恒泰软件是一家专注为纺织行业提供信息化解决方案的供应商,公司二十年来一直致力于为整个纺织产业链(纺、织、染、整、服装等)开发专业的管理软件,截止目前已成功实施千余家纺织企业ERP系统。 通过恒泰软件的ERP系统,使各个部门之间的流程得到优化,实现了比较大的信息资源共...
物料和资料的确认:首先了解备料情况,是否齐料将决定生产安排,未齐料要立即反馈给工厂;关键物料的确认,如FWIC、BGA、PCB板等主要物料的版本、料号等确认;物料确认须核对BOM; 一般厂商IQC和物料员也会对料,如有不符的物料应立即与开发工程师核对;确认试投后有变更的物料。贴片首件确认,注意主要元件的方向、规格,查看SMT厂商的首件记录,同时核对样板;B、过炉后的PCB需要看看各个元件的吃锡情况,了解炉温曲线(可保留);C、指导首件后焊作业,确认所有后焊元件无误,必须满足工艺要求,检查相应后焊工位的SOP;D、按照测试流程指导测试功能测试,确保PCB的主要功能全部测试。SMT贴片加工可靠性高,抗振能力强。西乡来料加工SMT样板贴片常见问题
PCBA的简单加工工艺流程1、PCBA加工单面表面组装工艺:焊膏印刷—贴片—回流焊接;2、PCBA加工双面表面组装工艺:A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接;3、PCBA加工单面混装(SMD和THC在同一面):焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件(THC)—波峰焊接;4、单面混装(SMD和THC分别在PCB的两面):B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊;5、双面混装置(THC在A面,A、B两面都有SMD):A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊;6、双面混装(A、B两面都有SMD和THC):A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。焊锡流程中,变量小的应属于机器设备,因此首先检查它们,为了达到检查的正确性,可用电子议器辅助,比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校正机器参数。PCBA就是将一块PCB空板经过一道道工序的加工,**终加工成一个可供用户使用的电子产品。在生产的过程中,一环扣着一环,哪一环节出现了质量问题,都对产品的质量产生很大的影响。湖南制造SMT样板贴片实现自动化生产:采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等,可降低成本达30%-50%。
BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备,在没有检查设备的的情况下,可通过功能测试判断焊接质量,也可凭经验进行检查。把焊好的BGA的表面组装板举起来,对光平视BGA四周,观察是否透光、BGA四周与PCB之间的距离是否一致、观察焊膏是否完全融化、焊球的形状是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光,说明有桥接或焊球之间有焊料球;如果焊球形状不端正,有歪扭现象,说明温度不够,焊接不充分,焊料再流动时没有充分的发挥自定位效应的作用;焊球塌陷程度与焊接温度、焊膏量、焊盘大小有关,在焊盘设计合理的情况下,再流焊后BGA底部与PCB之间距离比焊前塌陷1/5-1/3属于正常,如果BGA四周与PCB之间的距离是不一致说明四周温度不均匀。
PCB与PCBA有什么区别?PCB指的是线路板,而PCBA指的是线路板插件组装,SMT制程。一种是成品板一种是裸板PCB(PrintedCircuitBoard)称为“印刷电路板”,由环氧玻璃树脂材料制成,按其信号层数的不同分为4、6、8层板,以4、6层板为常见。芯片等贴片元件就贴在PCB上。PCBA可能理解为成品线路板,也就线路板上的工序都完成了后才能算PCBA。PCBA=PrintedCirruitBoard+Assembly。也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA。PCB(PrintedCircuieBoard)印制线路板的简称,通常把在绝缘材上,按预定设计,制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板,亦称为印制板或印制电路板。SMT贴片加工车间的环境要求有哪些呢?欢迎来电咨询。
SMT贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。SMT贴片技术的组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗震能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。PCB设计规范目的:为了规范产品的可靠性、比较低成本性、符号PCB工艺设计。西乡来料加工SMT样板贴片常见问题
SMT里面的物料怎么认?西乡来料加工SMT样板贴片常见问题
发生贴片封装的常见问题产生的主要原因有:(1)微细间距元器件的桥连,主要是焊膏印刷不良所致。(2)大尺寸BGA的焊点开裂主要是受潮所致。(3)小间距BGA的桥连、虚焊,主要是焊膏印刷不良所致。(4)变压器等元器件的开焊主要是元器件引脚的共面性差所致。(5)长的精细问距表贴连接器的桥连与开焊,很大程度上是因为PCB焊接变形与插座的布局方向不致。(6)微型开关、插座的内部进松香,主要是这些元器件的结构设计形成的毛细作用所致。西乡来料加工SMT样板贴片常见问题
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