针对超薄的柔性半导体芯片，适用性较差的问题，目前尚未提出有效的解决方案。技术实现要素：本发明实施例提供了一种载带、载带收卷装置和收卷方法，以至少解决决了现有技术中带有载带槽的载带对超薄的柔性半导体芯片的适用性较差的技术问题。根据本发明实施例的一个方面，提供了一种载带，包括带状的载带本体,所述载带本体包括多个吸附孔201和多个载带索引孔202，所述多个吸附孔201和所述多个载带索引孔202为穿过所述载带本体的孔，所述多个载带索引孔202呈一列沿载带收卷方向延伸，所述多个吸附孔201均匀分布在所述载带本体中所述多个载带索引孔202以外的区域。进一步地，所述多个吸附孔201均匀分布在所述载带本体中所述多个载带索引孔202以外的区域，包括：所述多个吸附孔201呈一列设置，每两个相邻的吸附孔201之间的距离为优良距离，所述呈一列沿载带收卷方向延伸的多个载带索引孔202中，每两个相邻的载带索引孔202之间的距离为第二距离，所述载带索引孔202的形状为圆形。进一步地，所述载带本体为纸质载带或塑料载带。根据本发明实施例的一个方面，提供了一种载带收卷装置，包括吸盘系统114和载带安装部；所述载带安装部包括安装板和安装轴106。东莞订做载带包装-金球电子科技。安徽防静电载带价格
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