佛山代工代料SMT贴片加工报价单

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的**前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。波峰焊一般是针对于插件器件的一种焊接工艺。佛山代工代料SMT贴片加工报价单

电子产品体积小，组装密度高（2）SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%-60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。三、高频特性好，性能可靠（1）由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。采用SMC及SMD设计的电路比较高频率达3GHz，而采用片式元件*为500MHz，可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的**时钟频率可达100MHz，由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍。佛山本地SMT贴片加工生产工艺流程如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷：避免电烙铁的温度过高或低。

虚焊的原因及解决1.焊盘设计有缺陷。焊盘存在通孔是PCB设计的一大缺陷，不到万不得已，不要使用，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。2.PCB板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。PCB板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。PCB板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。3.印过焊膏的PCB，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。4.SMD（表贴元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。

首件检验就是对较早产品进行检查、确认、测试。首件检验是为了尽早发现生产过程中影响产品质量的问题，预防批量性的不良或报废。SMT贴片首件是能够预先控制产品生产过程的一种重要手段，同时也是控制产品工序质量的一种非常好的方法，并且是企业确保产品质量、提高经济效益的一种行之有效、必不可少的加工环节之一。PCBA加工首件检验的资料要求首先需要生产部、工程部、品质部三方各自确认资料的正确性，即保证资料是正确的，有正确的样本可以参照，且比较好是客户提供实物样板。如：产品图纸、工艺文件、BOM、PCBA实物、特殊工艺要求等技术文件等，如有不符，需要反馈并与客户确认。PCBA加工首件检验注意的事项1.做好防护措施，如静电防护，资料正确。2.贴装元器件的位置、极性、角度等是否满足技术文件的要求。3.元件来料质量是否合格，如：元件颜色、元器件尺寸、正负极等。4.元器件焊接质量是否符合客户或相关技术文件的要求。5.检验人员应按规定在检验合格的首件上做出标识，并保留到该批产品完工。6.首件检验必须及时，以免降低生产效率。7.首件未经检验合格，不得继续加工或作业。SMT其实离我们每个人的实际生活都很近，坐公交用的IC卡，上班打卡设备，都是SMT加工出来的。

SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修，4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。PCB基本上就是印刷有电子线路的板子，负责连通电子元件沟通的管道。成都试产打样SMT贴片加工价格表

不同行业，不同产品的pcba都不相同，但是对可靠性、品质要求特别高，因此电子元件的贴装技术要求也非常高。佛山代工代料SMT贴片加工报价单

物料和资料的确认：首先了解备料情况，是否齐料将决定生产安排，未齐料要立即反馈给工厂;关键物料的确认，如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料号等确认;物料确认须核对BOM; 一般厂商IQC和物料员也会对料，如有不符的物料应立即与开发工程师核对;确认试投后有变更的物料。贴片首件确认，注意主要元件的方向、规格，查看SMT厂商的首件记录，同时核对样板;B、过炉后的PCB需要看看各个元件的吃锡情况，了解炉温曲线（可保留）;C、指导首件后焊作业，确认所有后焊元件无误，必须满足工艺要求，检查相应后焊工位的SOP;D、按照测试流程指导测试功能测试，确保PCB的主要功能全部测试。佛山代工代料SMT贴片加工报价单

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