊图形,为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。(3)电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子产品的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。(4)在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。(5)内部嵌入无源元器件的印制板,提供了一定的电气功能,简化了电子安装程序,提高了产品的可靠性。(6)在大规模和超大规模的电子封装元器件中,为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。hdi印刷线路板-选皓天线路板。专业pcb生产厂家,做hdi线路板找我们就对了。珠海超薄HDI厂家排行
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柔性印制板的主要特点有哪些?其基材有哪些?--可弯曲折叠,减小体积;重量轻,配线一致性好,可靠性高。 简述刚-柔性印制板的主要特点,用途?--刚柔部分连成一体,省去了连接器,连接可靠,减轻重量、组装小型化。PCB抄板主要用于医疗电子仪器、计算机及其外设、通讯设备、航天航空设备等。在单面印制板上制造多层线路板。PCB抄板特点:不但能抑制内部的电磁波向外辐射,而且能防止外界电磁波对它的干扰,不需要孔金属化,成本低,重量轻,能够薄型化。
线路板沉金(化金、化学沉金)通常标要求为:英制单位:1-3U“。公制单位:0.025-0.075um(微米)。如果没有特别要求,线路板厂视为允许金厚公差为+/-20%,但线路板厂为降低成本通会将实际金厚打8折,如要求金厚1U“(没有特别求足1U”或大于等于1U“)实际生产金厚不能低于0.8U"。线路板 镀金(电镀金、电金)通常标要求为:做为焊盘表面处理时,做整板闪镀,通常厚度为:1-3U“ 具体同上沉金的说明。现在以电镀金来做为整板表面处理工艺的极少,因电镀金焊接性不如沉金(容易出现金面不上锡)。在电镀金多用于金手指处理(因电镀金,硬度大 耐插拔),让金手指有品质保证(耐插拔)常见要求厚15u“性能可靠有保障了,30U“高标准高质量了(大公司、品牌产品基本都要求这个厚度)。hdi线路板厂家-深圳市皓天线路板有限公司,承接中小批量hdi线路板。质量高,价格优,交货快!
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由于MIM是采用与注塑相似的模具成型,因此有许多相似的设计特点。可以做到交叉的通孔,锥形的外表面,盲孔,内外螺纹,表面滚花等附加的产品特征。这些附加的特征在MIM工艺生产中不会增加成本。当然,在产品设计中还是要注意一些问题,需要同客户进行讨论。如浇口,分模线和顶针,这些位置对产品外观和尺寸精度具有很大影响。对于一些有拐角的产品,我们尽量要避免尖角,增加圆角。这样可以有效避免在烧结时产生的裂纹。总之,在客户新产品设计之初,MIM工程师加入设计团队是非常有必要的。金属注射成型的价格哪家比较优惠?常州制造金属注射成型 MIM制程和传统粉末冶金法的比较压铸工艺用在铝和锌合金等熔点低、铸液流动...