通常,参数测试系统将电流或电压输入被测器件(DUT),然后测量该器件对于此输入信号的响应。这些信号的路径为:从测试仪通过电缆束至测试头,再通过测试头至探针卡,然后通过探针至芯片上的焊点,到达被测器件,并后沿原路径返回测试仪器。如果获得的结果不尽如人意,问题可能是由测量仪器或软件所致,也可能是其它原因造成。通常情况下,测量仪器引进一些噪声或测量误差。而更可能导致误差的原因是系统的其它部件,其中之一可能是接触电阻,它会受探针参数的影响,如探针的材料、针尖的直径与形状、焊接的材质、触点压力、以及探针台的平整度。此外,探针尖磨损和污染也会对测试结果造成极大的负面影响。纵观国内外的自动探针测试台在功能及组成上大同小异。青海半自动探针台加工厂家
半导体生产过程中的探测,可略分为三大类:1.参数探测:提供制造期间的装置特性测量;2.晶圆探测:当制造完成要进行封装前,在一系列的晶圆上(wafersort)测试装置功能;3.以探针台为基础的晶圆处理探测(FinalTest):在出货给顾客前,对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后,即进入晶圆探测阶段,此时需要用复杂的机器、视觉及软件来侦测晶圆上的每颗裸晶,精确度约在±2.0μm之间。将晶圆探针台的输入输出探针垫片(I/Opads)放在接脚和探针卡正确对应的晶圆后,探针台会将晶圆向上挪动,使其电气和连接于测试仪上的探针卡接触,以进行探测。当测试完成,则会自动将下一个待测晶圆替换到探针卡下面,如此周而复始地循环着。青海半自动探针台加工厂家自动探针测试台和以采用精密滚珠丝杠副和直线导轨结构的x-y工作台型自动探针测试台。
探针卡没焊到位,是因为焊锡时针受热要稍微的收缩,使针尖偏离压点区,而针虚焊和布线断线或短路,测试时都要测不稳,所以焊针时,应凭自己的经验,把针尖离压点中心稍微偏一点,焊完后使针尖刚好回到压点中心,同时针焊好后应检查针尖的位置,检查针的牢固性。技术员平时焊完卡后应注意检查探针卡的质量如何,把背面的突起物和焊锡线头剪平,否则要扎伤AL层,造成短路或断路,而操作工也应在测试装卡前检查一下。针尖有铝粉:测大电流时,针尖上要引起多AL粉,使电流测不稳,所以需要经常用洒精清洗探针并用氮气吹干,同时测试时边测边吹氮气,以减少针尖上的AL粉。
“精确度”是探测仪器基本的指针,涵盖定位、温度及生产率等三个层面。首先,必须能稳定、精确地探测到小型垫片,载台系统亦须精确、能直接驱动晶圆托盘,并在晶圆移动的过程中准确地将晶圆和晶圆对位;其次,必须具备动态监控机制,确保所挟带的空气以监控温度、掌握可靠度和稳定性;后,必须对高产出的进阶移动做动态控制才能拥有佳的终结果。整体而言,针脚和垫片之间的相应精确度应在±1.5μm之间。随着新工艺的微缩,为了强化更小晶粒定位的精确性,需要动态的Z轴辅助校正工作,以避免无谓的产出损失。探针材质、探针直径、光束长度、和尖锥长度都在决定顶端压力时起重要的作用。
主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。探针台从操作上来区分有:手动,半自动,全自动从功能上来区分有:温控探针台,真空探针台(低温探针台),RF探针台,LCD平板探针台,霍尔效应探针台,表面电阻率探针台。普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发,旨在确保质量及可靠性,并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。自动探针测试台在功能及组成上大同小异,即主要由x-y向工作台,可编程承片台、探卡/探卡支架、打点器、探边器、操作手柄等组成,并配有与测试仪(TESTER)相连的通讯接口。但如果按其x-y工作台结构的不同可为两大类。上海勤确科技有限公司您的满意就是对我们的支持。青海半自动探针台加工厂家
探针台测试时参数测不稳,为了不使它氧化,我们平时必须保护好探针卡,把它放在卡盒里。青海半自动探针台加工厂家
下面我们来简单讲讲选择探针台设备时需要注意事项:一、机械加工精度;二、电学量测精度三、环境要求,如:真空环境、高温、低温环境、磁场环境及其它。四、光学成像;五、自动化控制精度。总体而言,具有清晰并高景深的微观成像,再通过准确的探针装置对探针进行多方向移动,对准量测点,进行信号加载,通过高精度线缆将所需测试数据传输至量测仪表,以达到所需得到的分析数据,所以,如果想得到高质量的分析数据,从成像到点针,再到数据传输每项步骤都会起到重要的作用,另外振动对精度也有一定的影响。青海半自动探针台加工厂家
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