崇明区应用OM338PT锡膏

（1）使用锡膏时应采取“先进先出”原则，OM338PT锡膏，让锡膏一直处于性能状态；

（2）保证在生产的任何时候使用的都是新鲜锡膏，减少环境带来的影响。对已开盖和使用过的锡膏，不用时，请立即紧紧盖上内外盖；

（3）为保持锡膏的焊接品质，印有锡膏的PCB应尽快流到下一工个序，以防止其粘度变化； Alpha锡膏的回流是温度与时间的函数，如果未到达足够的温度或时间，锡膏就不会回流。崇明区应用OM338PT锡膏

    预焊。进行预焊的**主要目的还是为了帮助工件更好的定位，以增加焊接的精密度，这个时候要将锡焊的焊接部位进行焊锡润湿，通过这种方式增加焊接的质量和工艺标准，实现工件的良好的焊接效果。食用适量的焊剂，焊剂少了是肯定不行的因为不能为工件提供必要的保护，但是太多了其实也不好，首先过量的工件会给焊接后的清洗残留物带来麻烦，OM338PT锡膏，同时过量的焊剂在挥发时也会带走大量的热量，造成焊机速度缓慢，焊接效率低下。锡膏主要是由锡粉隔和助焊剂混合而成的，因此锡粉质量的好坏以及焊膏的稳定性能都会对锡膏的使用寿命产生很大的影响，其中助焊剂的稳定性能是决定锡膏是否发干的主要原因。(助焊剂的稳定性是指在正常的温度下助焊剂的化学性、物理性是比较稳定的，不容易产生结晶与金属发生反应等)助焊剂主要的作用就是在焊接的过程中有效除去焊料表面的氧化物，这是化学反应的一个过程。首先锡膏的取用要迅速。大家都知道锡是比较活跃的金属，在稍高一点的温度下非常容易被氧化。崇明区应用OM338PT锡膏炉温设置，焊锡珠是在印制板通过再流焊时产生的，再流焊可分为四个阶段：预热、保温、再流、冷却。

 虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，

 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点： 比较好的无铅回流焊接良率，对细至0.25mm的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。

 ***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。 印刷速度比较高可达200mm/sec ，印刷周期短，产量高。

 宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。 回流焊接后极好的焊点和残留物外观 减少不规则锡珠数量， 减少返工和提高直通率。

 符合IPC空洞性能分级 ***的可靠性， 不含卤素。 兼容氮气或空气回流

助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005）和4号粉（20-38μm，根据IPCJ-STD-005）包装尺寸:500克和1公斤的塑料罐装EGSSAC0300无铅低银焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互补合金ALPHAEGSSAC0300()应用中高银合金的理想替代产品。对于SMT手工焊接贴片贴片胶所运用的电子印制板和电子元件连接部位的性能要求较高。

4.耗材方面的不同,传统焊锡工艺使用烙铁头提供所需要热量，随着焊接的进行，烙铁头老化焊锡温度达不到焊接要求，就必须要更换烙铁头，会增加焊接成本，而机激光焊接不使用烙铁头焊接则不会产生烙铁头损伤，减少生产成本。而且激光焊接时焊接温度稳定，焊接质量稳定。 5.加工精度的差异,传统焊接由于焊接工艺本身的限制，焊接精度有限，而激光焊接，光斑可达微米级别，焊接精度远远高于传统焊锡机的焊接精度。 6.耗能方面,传统焊锡工艺由于加热方式是整板加热造成很多热量无意义损耗，加大电能的损耗，而激光焊接局部加热长生热量消耗较小，而且不焊接时不会有热量产生节省电能减少成本。解决方法是可以减小贴装时的压力，并采用上面推荐使用的模板开口形式，避免焊膏被挤压到焊盘外边去。崇明区应用OM338PT锡膏

用户是，辅助热传导，去除各种氧化物，降低被焊接材质表面的张力。崇明区应用OM338PT锡膏

随着电子元件的尺寸越来越小，在细小、拥挤的线路板上印刷足量的锡膏变得越来越具有挑战性。ALPHAExactalloy卷带式预成型焊片是专门为克服这些焊料量的不足而设计的，它增强了焊点强度和可靠性，并能实现100%的填孔。ALPHAExactalloy预成型焊片可应用各种焊接合金，包括低温焊接合金。以及符合RoHS标准的合金，如SnBiAg和Innolot合金等，以获得额外的焊接强度。提高焊点可靠性提高一次良品率100%的填孔增加了焊料量，而不需要改变线路板设计或使用阶梯网板使用卷带包装，***缩短上市时间整个系列的卷带包装焊片都是用标准的贴片设备放置的，並采用工业标准的片式电容器尺寸预成型，便于使用。崇明区应用OM338PT锡膏

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