企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

在电子领域,消费电子一直是推动PCB(印制电路板)技术创新的主要行业之一。为满足电子设备日益增长的需求,多层PCB成为了一项技术创新的杰出典范。多层PCB,顾名思义,是指2层以上的印制电路板,通常用于具有高组装密度和空间限制的设计。

多层PCB的独特特性和优势是显而易见的:

1、小型化设计:多层PCB支持电子器件的小型化,因为多层结构使多个电路层堆叠在一起,有效减少了空间占用,并减少了连接器的数量。这意味着在相同物理尺寸内,可以容纳更多的电子组件,从而推动了设备的紧凑设计。

2、高度集成:多层PCB允许在不同层之间进行电路布线,这样可以实现更高的电路集成度。这对于具有复杂功能的电子设备非常重要,因为它们需要大量电子元件并确保它们之间的高效互连。

3、电路层和绝缘层堆叠:多层PCB中的电路层和绝缘层被紧密层压在一起,这种结构使PCB更加坚固,有助于提高电路的可靠性。即使是单个电路层,也需要借助显微镜才能看到,这显示了多层PCB的高度密度和精细度。

PCB各种应用中发挥着关键作用,包括通信设备、计算机、医疗设备、汽车电子、航空航天技术等领域。它们是推动现代电子设备向更小、更强大、更可靠的方向发展的技术支持。 PCB 安全认证,确保产品符合标准。深圳PCB设计

深圳PCB设计,PCB

在PCB行业,普林电路以其专注品质的承诺在众多竞争对手中脱颖而出。我们以品质为生存之本,不仅满足客户的高标准需求,还设立了严格的品质保证体系,确保每个生产环节都经过精心管理。

1、低废品率:我们自豪地宣布,我们的生产过程废品率一直保持在小于3%的水平。这是我们对品质的坚定承诺,为客户提供无可挑剔的产品。

2、用户满意度:我们以客户为中心,不仅追求品质,还注重用户体验。这使得我们的用户抱怨率一直保持在小于1%的低水平。客户的满意度是我们成功的关键。

3、按期交货:我们以超过99%的按期交货率自豪。这意味着客户可以依靠我们按时获得所需的产品,不会受到延误的困扰。

4、严格检验流程:我们实施了严格的检验流程,包括来料检验、工具夹检测以及生产制程检测。每一步都受到精心监控,确保只有合格产品才能进入下一个阶段。

5、验收标准符合国际标准:我们的验收标准严格遵守国际标准,包括GJB9001C-2017、IPC-6012、Gb4588等。这些标准确保我们的产品达到了国际认可的品质水准。 6层PCB多层PCB制造,实现紧凑设计和出色性能。

深圳PCB设计,PCB

HDIPCB产品具有高密度设计、微型尺寸、高性能和可靠性等特点,能够为电子设备提供杰出的电路连接解决方案。以下是HDIPCB产品的简单介绍。


产品特点:

1、高密度互连设计:HDI产品采用了高度精细的布线设计,使电路板上可以容纳更多的元件和连接,从而实现更高的电路密度。

2、微型尺寸:HDI技术使得电路板能够更加微型化,这对于如今的便携式电子设备非常关键,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。

3、多层结构:HDI电路板通常包含多个内层层次,这些层次允许电路板具备更多的信号和电源分布层,提高了电路板的性能。


产品性能:

1、精确信号传输:HDI电路板通过减少信号传输路径,减小信号传输延迟,提高了信号的精确性。

2、微细线路:HDI产品可以支持微细线路和微型孔径,适用于高密度组件的安装。

3、适应多领域:HDI电路板广泛应用于通信、医疗、航空航天等多个领域,满足各种行业的需求。

在高功率和高可靠性的电子设备中,厚铜PCB是不可或缺的关键组件。普林电路为您提供高质量、高性能的厚铜PCB,满足您的项目需求,确保电子设备的性能和可靠性。


产品特点:

