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随着无铅设备的用途扩大，用户的兴趣也越来越大；因为有很多用户面临着质量问题。随着各方兴趣的增加，IPC 觉得有必要帮助其他公司开发各种能够确保BGA在制造和测试期间不受损伤的测试方法。这项工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性测试方法工作小组和 JEDEC JC-14.1 封装设备可靠性测试方法子委员会携手开展，该工作已经完成。该测试方法规定了以圆形阵列排布的八个接触点。在印刷电路板中心位置装有一 BGA 的 PCA 是这样安放的：部件面朝下装到支撑引脚上，且负载施加于 BGA 的背面。根据 IPC/JEDEC-9704 的建议计量器布局将应变计安放在与该部件相邻的位置。PCA 会被弯曲到有关的张力水平，且通过故障分析可以确定，挠曲到这些张力水平所引致的损伤程度。通过迭代方法可以确定没有产生损伤的张力水平，这就是张力限值。SMT贴片加工的优点有哪些呢？日照工程样板PCBA贴片怎么收费

邮票孔的位置应靠近PCB板内侧,防止拼板分离后邮票孔处残留的毛刺影响客户的整机装配。采用双面V形槽时，V形槽的深度应控制在1/3左右（两边槽之和），要求刻槽尺寸精确，深度均匀。f、 设计双面贴装元器件不进行波峰焊接的PCB板时，可采用双数拼板正反面各半，两面图形按相同的排列方式可提高设备的利用率（在中、小批量生产条件下设备投资可以减半），节约生产设备费用和时间。4.2确定PCB使用板材以及IG值4.2.1确定PCB所选用的板材，例如FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。广州一站式PCBA贴片生产企业SMT工艺的意义PCB是所有电气设备的基础！

通孔回流焊器件本体间距离＞10mm。有夹具扶持的插针焊接不做要求。f、通孔回流焊器件盘边缘与传送边的距离＞10mm;与非传送边距离＞5mm。4.5.21通孔回流焊器件禁布区要求a、 孔回流焊器件焊盘周围要留出足够的空间进行焊膏涂布，具体布区要求为：对于欧式连接器靠板内的方向10.5mm不能有器件,在禁布区之内不能有器件和过孔.b、 须放置在禁布区内的过孔要做阻焊塞孔处理.4.5.22器件布局要整体考虑单板装配干涉器件在布局设计时，要考虑单板与单板、单板与结构的装配干涉问题，尤其是高器件、立体装配的单板等。

减少故障

编辑 播报制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定比较大允许张力是多少。对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。为用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。 一条正常完整的PCBA生产线都配备有锡膏印刷机、贴片机、回流焊、波峰焊、AOI检测仪、ICT在线测试仪等设备。

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PCBA测试包含主要有4种形式：ICT测试、FCT测试、老化测试、可靠性测试。日照工程样板PCBA贴片怎么收费

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