通信芯片基本参数
  • 品牌
  • 宝能达
  • 型号
  • 通用
  • 封装形式
  • WS3222E
通信芯片企业商机

接口串口芯片/半双工通信芯片SP3072EEN-L/TR简介:半双工RS485/422协议标准、VCC=3.3V/5V、500Kbps、有极性。SP3072EEN-L/TR-SP3078E差分线路收发器是适用于平衡的双向通信多点总线传输线,并符合RS-485/RS-422EIA标准。均包括差分驱动器和差分接收器。并均由3.3V电源供电。高接收器输入阻抗允许大量收发器共享公共数据总线,同时保持信号余量,且无过度负载,也无需使用昂贵的中继器。高阻抗驱动器在整个共模过程中保持输出电压范围从[-7到+12V]。驱动器包括内置短路保护和热过载关断以防止总线争用或电缆造成的过度功耗故障。所有RS-485接收器输入和驱动器输出都是ESD保护高达±15Kv[气隙和人体型号],以及高达±8kV的接触放电【IEC61000-4-2】。对IP摄像头、无线接入点或IP电话等设备的基础设施的安装已变得更加简便。惠州通讯接口芯片串口芯片通信芯片新品追踪

惠州通讯接口芯片串口芯片通信芯片新品追踪,通信芯片

国产接口/串口/通信芯片替代进口-----(第19期):国博WS3085W替代进口型号SN65HVD72。替代型号:南京国博WS3085W半双工RS485、VCC=3.3V/5V、500Kbps、有极性,RS485/422。。应用于:国网,南网的智能电表;安防监控领域中的智能云台,门禁,道闸系统控制;电池管理系统(BMS)动态监测;工业自动化领域中的USB串口转换器,数据采集器;光端机数据通讯;PLC伺服控制器;共享单车分体锁;智能控制面板;DTU/RTU无线数传模块。深圳市宝能达科技发展有限公司代理或经销多家原厂通信芯片。南京国博专致集成电路、通信芯片、射频微波模块及子系统研发,30年射频微波芯片、模块产品开发,为国家五部委认定“国家规划布局内集成电路设计企业”。产品普遍用于移动通信、微波毫米波通信、卫星通信等系统。射频技术产品种类齐全。通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001国际环境管理体系、GB/T28001国家职业健康安全管理体系认证。宝能达公司为电子厂家和技术/采购工程师提供原厂产品和技术支持。用芯服务,欢迎联系!广州射频芯片通信芯片排行榜3.3V~5V工作电压,2个驱动器,2个接收器,接收器使能控制,关断功能,自动待机功能,传输速率250Kbps。

惠州通讯接口芯片串口芯片通信芯片新品追踪,通信芯片

IP804A是一款4端口PSE(PowerSourcingEquipment)控制器IC,用于PoE(PoweroverEthernet)系统。它将电源、模拟电路和逻辑电路集成到一个芯片中,可用于Midcap和EndpointPSE应用。P804A符合IEEE802.3AF-2003的所有要求,如多点电阻检测、PD分类、DC断开和中帽回退。它还满足所有IEEE802.3AT-2009要求,如双事件分类和每个端口提供36W。MP8007是一款带有PD接口和功率转换器的集成IEEE802.3af/at以太网受电设备。它适用于隔离式或非隔离式13W以太网供电应用可兼容802.3af/at规格,支持13W以太网供电应用,100V0.48ΩPD热插拔MOS管,120mAPD启动限流,840mA受电设备工作电流限,支持适配器供电,集成180V功率MOSFET

半双工接口串口通信芯片SP483E简介:半双工RS485/422协议、VCC=5V、500Kbps、有极性。SP483E是符合RS-485和RS-422串行协议的半双工收发器,并带有ESD增强性能。SP483E器件的ESD容限得到了改进,不论是人体放电模式还是IEC1000-4-2气隙放电,都达到了±15kV。SP483E在引脚上兼容Sipex的SP483,符合热门的行业标准。与原来的版本一样,SP483E器件的双极型CMOS设计允许低功耗操作,而不影响性能。在带负载情况下,SP483E可实现比较高250kbps的传输速率,满足RS-485和RS-422通信的要求。SP483E内部具有限摆率驱动器,可以减小EMI,实现比较高250kbps的数据传输。SP483也同样配备了低功耗关断模式。适用范围包括而不限于:国网,南网的智能电表。安防监控领域中的智能云台,门禁,道闸系统控制。电池管理系统(BMS)动态监测。工业自动化领域中的USB串口转换器,数据采集器。光端机数据通讯、PLC伺服控制器。共享单车分体锁、智能控制面板、DTU,RTU无线数传模块等。半双工接口串口通信芯片,欢迎来电咨询。

