直公插座连接器生产厂

连接器的基本性能。电气性能。连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。电气性能在很大程度上与电镀技术有关，很多连接器实际上主要是依靠表面导电层的导通作用。①接触电阻。高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。这时主要是表面镀层的电阻。②绝缘电阻。衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。③抗电强度。或称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。④其他电气性能。电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果，一般在100MHz～10GHz频率范围内测试。连接器当具体的应用环境成为测试程序的关注点时，测试的条件会更具体更准确反映实际的应用场合的状况。直公插座连接器生产厂

连接器可靠性测试类似于性能确认测试和鉴定测试,但也有两个明显的区别：一是可靠性测试须清楚测试条件与应用场合的相互关系(这比鉴定测试要求严格很多)，换句话说,要求知道测试的加速因子，即测试中的A条件X天对应应用中的B状况Y年，这种要求不易满足也限制了可靠性测试的应用范围；二是验收标准-验收标准的范围和所需的统计处理。鉴定测试的验收标准是针对通用应用场合（产品允许的应用范围较广），即要求产品在各种常见的应用场合均能满足性能要求，故要求较高，验收的标准较严，所以可靠性测试的验收标准要宽松的多，但可靠性测试的统计要求严格的多，如抽样数量要大得多，统计分析要求更高。high voltage连接器采购高密度连接器上的引脚通常需要支持高速和低速接口的混合。

电子连接器的制造技术。1、冲压。电子连接器的制造过程一般从冲压插针开始。通过大型高速冲压机,电子连接器（插针、端子）由薄金属带冲压而成。大卷的金属带一端送入冲压机前端，另一端穿过冲压机液压工作台缠入卷带轮，由卷带轮拉出金属带并卷好冲压出成品。2、电镀。端子、插针冲压完成后即应送去电镀工段。在此阶段，连接器的电子接触表面将镀上各种金属涂层。插针的扭曲、碎裂或变形，在冲压好的插针送入电镀设备的过程中出现。通过本文所阐述的检测技术，这类质量缺陷是很容易被检测出来的。然而对于多数机器视觉系统供应商而言，电镀过程中所出现的许多质量缺陷还属于检测系统的禁区。电子连接器制造商希望检测系统能够检测到连接器插针电镀表面上各种不一致的缺陷如细小划痕和。尽管这些缺陷对于其它产品（如铝制罐头底盖或其它相对平坦的表面）是很容易被识别出来的；但由于大多数电子连接器不规则和含角度的表面设计，视觉检测系统很难得到足以识别出这些细微缺陷所需的图像。

电源连接器使用注意要点。端接。1）电源连接器端接时，应严格按照相应的端接规范或要求进行端接和检查，并按对应的接点序号进行端接。选用的电缆、导线间的较大绝缘层厚度应与接触件间的距离匹配，电缆线芯与接触件接线端匹配，当在接触件间跨、并线时，应考虑多股线芯绞合的直径，且禁止在接触件压接孔间进行跨、并线处理；2）焊接时，应根据裸线直径选择相应功率的电烙铁，每个接触件的焊接时间一般不超过5s，应注意不能让焊剂渗入绝缘体，以免造成产品绝缘电阻下降；3）清洗电源连接器时（包括接触件的清洗），可使用蘸着无水乙醇的绸布进行，晾干后使用。不允许使用对电源连接器产生有害影响的等化学溶剂；4）电源连接器处于非插合状态时，必须分别加盖配套的防护盖或采取其它防尘措施。连接器在工控领域，对连接器抗振动冲击性能要求就高。

如何挑选适合硬件使用的连接器？引脚、间距。引脚数、引脚间距是连接器选型的基本依据。选择多少引脚数的连接器取决于需要连接的信号数量。对于一些贴片式连接器，引脚数不宜过多。因为在贴片机焊接过程中，由于高温作用，连接器塑料会受热变形，中部隆起，造成引脚虚焊。我们的P800Flash编程器在研发早期曾用这种排针、排母做板间连接，结果样机排针的引脚大面积虚焊。换成2个引脚数减半的排针后，再没出现过虚焊。如今电子设备向小型化、精密化发展，连接器的引脚间距也从2.54mm到1.27mm再到0.5mm。引脚间距越小，对生产工艺要求就越高。引脚间距应视公司生产工艺水平而定，盲目追求小间距，会造成生产和维修的困难。连接器针对一般应用场合和通用市场，测试的要求和验收标准也较通用。新能源充电机Samtec连接器

连接器标准的连接器一般由塑壳(housing)，端子(contact)和定位键以及一些电路标识组成。直公插座连接器生产厂

高密度连接器使用和布线。引脚排列。高密度连接器上的引脚通常需要支持高速和低速接口的混合。通常将较慢的协议（SPI等）和GPIO放在同一个高密度连接器上，作为高速接口的一组差分信号。这些引脚需要设计成使用多个接地引脚来抑制信号之间的串扰。通过交错接地引脚，可以在信号引脚之间提供屏蔽。扇出。为了支持内部/背面层的布线，需要一种扇出方法来到达内部行上的所有引脚并提供布线访问。在用于板对板堆叠的高密度SMD连接器中，SMD焊盘间距可以足够小（1毫米或更小），可以与BGA焊盘图案相媲美。使用通孔连接器，由于着陆垫和钻孔周围环形环的尺寸，将拥有更小的空间。Dogbone扇出适用于高密度连接器，因为这将提供访问内部/背面层的通路。直公插座连接器生产厂

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