光明加工厂SMT贴片加工设备

SMT贴片是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊方法加以焊接组装的电路装连技术。因为科技的进步,工艺的要求,对电路板上元器件也要求越来越小空间,越高效率,所以研究出来贴片元器件（无引脚或短引线表面组装元器件）,这些元器件具有占空间小,用贴片机进行SMT贴片效率非常的高,出现问题越来越小.这个是科学技术进步的一种表现.SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。SMT贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。pcb打样是指的什么意思？光明加工厂SMT贴片加工设备

很多贴片工厂在生产中，经常会碰到一些品质不良，作为SMT加工工厂的一员，根据经验，总结有几点容易发生问题的封装与问题（根据难度）:(1）QFN：容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。（2）密脚元器件：如0.65mm以下的SOPQFP，容易产生的不良现象是桥连、虚焊（开焊）。（3）大间距、大尺寸BGA：容易产生的不良现象是焊点应力断裂。（4）小间距BGA：容易产生的不良现象是桥连、虚焊（开焊）。（5）长的精细间距表贴连接器：*容易产生的不良现象是桥连、虚焊(开焊)。（6）微型开关、插座：容易产生的不良现象是内部进松香。光明加工厂SMT贴片加工设备在生产的过程中，一环扣着一环，哪一环节出现了质量问题，都对产品的质量产生很大的影响。

pcb打样是指的什么意思？smt加工厂中的Pcb打样通常是指电子产品在工程师进行一个设计完成后再送至贴片加工厂进行的贴片加工成pcb线路板用来SMT技术车间试产的pcb板，这些都是新型的产品开发，很多的功能还不是很完善。所以还有很多功能需要技术人员进行pcb打样调试，pcb打样调试合格之后贴片加工厂才能进行正常批量的生产，如果电子产品没有经过pcb打样调试出现的不合格品，那么贴片加工厂的SMT技术车间就不能进行正常的批量生产，需要继续再重新修改，打样，调试等等处理完善达到标准后才可以正常大在SMT技术车间产线大批量的进行pcb线路贴片加工的生产。前期的pcb打样，其实就是为了测试这些功能的，所以画好这个电路板后来进行pcb打样调试步骤是很有必要的。

SMT的优点：可靠性高由于片式元器件的可靠性高，器件小而轻，故抗震能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，用SMT组装的电子产品MTBF平均为25万小时，目前几乎有90％的电子产品采用SMT工艺。3．高频特性好由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，采用SMC及SMD设计的电路比较高频率达3GHz，而采用通孔元件*为500MHz。采用SMT也可缩短传输延迟时问，可用于时钟频率为16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的**时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2～3倍。4．降低成本印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1／12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降．印制板上钻孔数量减少，节约返修费用；自动贴片机采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而提高安装密度。

SMT贴片加工技术优点：可靠性高,抗振能力强：贴片加工采用的是片状元器件,具有高可靠性,器件小而轻,故抗振能力强,采用自动化生产,贴装可靠性高,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级,能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低,目前几乎有90%的电子产品采用工艺。、电子产品体积小,组装密度高：贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右,而重量也只有传统插装元件的10%,通常采用技术可使电子产品体积缩小40%--60%,质量减轻60%--80%,所占面积和重量都大为减少。而贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格,个别更是达到0.5MM网格,采用通孔安装技术安装元件,可使组装密度更高。提高生产率,实现自动化生产：目前穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需扩大40%原印制板面积,这样才能使自动插件的插装头将元件插入,否则没有足够的空间间隙,将碰坏零件。全自动SMT生产线主要分为六个工艺流程：SMT贴片、DIP插件、AOI检测、测试、清洗、包装。西安本地SMT贴片加工工厂

防静电工作人员需穿戴防静电衣、鞋，防静电手环才能进入车间。光明加工厂SMT贴片加工设备

客户向PCBA加工厂提供生产资料时，应准备以下生产资料清单:PCB格伯文件(定义电路、印制板、丝网印刷等各层的分层文件，用于制作PCB裸板)BOM(物料清单，即电子元器件清单，包括元器件型号、品牌、描述、位号、用量信息)MCU程序(通常是烧入MCU的芯片程序，一个十六进制或bin格式的加密文件，用于驱动一块PCBA逻辑操作并绕过控制)测试文件(为功能测试定义测试点分布、测试步骤和常见故障排除方法)上位机软件(一般指安装在计算机上启动检测PCBA功能的软件)光明加工厂SMT贴片加工设备

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