惠州通讯接口芯片串口芯片通信芯片新品追踪,通信芯片

国产接口/串口/通信芯片国博WS3071替代进口(12)-----替代MAXIM的MAX3071。替代型号描述:南京国博WS3071,全双工RS422、VCC=3.3V/5V、16Mbps,RS485/422协议。适用领域:国网,南网的智能电表;安防监控领域中的智能云台,门禁,道闸系统控制;电池管理系统(BMS)动态监测;工业自动化领域中的USB串口转换器,数据采集器;光端机数据通讯;PLC伺服控制器;共享单车分体锁;智能控制面板;DTU/RTU无线数传模块。深圳市宝能达科技发展有限公司提供多家原厂授权代理或经销的产品。南京国博专致集成电路、射频微波模块及子系统研发,30年射频微波集成电路、模块产品开发,为国家五部委认定“国家规划布局内集成电路设计企业”。产品普遍用于移动通信、微波毫米波通信、卫星通信等系统。射频技术产品种类齐全。通过ISO9001国际质量管理体系、ISO14001国际环境管理体系、GB/T28001国家职业健康安全管理体系认证。宝能达公司为众多电子厂家和技术/采购工程师提供原厂产品和技术支持。竭诚服务,欢迎联系!XS2180是一款四通路的电源送电设备(PSE)的电源控制器。惠州通讯接口芯片串口芯片通信芯片现货

接口串口芯片/半双工通信芯片SP3485。惠州通讯接口芯片串口芯片通信芯片新品追踪

国产接口芯片替代进口介绍----接口/串口/通信芯片直接对标(6)。本期介绍Intersil的四款型号:ISL3152E、ISL83082E、ISL8487E、ISL81487E接口芯片的替代技术。南京国博接口串口芯片/通信芯片WS3085N描述:半双工协议RS485/422、VCC=5V、500Kbps、无极性。可替代Intersil的ISL3152E、ISL83082E、ISL8487E、ISL81487E。国博WS3085N是一款具有自适应总线极性,RS485/422收发器,内含驱动/接收器,总线极性判断电路。可热插拔。并能降低EMI和不合适的电缆端接所引起的反射,实现速率500kbps无误码数据传输。适用领域:国网,南网的智能电表;安防监控领域中的智能云台,门禁,道闸系统控制;电池管理系统(BMS)动态监测;工业自动化领域中的USB串口转换器,数据采集器;光端机数据通讯;PLC伺服控制器;共享单车分体锁;智能控制面板;DTU/RTU无线数传模块。惠州通讯接口芯片串口芯片通信芯片新品追踪

深圳市宝能达科技发展有限公司位于深圳市福田区中航路国利大厦2830室,拥有一支专业的技术团队。在宝能达近多年发展历史,公司旗下现有品牌宝能达等。我公司拥有强大的技术实力,多年来一直专注于产品涵盖以太网供电设备(PSE)控制芯片,以太网受电设备(PD)控制芯片,RS232/485/422接口芯片,WIFI,射频前端,温湿度传感芯片。广泛应用于路由交换、网通、移动通讯、物联网、汽车电子、可穿戴设备、仪器仪表、安防监控、智能家电等领域。宝能达诚愿与各界朋友紧密合作,共同发展。的发展和创新,打造高指标产品和服务。诚实、守信是对企业的经营要求,也是我们做人的基本准则。公司致力于打造***的POE芯片,接口收发芯片,MEMS传感器,射频前端。

与通信芯片相关的文章
深圳局域网技术通信芯片代理商
深圳局域网技术通信芯片代理商

深圳市宝能达科技发展有限公司凭借15年芯片贸易经验,敏锐捕捉全球半导体供应链变革机遇。多年来公司以国产‌RS-485收发器芯片、POE通信芯片、PSE供电芯片、PD受电芯片‌为主核,系统性布局国产替代方案,逐步替代TI(德州仪器)、西伯斯(Cypress)、美信(Maxim)等进口品牌。...

与通信芯片相关的新闻
  • 物联网通信芯片作为万物互联的 “神经末梢”,为各类物联网设备提供通信能力,实现设备间的数据交互与远程控制。在智能家居场景中,智能门锁、摄像头、温湿度传感器等设备通过物联网通信芯片连接到家庭网络,用户可以通过手机远程查看设备状态并进行控制。NB - IoT(窄带物联网)芯片和 LoRa 芯片是...
  • 通信接口芯片是实现不同通信设备互联互通的 “翻译官”,它能够将不同协议、不同格式的数据进行转换和传输,确保设备之间顺畅通信。在工业自动化领域,各种传感器、控制器、执行器等设备需要通过通信接口芯片连接到工业网络中。例如,RS - 485 接口芯片是工业通信中常用的芯片,它支持远距离、多节点的数...
  • 江西POE供电芯片通信芯片 2026-01-21 09:02:35
    国产芯片重塑工业通信价值逻辑‌。国产替代的核心竞争力之一在于高性价比。通过‌设计优化+规模化采购‌,大幅降低客户成本。‌芯片级降本‌:国产RS-485收发器芯片单价较TI同规格产品低40%,且兼容现有PCB设计,客户无需重新开模;‌系统级增效‌:例如,将POE供电芯片与PD受电芯片组合方...
  • 通信芯片产业的发展离不开完善的供应链管理和产业生态建设。通信芯片的生产过程涉及多个环节,包括芯片设计、晶圆制造、封装测试和系统集成等,需要全球范围内的企业进行协同合作。例如,芯片设计企业需要与晶圆代工厂合作,将设计好的芯片版图制造出来;封装测试企业需要对制造好的芯片进行封装和测试,确保其性能...
与通信芯片相关的问题
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责