企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

我们对塞孔深度进行了详细的要求。高质量的塞孔将明显减少组装过程中失败的风险。适当的塞孔深度确保了元件或连接器的可靠插入,从而降低了组装中的不良连接或故障的可能性。这提高了电路板的可靠性和性能。

如果塞孔不满,孔中可能会残留沉金流程中的化学残渣,这可能会导致可焊性等问题,影响焊接质量。此外,孔中还可能会藏有锡珠,而在组装或实际使用中,锡珠可能会飞溅出来,可能导致短路问题,进一步加剧风险。

因此,明确要求塞孔的深度是确保电路板在组装和实际使用中的可靠性和性能的关键步骤。适当的塞孔深度有助于减少潜在的问题风险,确保产品的质量和可靠性。 我们提供灵活的电路板解决方案,以满足各种行业的需求。四川工控电路板制造商

四川工控电路板制造商,电路板

深圳普林电路PCBA事业部现有厂房7000平方米,员工约300人。专注于非消费电子领域的样板小批量到大批量的PCBA制造,如:安防、通讯基站、工控、汽车电子、医疗等行业。

提供精密电路板贴片、焊接,产品测试、老化,包装、发货,芯片程序代烧写,连接器压接,塑料外壳超声波焊接,激光打标、刻字,BGA返修等服务,拥有富士(FUJI)、松下(PANASONIC)、雅马哈(YAMAHA)贴片机,劲拓有/无铅10温区回流炉、有/无铅波峰焊等生产设备,还有全自动PCBA清洗机以及X-RAY、AOI、BGA返修设备等,软硬件配套齐全,能满足客户各种个性化需求。 安防电路板抄板PCB电路板制造商,与您携手共创未来,助力您的项目取得成功。

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我们对阻焊物料进行明确定义并确保其符合IPC-SM-840 Class T要求。首先,使用质量上乘的阻焊油墨有助于实现油墨的安全性,确保阻焊层的油墨符合UL标准。这意味着电路板制造商可以在其产品中使用安全和合规的材料,这对于满足法规和客户的要求至关重要。

劣质油墨可能引发附着力问题,进而导致阻焊层与电路板脱离,容易导致铜电路腐蚀。此外,劣质油墨可能影响熔剂的抗耐性和硬度,这可能引发电路板的可靠性问题。这些问题都可能在电路板的长期使用中导致性能下降和损坏。此外,如果阻焊层的绝缘特性不佳,可能会出现意外的电性连通性和电弧,导致短路问题,进一步加剧风险。

因此,界定并确保符合IPC-SM-840 Class T要求的阻焊物料是确保电路板制造的安全性、可靠性和合规性的重要步骤。这有助于降低潜在的问题风险,确保电路板的性能和可靠性不受影响。

为了生产出更好的PCB电路板及PCBA产品,深圳普林树立了自己的企业文化:

质量方针:

以质量为中心,从细节做起,制造精品,

为客户提供满意的产品及服务经营理念

企业使命:

创造价值,分享成果,回报社会

企业愿景:一站式电路板制造服务专家

企业追求:提高效率,降低能耗,快人一步

企业精神:

共存意识(共赢、分享)

完美主义(品质、细节)

创新精神(变化、创新)

道德精神(正道、大德)

环境方针:

全员参与,保护环境;

预防污染,持续改善;

节能降耗,遵守法规;

绿色经营,永续发展。 专业电路板,为你的电子设备提供可靠的保障。

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HDI电路板(High-DensityInterconnectPrintedCircuitBoard)是一种电路板技术,具有以下特点:更细的线路、更小的间距以及更紧凑的布线。这允许更快的电路连接,同时减小项目的尺寸和体积。HDIPCB还包括盲孔、埋孔、激光钻孔微孔、顺序层压和过孔焊盘等特性。

HDIPCB与标准PCB有以下不同之处:

1、HDIPCB提供更好的信号完整性,通常拥有更多的电路层,具备更高的密度、更小的尺寸。

2、HDIPCB使用激光钻孔,而标准PCB使用机械钻孔。

3、HDIPCB通常用于具有较高引脚数量的器件,如球格阵列(BGA),这些器件需要微通孔焊盘。

HDIPCB广泛应用于各种领域,包括汽车、智能手机、笔记本电脑、游戏机、可穿戴技术和航空航天、电信等。

HDIPCB的优势包括多层次设计、高性价比、可靠性、更好的信号完整性、紧凑的设计、高频性能等。制造HDIPCB需要特殊的焊盘内填充工艺和层压材料,这些材料必须具备高温能力,以承受多次层压。

如果您需要与HDIPCB相关的更多信息或服务,请随时联系我们或访问我们的官方网站。我们拥有丰富的经验和专业知识,可以为您提供高质量的PCB解决方案。 我们的电路板,让你的设备运行更流畅,提高用户体验。广西柔性电路板加工厂

电路板,让您的想法成为现实。四川工控电路板制造商

我们有杰出的技术实力:

1、数十名超过10年PCB从业经验的专业技术团队,为您打造高稳定性的产品服务。

2、6项国家发明专利,6项实用新型专利,已转化为生产力,有效优化电路板生产质量与效率。

3、2007年以来一直专注PCB技术研发改进。

4、拥有多个高新技术产品认定及科学技术奖,10多年专注PCB研发制造。

还有杰出的原材料供应

1、与专业材料商Rogers、Taconic、Arlon、Isola、贝格斯、生益、联茂长期战略合作。

2、罗门哈斯电镀药水、日立干膜、太阳油墨。 四川工控电路板制造商

深圳市普林电路科技股份有限公司在同行业领域中,一直处在一个不断锐意进取,不断制造创新的市场高度,多年以来致力于发展富有创新价值理念的产品标准,在广东省等地区的电子元器件中始终保持良好的商业口碑,成绩让我们喜悦,但不会让我们止步,残酷的市场磨炼了我们坚强不屈的意志,和谐温馨的工作环境,富有营养的公司土壤滋养着我们不断开拓创新,勇于进取的无限潜力,深圳市普林电路科技股份供应携手大家一起走向共同辉煌的未来,回首过去,我们不会因为取得了一点点成绩而沾沾自喜,相反的是面对竞争越来越激烈的市场氛围,我们更要明确自己的不足,做好迎接新挑战的准备,要不畏困难,激流勇进,以一个更崭新的精神面貌迎接大家,共同走向辉煌回来!

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  • 四川工控电路板制造商,电路板
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