1、高导热性:厚铜PCB采用高厚度铜箔,提供出色的导热性能,可有效散热,适用于高功率电子设备。

2、出色的电流承载能力:其厚铜箔可以容纳更高的电流,确保电路板在高负载下稳定工作,降低了过热风险。

3、耐久性:普林电路的厚铜PCB采用高质量材料,具有出色的机械强度和抗振动性,延长了电子设备的使用寿命。

4、多层设计:多层厚铜PCB提供更多的布线空间,允许更复杂的电路设计,适用于高性能应用。


产品功能:

1、高功率应用:厚铜PCB适用于高功率电子设备,如电源逆变器、电机控制器和电池管理系统。

2、热管理:其出色的导热性能有助于维持电子元件的温度,减少过热和热损害。

3、电流分布均匀:电流在整个电路板上分布均匀,降低了电流密度,减少了电阻和热量。


产品性能:

1、导电性:厚铜PCB保证了可靠的导电性,降低了电阻,确保电流传输效率。

2、稳定性:它具有出色的稳定性,不易受温度波动、湿度和振动的影响,保持电路的可靠性。 多层 PCB 构建复杂电路,提升性能。

深圳PCB设计,PCB

在PCB制造中,阻抗是不容忽视的一个要求。阻抗对于高速、高频等信号有着不可替代的作用,对电路板的质量和性能至关重要。阻抗测试仪是一种不可或缺的设备,它在PCB制造的各个阶段发挥关键作用。


技术特点:

我们的阻抗测试仪采用前沿的技术,能够精确测量PCB上的阻抗值。这对于确保信号完整性和电路性能很重要。我们的设备能够应对多层板和高频PCB的测试需求,确保阻抗值符合设计规格。


使用场景:

阻抗测试仪广泛应用于各种PCB制造项目,特别是在高速数字电路和射频应用中。它有助于检测潜在问题,如阻抗不匹配,以及提前识别可能导致信号失真或故障的因素。这对于电信、计算机、医疗设备等行业非常重要。


成本效益:

通过使用阻抗测试仪,我们能够提前发现并解决潜在的问题,从而减少了后续的修复成本。这有助于确保项目按时交付,并降低了维修和返工的需要,从而节省了成本。


在PCB制造中,阻抗测试仪是确保电路性能和可靠性的关键工具。深圳普林电路将继续投资于先进的设备和技术,以满足客户不断发展的需求,同时提供出色的PCB制造解决方案。 高频PCB技术,提供良好的信号性能。广东PCBPCB公司

普林电路的PCB板支持多种表面处理技术,提供适应各种环境的耐用性和稳定性。深圳PCB设计

普林电路深知品质决定生存。为了达到客户的高标准要求,我们建立了严格的品质保证体系,确保从客户需求出发,直至产品的交付,每个环节都得到精心管理。

对于特殊要求的产品,我们设有产品选项策划(APQP)小组,执行PFMEA的失效模式分析,深入研究潜在的失效模式,并提前制定应对方案。制定控制计划和实施SPC控制,有效预防潜在失效。此外,我们的计量器具均通过测量系统分析(MSA)认证,以确保测量准确性。如有需要,我们提供生产件批准程序(Production Part Approval Process)文件以获得生产批准。

从进料检验、过程控制、终检,到产品审核,我们通过完善流程确保产品品质。我们对客户提供的资料和制造说明(MI)进行审核,对原材料采用进行严格控制。在生产过程中,操作员自我检查,辅以QC的抽检,实验室对过程参数和性能进行检验。成品经过100%电性能测试,全检工序外观检查,外观和尺寸抽检,确保产品完美。此外,根据客户需求,我们进行特定项目的定向检验。

审核员抽取部分客户要求的产品范围,对产品、包装和报告进行判定。只有经过严格审核和检验后,产品才能交付。

在普林电路,我们坚守专业和高标准,秉承客户至上的理念,为PCB行业树立榜样。 深圳PCB设计

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