叠层印刷技术(多层介质薄膜叠层印刷),如何在0805、0603、0402等小尺寸基础上制造更高电容值的MLCC一直是MLCC业界的重要课题之一,近几年随着材料、工艺和设备水平的不断改进提高,日本公司已在2μm的薄膜介质上叠1000层工艺实践,生产出单层介质厚度为1μm的100μFMLCC,它具有比片式钽电容器更低的ESR值,工作温度更宽(-55℃-125℃)。表示国内MLCC制作较高水平的风华高科公司能够完成流延成3μm厚的薄膜介质,烧结成瓷后2μm厚介质的MLCC,与国外先进的叠层印刷技术还有一定差距。当然除了具备可以用于多层介质薄膜叠层印刷的粉料之外,设备的自动化程度、精度还有待提高。MLCC成为使用数量较多的电容。宿迁陶瓷电容传感器厂家
电解电容器在电子电路中是必不可少的。而且随着电子设备的小型化,越来越要求电解电容器具有更好的频率特性、更低的ESR、更低的阻抗、更低的ESL、更高的耐压和无铅,这也是电解电容器未来的发展方向。采用铌、钛等新型介电材料,改进结构,可以实现电容器的小型化和大容量化。通过开发和优化新型电解质的工艺和结构,可以实现低ESR和低ESL,产品将向更高电压方向发展。在日新月异的信息技术领域,电容永远是关键元件之一。我们将应用新技术和新材料,不断开发高性能电容器,以满足信息时代的需求。宿迁电容生产厂家MLCC由于其内部结构的优势,其ESR和ESL都具备独特优势。所以陶瓷电容具备更好的高频特性。
电容承受温度与寿命,在开关电源设计过程中,不可避免地要挑选适用的电容。就100μF以上的中、大容量产品来说,因为铝电解电容的价格便宜,所以,迄今使用的较为普遍。但是,较近几年却发生了明显变化,避免使用铝电解电容的情况正在增加。出现这种变化的一个原因是,铝电解电容的寿命往往会成为整个设备的薄弱环节。电源模块制造厂家的工程师表示:“对于铝电解电容这种寿命有限的元件,如果可以不用,就尽量不要采用。”因为铝电解电容内部的电解液会蒸发或产生化学变化,导致静电容量减少或等效串联电阻(ESR)增大,随着时间的推移,电容性能肯定会劣化。
如何抑制“啸叫”现象:1.降压电源通常有PWM和PFM工作模式。PWM模式下纹波小,在高负载功耗条件下使用。为了避免BUCK在PWM模式下充电电容的开关频率引起的啸叫,有些电源的开关频率会刻意避开20hz~20Khz的开关频率。2.当电源处于轻载模式时,会间歇工作,间歇输出几个脉冲。这种间歇脉冲的频率也可以被人耳听到。因此,从电源或负载的角度来看,PFM工作时间歇脉冲的工作频率应进行优化,以避免啸叫。3.另一种是隐藏状态。在项目初期,系统往往不稳定,负载在正常和低功耗模式之间反复切换,电源也很容易在PWM和PFM模式之间切换。这种切换的时隙也可能引起啸叫,需要软件优化系统的稳定性,避免负载工作模式的异常切换,避免啸叫。钽电容也属于电解电容的一种,使用金属钽做介质,不像普通电解电容那样使用电解液。
MLCC的主要材料和重要技术及LCC的优点:1、材料技术(陶瓷粉料的制备)现在MLCC用陶瓷粉料主要分为三大类(Y5V、X7R和COG)。其中X7R材料是各国竞争较激烈的规格,也是市场需求、电子整机用量较大的品种之一,其制造原理是基于纳米级的钛酸钡陶瓷料(BaTiO3)改性。日本厂家(如村田muRata)根据大容量(10μF以上)的需求,在D50为100纳米的湿法BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性,制造成高可靠性的X7R陶瓷粉料,较终制作出10μF-100μF小尺寸(如0402、0201等)MLCC。国内厂家则在D50为300-500纳米的BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性制作X7R陶瓷粉料,跟国外先进粉体技术还有一段差距。铝电解电容是电容中非常常见的一种。宿迁电容生产厂家
陶瓷电容较坑的失效就是短路了,一旦陶瓷电容短路,产品无法正常使用,危害非常大。宿迁陶瓷电容传感器厂家
片式多层陶瓷电容器,独石电容,片式电容,贴片电容)MLCC的优点:1、由于使用多层介质叠加的结构,高频时电感非常低,具有非常低的等效串联电阻,因此可以使用在高频和甚高频电路滤波无对手;2、无极性,可以使用在存在非常高的纹波电路或交流电路;3、使用在低阻抗电路不需要大幅度降额;4、击穿时不燃烧,安全性高。所有都用陶瓷为介质的电容器都叫陶瓷电容,绝大部分的人都是根据贴片、插件来称呼,但是这个称呼不是很统一,还有很多人是根据形状来称呼,如片状陶瓷电容、圆形陶瓷电容、管形陶瓷电容等。对于半导体设备而言,贴片陶瓷电容非常重要,否则,那些采用较新微细加工技术制造的微处理器、DSP、微机、FPGA等半导体器件,将会失去正常工作,所以我们在选择贴片陶瓷电容的时候要慎重,宿迁陶瓷电容传感器厂家
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