深圳工控电路板工厂

我们有电路板厂家，精通样板和批量生产。我们的印制电路板生产能力覆盖面很广，可生产制造34层的多层PCB。

在大规模生产方面，普林电路一直以来都是您可信赖的合作伙伴。我们致力于为您的PCB项目提供多方位支持，从项目的设计阶段一直到大规模批量生产。我们了解每个项目都有其独特的要求，因此我们将与您密切合作，确保PCB的生产达到极高水准。

无论您需要pcb板快打样还是大规模生产，普林电路都拥有多年的经验和专业知识，可为您提供杰出的制造解决方案。我们的目标是确保您的PCB项目顺利进行，无论其规模或复杂性如何。 电路板，提供个性化的解决方案，满足你的需求。深圳工控电路板工厂

我们提供各类PCB软板和软硬结合板服务。无论是单层还是多层，我们都可以满足您的需求。PCB软板和软硬结合板通常比普通刚性电路板更昂贵，但它们可以提高系统质量，降低总体生产成本，因此在设计选择上非常具吸引力。

柔性电路板通常使用聚酰亚胺材料，厚度为50微米。覆盖层采用激光切割开口的聚酰亚胺材料，然后在高温压制过程中附着在柔性板上。补强通常采用FR4或聚酰亚胺材料，在压制过程中附着在板上。

柔性电路板的生产数据（Gerber/DrillorODB++）与刚性电路板基本相同。但是，对于柔性电路板，还需要提供额外的Gerber文件，用于定义补强、挠曲和刚性区域（用于增加挠度）、覆盖层等。

在设计柔性电路板或软硬结合板时，需要额外注意的事项，包括在双层柔性电路板上偏移走线，以便在弯曲区域降低走线断裂的风险，以及确保迹线均匀分布在弯曲区域，以平衡所有迹线的负载。 深圳工控电路板工厂电路板，让你的产品更具创新力，赢得市场青睐。

历经多年磨砺和沉淀，普林电路建立了独特的一站式柔性制造服务平台，引入了一大批行业里的经验丰富的专业人才，通过长期的磨合历练已经造就一个复合能力出色的生产和技术服务团队。我们的业务领域涵盖CAD设计、PCB制造、PCBA加工和元器件供应，通过深度的资源整合为客户提供便捷的一站式采购体验，提高采购效率，降低供应链管理成本，使成套产品的质量更加可靠，产品广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等领域。

快速交付是我们长期践行的承诺，出众的品质是我们植根于电子产品市场的坚实基础，精益制造是我们的电路板产品在线管控的过程，专业服务是广大客户一直以来对我们的赞誉。

我们的电路板工艺技术有以下优势：

1、超厚铜增层加工技术，可实现0.5OZ——12OZ厚铜板生产，满足产品大电流设计要求。

2、压合涨缩匹配设计、真空树脂塞孔技术，满足电源产品多次盲埋孔设计要求。

3、局部埋嵌铜块技术，满足产品高散热性设计要求。

4、成熟的混合层压技术，满足FR4+rogers/Arlon/PTFE等材料压合要求，保证产品的前沿性能。

5、多年的无线通讯、网络通讯等产品加工经验，满足客户不同产品类型要求。

6、可加工层数30层，线宽线距3mil/3mil、镀孔纵横比12:1，板厚7.8mm，加工尺寸500X900mm。

7、高精度压合定位技术，确保高多层PCB的加工品质。

8、多种类型的刚挠结合板工艺结构，满足不同通讯产品的三维组装需求。

9、高精度背钻技术，可满足产品信号传输的完整性设计要求。 高效电路板，助你快速完成项目，节省时间成本。

普林电路的PCB印制电路板不仅在传统医疗设备中得到广泛应用，还在柔性电路板和软硬结合板的制造领域具有出色的表现。我们在生产34层刚性印刷电路板方面拥有丰富的经验，能够实现阻焊桥的间距低至4um，甚至更小。我们的团队在处理高度复杂的柔性电路板和软硬结合板方面经验丰富，确保这些特殊需求的项目得以顺利实施。这些解决方案在需要电路板能够适应曲线表面或限制空间的应用中发挥着关键作用。

在医疗设备中，柔性电路板常用于需要弯曲和伸展的设备，如便携式医疗设备和体外诊断仪器。这些柔性电路板不仅满足了机械弯曲的需求，还确保电路的可靠性和性能。

另一方面，软硬结合板通常用于医疗设备的控制和通信部分，因为它们将柔性和刚性电路板的优势结合在一起，提供了可靠性和性能的完美平衡。

我们的供应商网络和先进技术能力使我们能够为医疗设备制造商提供各种定制的柔性电路板和软硬结合板，以满足不断发展的医疗行业需求。无论是在临床环境中的诊断设备，还是在医疗设备中，普林电路都是您可以信赖的合作伙伴。 刚性和柔性电路板，满足不同项目的灵活需求，确保您的设计更具适应性。河南HDI电路板抄板

选择我们的电路板，简化你的电子设备设计流程。深圳工控电路板工厂

我们对塞孔深度进行了详细的要求。高质量的塞孔将明显减少组装过程中失败的风险。适当的塞孔深度确保了元件或连接器的可靠插入，从而降低了组装中的不良连接或故障的可能性。这提高了电路板的可靠性和性能。

如果塞孔不满，孔中可能会残留沉金流程中的化学残渣，这可能会导致可焊性等问题，影响焊接质量。此外，孔中还可能会藏有锡珠，而在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，可能导致短路问题，进一步加剧风险。

因此，明确要求塞孔的深度是确保电路板在组装和实际使用中的可靠性和性能的关键步骤。适当的塞孔深度有助于减少潜在的问题风险，确保产品的质量和可靠性。 深圳工控电路板工厂