智能家居咪头供应商

驻极体电容式麦克风（咪头）结构从上到下包括：PCBA组件，回路，绝缘垫片，振膜，外壳、防尘网等部分组成，各部分功能如下介绍。1、PCB与FET组件：在PCB的表面贴装有FET，电容，电阻等器件，FET的作用主要是阻抗匹配的转换，阻容提供合适的直流偏置，交流信号输出，及滤波抗干扰屏蔽作用，同时也起到固定、防异物的作用。2、回路：连接驻驻极板与FET的栅极（G极），将膜片探测到的微小振动转换成的微弱电信号输送到G极，储存电荷，并且起到机械支撑作用。3、绝缘垫片：支撑电容两驻极板之间的距离，留有间隙，为振膜振动提供一个空间，从而改变电容量。4、振膜：是一个绷紧的PET/PPS塑料薄膜粘在一个金属圆环上，薄膜与金属环接触的一面镀有一层很薄的金属层，与驻驻极板组成可变电容器的一个电驻极板，而且是可以振动的驻极板。5、外壳：整个传声器的支撑件，其它件封装在外壳中，是传声器的接地点，起到电磁、光学屏蔽，与防尘、防异物的作用。6.防尘网：保护咪头，防尘灰尘落到振膜上，防止外物刺破振膜，一些防尘网还有短时间防水作用。中国咪头行业发展趋势分析与未来前景研究报告。智能家居咪头供应商

可以听到的强度小的声音，到强度大到能够引起痛觉的声音，声强的绝     对值相差一千万亿倍。显然，用声强的绝     对值表示声音的大小是不方便的。为了便于应用，人们便根据人耳对声音强弱变化响应的特性，引出一个对数量来表示声音的大小，这就是声强级，声压的平方与声强成正比，所以声强级可以转换成声压级。声音本质上来说是一种波，通过空气传播，传到人耳朵里引发鼓膜的振动。所以，声音的大小，实际就是对这种振动强度的反映。而由于空气的振动会引起大气压强的变换，可以使用压强变化的程度来描述声音的大小，这就是“声压(SPL,SoundPressureLevels)”概念，其单位是Pa。例如：1米外射击的声音大约是7000Pa；10米外开过汽车大约是0.2Pa。使用声压作为测量量的分贝就是dBSPL，通常用来表示声音大小的dB多说指的就是dBSPL。无线话筒咪头生产企业咪头常见的几种分类，电容式，普抗干扰，高抗静电，强抗干扰，贴片式，高防水等。

智能音箱是近年来兴起的一款智能家居产品，一般都带有语音识别功能，为了提高语音识别的准确率，对咪头的性能要求很高。一些智能音箱在一台音采用了双麦克风甚至多个麦克风设计。因此，选用麦克风时建议选用高信噪比的驻极体麦克风,一般来说信噪比越高,说明混在信号里的噪声就越小,声音回放的声音质量越高,否则相反。信噪比一般不应该低于70DB,要求咪头相对普通的咪头性噪比较高，增益倍数增大，测试曲线完全可以按照客户要求1008K平行,失真度小于2%,高性噪比。 产品一致性要求同一台智能音箱的麦克风灵敏度控制在1.5DB以内。

总谐波失真，英文全称TotalHarmonicDistortion，简称THD。总谐波失真是指用信号源输入时，输出信号（谐波及其倍频成分）比输入信号多出的额外谐波成分，通常用百分数来表示。一般说来，1000Hz频率处的总谐波失真小，因此不少产品均以该频率的失真作为它的指标。所以测试总谐波失真时，是发出1000Hz的声音来检测，这一个值越小越好。注：一些产品说明书的总谐波失真表示为THD<0.5%，1W，这样看来总谐波失真较小，但只是在输出功率为1W的总谐波失真，这与标准要求的测量条件下得到的总谐波失真是不同的。因此，评价MP3的总谐波失真指标时应注明是在什么条件下测得的。THD(totalharmonicdistortion，总谐波失真)：是声音设备产生的(通常是不受欢迎的)谐波的水平。一般来说，高质量设备的THD值很低(低于0.002%)，但也有例外。很多电子管设备的THD非常高，但晶体管设备必须具有较低的THD，因为它们多余的谐波会使声音听起来很不舒服。安防摄像头使用咪头灵敏度是多少？

一般来说，全指向咪头产品是密封的，只用拾音孔部位容易进水。如果使用的是防水咪头，只要不是掉到水里长时间浸泡，一般淋湿、泼湿是不会影响到咪头使用的。如果使用的是不防水的咪头，拾音孔部位也是有防尘网的，它的作用是保护咪头，防尘灰尘落到振膜上，防止外物刺破振膜，一些防尘网还有短时间防水作用。当防尘网已经完全湿透时，不建议用风筒吹，因为这样有可能把水吹到咪头内部了。建议将咪头放到阳光下或自然晾干，是不影响功能的。 如果使用的咪头是PCB板上开有小孔的单指向咪头，从PCB上的孔进水了，就会影响到咪头功能了。咪头防水膜防尘膜保护外壳不受压力积聚和污染的影响。江苏单向咪头哪家好

咪头，是将声音信号转换为电信号的能量转换器件。智能家居咪头供应商

硅微咪头基于CMOS MEMS技术，体积可以做的比传统麦克风更小。其一致性将比驻极体电容器咪头的一致性好4倍以上，所以MEMS咪头特别适合高性价比的咪头阵列应用。其中，匹配得更好的咪头将改进声波形成并降低噪声。硅麦克风的主要材料是硅半导体，这种材质对于模拟放大电路有着不错的效果，而硅麦克风能抵抗260℃的焊接温度，可以通过自动化生产线进行生产，降低了成本。硅麦克风的优点除了耐高温焊接，还可以小型化且对湿度不敏感，非常适用于手机、数码相机。智能家居咪头供应商

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